【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路产品
,更具体地涉及一种主板及电子乐器。
技术介绍
现有导电磁吸产品的主板中,为了使得电路可以接触导通,通过以触片形式实现。在长时间反复使用的情况下,极易出现触片变形等而导致接触不良,甚至导致电路断开。另外,在实现具有该种结构的两块主板的模块化安装时,该主板大都采用普通排针对插式的结构,经过长时间的反复使用,排针极易发生弯曲,从而导致电路接触不良。且,该种结构的主板集成度较低,影响产品外观。因此,有必要提供一种改进的主板及电子乐器来克服上述缺陷。
技术实现思路
鉴于上述现有技术中的问题,本技术的目的是提供一种主板,该主板可通过铷磁柱实现电路导通,不会因触片变形而导致接触不良、电路断开等,且该主板可简化模块化安装,集成度高,不会影响产品外观。本技术的另一目的是提供一种电子乐器,该电子乐器可通过铷磁柱实现电路导通,不会因触片变形而导致接触不良、电路断开等,且该电子乐器可简化模块化安装,集成度高,不会影响产品外观。r>为实现上述目的,本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种主板,包括PCB基板及焊盘,所述焊盘设置于所述PCB基板的周边,其特征在于:所述主板还包括多个铷磁柱,多个所述铷磁柱穿过所述PCB基板及焊盘。
【技术特征摘要】
1.一种主板,包括PCB基板及焊盘,所述焊盘设置于所述PCB基板的周边,
其特征在于:所述主板还包括多个铷磁柱,多个所述铷磁柱穿过所述PCB基板
及焊盘。
2.如权利要求1所述的主板,其特征在于:所述PCB基板及焊盘上设置有
多个过孔,多个所述铷磁柱对应穿过多个所述过孔。
3.如权利要求2所述的主板,其特征在于:多个所述铷磁柱及过孔呈等间
距设置。
4.如权利要求1至3任一项所述的主板,其特征在于:所述铷磁柱呈圆柱
形。
5.一种电子乐器,包括第一基板及第二基板,其特征在于:所述第一基板及
第二基板均设有多个可拆卸的铷磁柱,所述第一基板及第二基板上的电路通过
所述铷磁柱接触导通。
6.如权利要求5所述的电子乐器,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:张维维,
申请(专利权)人:东莞市尚睿电子商务有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。