粘结片的使用方法技术

本发明专利技术公开了一种粘结片的使用方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供芯板，在所述芯板上制作至少四个铜盘；测量所述铜盘间的距离，记为原始距离；在所述芯板的上侧和下侧各设置相同的粘结片，所述粘结片远离所述芯板的一侧设置铜箔，对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理；测量对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理之后的所述铜盘间的距离，记为最终距离；计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值。通过测量所述铜盘间的原始距离和最终距离，得出粘结片的尺寸变化趋势，进而推导出PCB制作过程中粘结片对芯板尺寸涨缩的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制作领域，尤其涉及一种粘结片的使用方法。
技术介绍
粘结片因为含有树脂，在层压处理的高温高压作用下，由半固化状态向固化状态转变。一块多层PCB中有多张芯板，制作多层PCB时，在层压处理过程中因不同玻布的粘结片尺寸变化值不相同，导致芯板的尺寸变化值也不相同。如果每张芯板尺寸涨缩不一致，会导致因层偏超差带来内层短路和内层开路等失效模式。目前预防层偏超差的途径是先做一批或者多批次板，测量各层芯板尺寸涨缩值，给出一个预补偿系数，然后将这个预补偿系数应用在下一批板中，以到达消除层偏超差的目的。虽然这种方法在一定程度能够解决层偏超差带来的报废，但是需要试验多批次验证，导致生产效率低且浪费原材料。同时，该方法没有考虑粘结片对芯板尺寸涨缩的影响，导致芯板容易受到PCB加工制程的影响而产生芯板尺寸涨缩超差带来的层偏超差报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种粘结片的使用方法，测量粘结片的尺寸变化趋势，进而推导出粘结片对芯板尺寸涨缩的影响。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种粘结片的使用方法，包括以下步骤：S10、提供芯板，在所述芯板上制作至少四个铜盘；S20、测量所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘结片的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、提供芯板，在所述芯板上制作至少四个铜盘；S20、测量所述铜盘间的距离，记为原始距离；S30、在所述芯板的上侧和下侧各设置相同的粘结片，所述粘结片远离所述芯板的一侧设置铜箔，对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理；S40、测量对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理之后的所述铜盘间的距离，记为最终距离；S50、计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值。

【技术特征摘要】
1.一种粘结片的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、提供芯板，在所述芯板上制作至少四个铜盘；S20、测量所述铜盘间的距离，记为原始距离；S30、在所述芯板的上侧和下侧各设置相同的粘结片，所述粘结片远离所述芯板的一侧设置铜箔，对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理；S40、测量对所述铜箔、所述粘结片和所述芯板进行层压处理之后的所述铜盘间的距离，记为最终距离；S50、计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值。2.根据权利要求1所述的粘结片的使用方法，其特征在于，所述计算所述最终距离与所述原始距离的差值，具体是：将所述最终距离减去所述原始距离的结果记为变化值；或者，将所述原始距离减去所述最终距离的结果的绝对值记为变化值。3.根据权利要求1所述的粘结片的使用方法，其特征在于，在步骤S50之后还包括以下步骤：S60、在PCB制作过程中根据所述变化值选择所述粘结片。4.根据权利要求3所述的粘结片的使用方法，其特征在于，所述在PCB制作过程中根据所述变化值选择所述粘结片，具体是：根据所述变化值选择所述粘结片设置在芯板之间，使相邻位置的所述粘结片的所述变化值的差值小于等于预定误差。5.根据权利要求1所述的粘结片的使用方法，其特征在于，在步骤S50之后还包括以下步骤：S5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王祥，王洪府，纪成光，李民善，何思良，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44