安装基板以及电子装置制造方法及图纸

根据本技术的一个实施方式的安装基板设置有：配线基板(30)；多个发光元件(12)，呈矩阵状布置在配线基板上；以及多个驱动IC(13)，呈矩阵状布置在配线基板上并且控制从发光元件发光。发光元件和驱动IC被安装在相同的表面上。配线基板在发光元件和驱动IC的安装表面上具有使发光元件和驱动IC彼此电气连接的多条第一配线(16)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及精细像素(fine pixel)安装在配线基板上的安装基板以及具有安装基板的电子装置。
技术介绍
专利文献1公开了一种显示单元，其中，通过打开/关闭设置在网格中的信号线和扫描线，驱动位于信号线和扫描线的交叉点上的每个LED(发光二极管)。在该驱动方法中，由于通过依次扫描该扫描线来进行图像显示，所以不容易增大显示亮度。因此，例如，如在专利文献2中所讨论的，可能为每个像素提供LED和驱动IC并且执行每个LED的有源驱动。引用列表专利文献专利文献1：日本未经审查的专利申请公开号2009-037164专利文献2：日本未经审查的专利申请公开号2003-115613
技术实现思路
在专利文献2中讨论的方法中，需要在配线基板的表面(安装表面)上设置多条配线以耦接至驱动IC。因此，可取地是使LED和驱动IC精细。然而，在使LED和驱动IC精细时，由于LED和驱动IC的微小性，所以难以作为单个单元检查每个LED和驱动IC。因此，可能通过驱动在安装在配线基板的表面上的状态下的每个LED和驱动IC，来对其进行检查。然而，当发现不合格品时，问题是难以修理不合格品。此外，为了保护LED和驱动IC，LED和驱动IC可以被嵌入在树脂内。在用于嵌入LED和驱动IC的树脂很厚时，由于树脂厚，配线基板容易弯曲。当树脂造成配线基板弯曲时，由于配线基板的弯曲，可能发生如LED和驱动IC从配线基板剥落等故障。然而，在出现这种故障时，具有故障的物品被树脂覆盖，因此，问题是难以修理这种不合格品。要注意的是，这种问题不仅会发生在显示单元的领域中，而且会发生在照明单元的领域中。因此，可取的是提供一种安装基板以及一种具有这种安装基板的电子装置，该安装基板允许在安装之后容易修复像素，并且当像素被树脂覆盖时能够减少故障。根据本技术的实施方式的安装基板包括：配线基板；多个发光元件，呈矩阵状布置在配线基板上；以及多个驱动IC，呈矩阵状布置在所述配线基板上并且控制发光元件发光。发光元件和驱动IC被安装在相同的表面上。配线基板包括在安装了发光元件和驱动IC的表面上的多条第一配线并且第一配线将发光元件电耦接至驱动IC。根据本技术的实施方式的电子装置包括：上述一个或多个安装基板以及控制一个或多个安装基板的控制电路。在根据本技术的实施方式的安装基板和电子装置中，发光元件和驱动IC被安装在相同的表面上，并且进一步地，将发光元件电耦接至驱动IC的多条第一配线形成在安装了发光元件和驱动IC的表面上。由于发光元件和驱动IC通过这种方式安装在共同的表面上，所以即使在制造安装基板的过程中在发光元件、驱动IC或者第一配线内发现故障，也可以容易修复发光元件、驱动IC以及第一配线。此外，由于发光元件、驱动IC以及第一配线形成在共同的表面上，所以与发光元件和驱动IC形成在单独层内的情况或者与第一配线形成在比安装了发光元件或驱动IC的表面更高的层内的情况相比，可以减小用于嵌入发光元件、驱动IC以及第一配线的树脂的厚度。根据本技术的实施方式的安装基板和电子装置，由于发光元件、驱动IC以及第一配线形成在共同的表面上，所以在安装之后，可以容易修复发光元件、驱动IC以及第一配线。而且，可以减少在发光元件、驱动IC以及第一配线被树脂覆盖时出现的故障。附图说明[图1]是示出根据本技术的第一实施方式的显示单元的透视配置的实例的示图。[图2]是示出在图1中的安装基板的透视配置的实例的示图。[图3]是示出在图2中的单元基板的透视配置的实例的示图。[图4]是示出在图3中的单元的电路配置的实例的示图。[图5]是示出在图4中的发光元件的平面配置的实例的示图。[图6]是示出在图4中的驱动IC的平面配置的实例的示图。[图7]是示出在图3中的单元的横截面配置的实例的示图。[图8]是示出制造在图7中的单元的方法的实例的示图。[图9]是示出在图8中的处理之后的处理的实例的示图。[图10]是示出在图9中的处理之后的处理的实例的示图。[图11]是示出在图10中的处理之后的处理的实例的示图。[图12]是示出在图11中的处理之后的处理的实例的示图。[图13]是示出根据本技术的第二实施方式的照明单元的透视配置的实例的示图。[图14]是示出在图3中的单元的电路配置的变形例的示图。[图15]是示出在图1中的显示单元的透视配置的变形例的示图。[图16]是示出在图14中的照明单元的透视配置的变形例的示图。具体实施方式下面将参考附图，详细描述本技术的实施方式。要注意的是，将按照以下顺序来提供描述。1、第一实施方式(显示单元)2、第二实施方式(照明单元)3、变形例<1.第一实施方式>[配置]图1示出了根据本技术的第一实施方式的显示单元1的透视配置的实例。显示单元1是所谓的LED显示器，并且LED被用作显示像素。例如，显示单元1可以包括显示面板10以及控制显示面板10的控制电路20(具体而言，稍后描述的单元10E)，如图1所示。(显示面板10)显示面板10是通过堆叠安装基板10A和反向基板10B来配置的面板。反向基板10B的表面用作图像显示表面，并且具有在其中心部分的显示区域以及围绕其提供的框架区域，作为非显示区域。例如，反向基板10B可以在其间以预定的间隙设置在面向安装基板10A的位置。要注意的是，反向基板10B可以与安装基板10A的顶面接触。例如，反向基板10B可以具有允许可见光穿过其中的透光材料，例如，玻璃基板、透明树脂基板以及透明树脂薄膜。(安装基板10A)图2示出安装基板10A的透视配置的实例。例如，如图2所示，安装基板10A可以配置有铺设的多个单元基板10C。图3示出单元基板10C的透视配置的实例。例如，单元基板10C可以包括铺设的多个单元10E以及支持每个单元10E的支撑基板10D。单元基板12C分别进一步包括控制基板(未示出)。控制基板例如可以通过稍后描述的每个电极焊盘34电耦接至每个单元10E。例如，支撑基板10D可以配置有但不限于金属框架或配线基板。在支撑基板10D配置有配线基板的情况下，支撑基板10D可以还用作控制基板。此时，支撑基板10D和控制基板中的一个或者这两者通过每个电极焊盘34与每个单元10E(或稍后描述的配线基板30)电耦接。支撑基板10D对应于本技术的“支撑基板”的具体实例。电极焊盘34对应于本技术的“电极焊盘”的具体实例。(单元10E的电路配置)图4示出单元10E的电路配置的实例。在面向上述显示区域的区域内，单元10E包括在列方向上延伸的多条数据线Sig以及在行方向延伸的多条栅极线Gate。例如，数据线Sig和栅极线Gate可以由铜制成。数据线Sig对应于本技术的“数据线”的具体实例。栅极线Gate对应于本技术的“栅极线”的具体实例。单元10E进一步包括多个像素11，其被布置在面向上述显示区域的区域内的矩阵中。像素11分别包括发光元件12以及驱动发光元件12的驱动IC 13。像素11对应于本技术的“像素”的具体实例。发光元件12对应于本技术的“发光元件”的具体实例。驱动IC 13对应于本技术的“驱动IC”的具体实例。例如，在面向上述显示区域的区域内，单元10E可以进一步包括多条锯齿形电压线Saw、多条电源线VDD1和VDD2、多条参考电压线Ref1和Ref2以及多条接地线GN本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装基板，包括：配线基板；多个发光元件，呈矩阵状布置在所述配线基板上；以及多个驱动IC，呈矩阵状布置在所述配线基板上并且控制所述发光元件发光，其中，所述发光元件和所述驱动IC被安装在相同的表面上，并且所述配线基板包括在安装了所述发光元件和所述驱动IC的表面上的多条第一配线，所述第一配线将所述发光元件电耦接至所述驱动IC。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.31 JP 2014-0748431.一种安装基板，包括：配线基板；多个发光元件，呈矩阵状布置在所述配线基板上；以及多个驱动IC，呈矩阵状布置在所述配线基板上并且控制所述发光元件发光，其中，所述发光元件和所述驱动IC被安装在相同的表面上，并且所述配线基板包括在安装了所述发光元件和所述驱动IC的表面上的多条第一配线，所述第一配线将所述发光元件电耦接至所述驱动IC。2.根据权利要求1所述的安装基板，其中，所述配线基板包括：多条选择线，形成在比所述第一配线低的层中并且在行方向上延伸；多条信号线，形成在比所述第一配线低的层中并且在列方向上延伸；一条或多条第二配线，形成在与所述第一配线相同的层中或者比所述第一配线低的层中并且电耦接至每条所述选择线；以及一条或多条第三配线，形成在与所述第一配线相同的层中或者比所述第一配线低的层中并且电耦接至每条所述信号线，并且所述驱动IC电耦接至一条或多条所述第二配线以及一条或多条所述第三配线。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：青柳哲理，菊地健，友田胜宽，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP