在基板中安装器件的方法、安装有器件的基板结构和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及在基板中安装器件的方法、基板结构和电子装置。安装有器件的基板结构包括：基板；金属布线层，其位于基板上并具有开口；树脂层，其至少位于基板的与金属布线层的开口重叠的一部分上；器件，其位于树脂层上且位于金属布线层的开口上方并通过树脂层固定到基板，其中，器件具有面对金属布线层且不与树脂层重叠的连接端子；及电镀层，其通过电镀从金属布线层的曝露表面的整个区域生长，并填充在金属布线层和连接端子之间面对的间隙中，电镀层使金属布线层和连接端子相互电连接，其中，金属布线层在电镀期间充当晶种金属，电镀层的一部分逐渐生长到器件的侧表面的边缘部分。本发明专利技术能够使用电镀在布线基板和器件电极之间获得稳定的结合。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2011年4月20日、专利技术名称为“在基板中安装器件的方法、安装有器件的基板结构和电子装置”的申请号为201110100274.4专利申请的分案申请。相关申请的交叉参考本申请要求2010年4月28日向日本专利局提交的日本专利申请JP2010-103142的优先权，在这里将该在先申请的全部内容以引用的方式并入本文。
本专利技术涉及在基板中安装器件的方法和安装有器件的基板结构，其中，在该方法和基板结构中，将基板的布线用作晶种金属(seed metal)，通过使用电镀(electrolytic plating)来连接器件的端子，本专利技术还涉及包括该安装有器件的基板结构的电子装置。
技术介绍
为了将诸如半导体芯片或个别部件之类的器件安装在由半导体或树脂制成的布线基板上，可如同在普通印刷布线基板中一样将器件安装在单个布线基板的一个表面或两个表面中，或者可以安装在多层布线基板中。其中，为了制造多层布线基板，已知的方法(积层，build-up)是：在形成在基座基板(base substrate)的一个表面上的导电层上安装器件，并通过在单侧上重复进行层间绝缘层的形成、布线的形成和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装有器件的基板结构，其包括：基板；金属布线层，其位于所述基板上，所述金属布线层中具有开口；树脂层，其至少位于所述基板的与所述金属布线层的所述开口重叠的一部分上；器件，其位于所述树脂层上，并且所述器件位于所述金属布线层的所述开口的上方并通过所述树脂层固定到所述基板，其中，所述器件具有连接端子，所述连接端子面对所述金属布线层且不与所述树脂层重叠；及电镀层，其通过电镀从所述金属布线层的曝露表面的整个区域生长，并填充在所述金属布线层和所述连接端子之间面对的间隙中，所述电镀层使所述金属布线层和所述连接端子相互电连接，其中，所述金属布线层在电镀期间充当晶种金属，其中，所述电镀层的一部分逐渐生长到所述...

【技术特征摘要】
2010.04.28 JP 2010-1031421.一种安装有器件的基板结构，其包括：基板；金属布线层，其位于所述基板上，所述金属布线层中具有开口；树脂层，其至少位于所述基板的与所述金属布线层的所述开口重叠的一部分上；器件，其位于所述树脂层上，并且所述器件位于所述金属布线层的所述开口的上方并通过所述树脂层固定到所述基板，其中，所述器件具有连接端子，所述连接端子面对所述金属布线层且不与所述树脂层重叠；及电镀层，其通过电镀从所述金属布线层的曝露表面的整个区域生长，并填充在所述金属布线层和所述连接端子之间面对的间隙中，所述电镀层使所述金属布线层和所述连接端子相互电连接，其中，所述金属布线层在电镀期间充当晶种金属，其中，所述电镀层的一部分逐渐生长到所述器件的侧表面的边缘部分。2.如权利要求1所述的安装有器件的基板结构，其中，所述树脂层是光固化树脂。3.如权利要求2所述的安装有器件的基板结构，其中，所述树脂层被选择性地固化，由此形成不与所述器件重叠的光固化部分。4.如权利要求3所述的安装有器件的基板结构，其中，所述光固化部分在所述器件周围延伸。5.如权利要求1所述的安装有器件的基板结构，其中，所述器件是发光器件。6.如权利要求1所述的安装有器件的基板结构，其中，所述连接端子和所述金属布线层之间的所述间隙为0～0.3μm。7.如权利要求2所述的安装有器件的基板结构，其中，所述树脂层布置在所述器件的四个角上。8.一种在基板中安装器件的方法，其包括以下步骤：(a)设置基板，所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：友田胜宽，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP