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本实用新型公开了一种具有回流焊磁性治具的FPC,包括基材层、铜线层和绝缘层,所述基材层、铜线层和绝缘层由下至上依次胶合,所述基材层表面上开设有若干个连接用的固定孔,所述基材层的底部设置有吸附层,所述吸附层覆盖所述基材层,所述吸附层在远离基材...该专利属于东莞市奥思睿德世浦电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市奥思睿德世浦电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种具有回流焊磁性治具的FPC,包括基材层、铜线层和绝缘层,所述基材层、铜线层和绝缘层由下至上依次胶合,所述基材层表面上开设有若干个连接用的固定孔,所述基材层的底部设置有吸附层,所述吸附层覆盖所述基材层,所述吸附层在远离基材...