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本发明公开了一种粘结片的使用方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供芯板，在所述芯板上制作至少四个铜盘；测量所述铜盘间的距离，记为原始距离；在所述芯板的上侧和下侧各设置相同的粘结片，所述粘结片远离所述芯板的一侧设置铜箔，对所述铜箔、所述...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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