安装基板和电子装置制造方法及图纸

根据本技术的实施例的安装基板设置有：布线基板(30)；细L/S层(40)，形成为与布线基板的顶部表面接触；以及多个元件(12、13)，以矩阵状布置在细L/S层的顶部表面上。布线基板具有多条第一布线线路(SigB1,Gate2)以及多个通孔(14)，为每条第一布线线路中的提供通孔中的两个或更多个，并且以多个元件的布置周期的整数倍的周期布置多个通孔(14)。细L/S层上相邻的多个元件通过细L/S层中的一条或多条第二布线线路(16)电连接到公共通孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及其中布线基板的布线间距和布线基板上的布线层的布线间距是不同的安装基板和具有安装基板的电子装置。
技术介绍
专利文献1公开了显示单元，在显示单元中，通过接通/断开布置在网格中的信号线路和扫描线路，驱动设置在信号线路和扫描线路的交叉点处的每个LED(发光二极管)。在该驱动方法中，由于通过扫描线路的顺序扫描执行图像显示，所以不容易增加显示亮度。因而，例如，如在专利文献2中所论述的，可以设想为每个像素提供LED和驱动IC，并且执行每个LED的有源驱动。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2009-37164号公报专利文献2：特开2003-115613号公报
技术实现思路
在专利文献2中所论述的方法中，需要在布线基板上的布线层的表面(安装表面)上提供耦接到驱动IC的很多布线线路，并且因而，安装表面的布线间距变窄。然而，由于布线基板是利用结合通孔的多层基板，所以从技术方面或成本方面，根据安装表面的布线间距，使布线基板的布线间距变窄并不容易。因而，例如，可以设想出使布线层多层化，并且提供采用安装表面的布线间距和布线基板的布线间距之间的平均值的布线间距的层。然而，在该情况下，成本增加了由于使布线层多层化所导致的量。应当注意，不仅可以在显示单元的领域中发生这样的问题，还会在其中布线基板的布线间距与布线基板上的布线层的布线间距是不同的领域中发生这样的问题。因而，期望提供安装基板，该安装基板使得可以在无需使布线基板上的布线层多层化的前提下使安装表面的布线间距变窄，并且期望提供具有安装基板的电子装置。根据本技术的实施例，一种安装基板包括：布线基板；细L/S(线路和空间)层，形成为与布线基板的顶部表面接触；以及多个元件，以矩阵状布置在细L/S层的顶部表面上。布线基板包括在层中沿预定方向延伸的多条第一布线线路以及多个通孔。以对应于多个元件的布置周期的整数倍的周期布置多个通孔，并且为第一布线线路中的每条提供通孔中的两个或更多个。细L/S层包括多条第二布线线路和绝缘层。为通孔中的每个提供第二布线线路中的一条或多条。绝缘层设置在第二布线线路中的每条与布线基板的顶部表面之间、并且与第二布线线路中的每条和布线基板的顶部表面接触。细L/S层的L/S小于多条第一布线线路的L/S。元件中的两个或更多个相邻的元件通过第二布线线路中的一条或多条电耦接到通孔中的公共通孔。L/S指示平面中的最窄布线间距。根据本技术的实施例的一种电子装置包括：上述一个或多个安装基板；以及控制电路，控制一个或多个安装基板。在根据本技术的实施例的安装基板和电子装置中，在布线基板中，为在层中沿预定方向延伸的第一布线线路中的每条提供通孔中的两个或更多个，并且以对应于多个元件的布置周期的整数倍的周期布置为第一布线线路中的每条提供的两个或更多个通孔。另外，元件中的两个或更多个相邻的元件通过细L/S层中的第二布线线路中的一条或多条电耦接到通孔中的公共通孔。与其中为元件中的每个提供通孔的情况相比较，由两个或更多个相邻元件共享通孔减小元件中的每个所需要的通孔的数量。因此，当布线基板上的细L/S层的L/S小于布线基板中的多条第一布线线路的L/S时，允许布线基板上的布线层的数量为一。根据本技术的实施例的安装基板和电子装置，与其中为元件中的每个提供通孔的情况相比较，由两个或更多个相邻元件共享通孔减小元件中的每个所需要的通孔的数量。因而，可以减小安装表面的布线间距，而不会使布线基板上的布线层多层化。附图说明[图1]是示出根据本技术的第一实施例的显示单元的透视配置的示例的示图。[图2]是示出图1中的安装基板的透视配置的示例的图示。[图3]是示出图2中的单元基板的透视配置的示例的图示。[图4]是示出图3中的光电元件的电路配置的示例的图示。[图5]是示出图4中的发光元件的平面配置的示例的图示。[图6]是示出图4中的驱动IC的平面配置的示例的图示。[图7]是示出图3中的光电元件(cell)的横截面配置的示例的图示。[图8]是示出图3中的光电元件的布线布局的示例的图示。[图9]是示出制造图7中的光电元件的制造方法的示例的图示。[图10]是示出在图9中的过程之后的过程的示例的图示。[图11]是示出在图10中的过程之后的过程的示例的图示。[图12]是示出在图11中的过程之后的过程的示例的图示。[图13]是示出在图12中的过程之后的过程的示例的图示。[图14]是示出图3中的光电元件的布线布局图的变形例的图示。[图15]是示出根据本技术的第二实施例的照明单元的透视配置的示例的图示。[图16]是示出根据本技术的第三实施例的光接收器的透视配置的示例的图示。[图17]是示出图1中的显示单元的透视配置的变形例的图示。[图18]是示出图15中的照明单元的透视配置的变形例的图示。[图19]是示出图16中的光接收器的透视配置的变形例的图示。具体实施方式下面将参考附图详细描述本技术的实施例。应当注意，将按照以下次序提供描述。1.第一实施例(显示单元)2.变形例(显示单元)3.第二实施例(照明单元)4.变形例(照明单元)5.第三实施例(光接收器)6.各个实施例共有的变形例<1.第一实施例>[配置]图1是示出根据本技术的第一实施例的显示单元1的透视配置的示例。显示单元1是所谓的LED显示器，并且LED被用作显示像素。显示单元1可以包括例如显示面板10和控制显示面板10(具体地，稍后将描述的光电元件10E)的控制电路20，如图1中所示出的。(显示面板10)显示面板10是通过堆叠安装基板10A和相对基板10B配置的面板。相对基板10B的表面用作图像显示表面，并且在它的中心部分具有显示区域，并且在其周围提供的帧区域作为非显示区域。相对基板10B可以被设置在例如在面向安装基板10A的位置处，在相对基板10B与安装基板10A之间具有预定间隙。应当注意，相对基板10B可以与安装基板10A的顶部表面接触。相对基板10B可以具有例如允许可见光从其中穿过的透光基板，诸如玻璃基板、透明树脂基板和透明树脂膜。(安装基板10A)图2示出了安装基板10A的透视配置的示例。例如，可以由如图2中所示出的平铺的多个单元基板10C配置安装基板10A。图3示出单元基板10C的透视配置的示例。单元基板12C可以包括例如平铺的多个光电元件10E、以及支撑光电元件10E中的每个的支撑基板10D。单元基板10C的每个还包括控制基板(未示出)。控制基板可以例如通过稍后将描述的电极焊盘34中的每个电耦接到光电元件10E中的每个。可以由例如金属框架或布线基板配置支撑基板10D，但不局限于金属框架或布线基板。在其中由布线基板配置支撑基板10D的情况下，对于支撑基板10D还充当控制基板是可能的。此时，支撑基板10D和控制基板中的一个，或两者通过电极焊盘34中的每个电耦接到光电元件10E(或稍后将描述的布线基板30)中的每个。支撑基板10D对应于本技术的“支撑基板”的具体示例。电极焊盘34对应于本技术的“电极焊盘”的具体示例。(光电元件10E的电路配置)图4示出光电元件10E的电路配置的示例。光电元件10E在面向上述显示区域的区域中包括在预定方向(具体地，列方向)上延伸的多条数据线Sig，以及在预定方向(具体地，行方向)上延伸的多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装基板，包括：布线基板；细L/S(线路和空间)层，形成为与所述布线基板的顶部表面接触；以及多个元件，以矩阵状布置在所述细L/S层的顶部表面上，其中，所述布线基板包括多条第一布线线路，在层中沿预定方向延伸，以及多个通孔，以与所述多个元件的布置周期的整数倍对应的周期布置多个所述通孔，为多条所述第一布线线路中的每条提供多个所述通孔中的两个或更多个，所述细L/S层包括多条第二布线线路，为多个所述通孔中的每个提供多条所述第二布线线路中的一条或多条，以及绝缘层，设置在多条所述第二布线线路中的每条与所述布线基板的顶部表面之间、并且与多条所述第二布线线路中的每条和所述布线基板的顶部表面接触，所述细L/S层的L/S小于多条所述第一布线线路的L/S，并且所述多个元件中的两个或更多个相邻的元件通过多条所述第二布线线路中的一条或多条电耦接到多个所述通孔中的公共通孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.31 JP 2014-0748441.一种安装基板，包括：布线基板；细L/S(线路和空间)层，形成为与所述布线基板的顶部表面接触；以及多个元件，以矩阵状布置在所述细L/S层的顶部表面上，其中，所述布线基板包括多条第一布线线路，在层中沿预定方向延伸，以及多个通孔，以与所述多个元件的布置周期的整数倍对应的周期布置多个所述通孔，为多条所述第一布线线路中的每条提供多个所述通孔中的两个或更多个，所述细L/S层包括多条第二布线线路，为多个所述通孔中的每个提供多条所述第二布线线路中的一条或多条，以及绝缘层，设置在多条所述第二布线线路中的每条与所述布线基板的顶部表面之间、并且与多条所述第二布线线路中的每条和所述布线基板的顶部表面接触，所述细L/S层的L/S小于多条所述第一布线线路的L/S，并且所述多个元件中的两个或更多个相邻的元件通过多条所述第二布线线路中的一条或多条电耦接到多个所述通孔中的公共通孔。2.根据权利要求1所述的安装基板，其中多条所述第一布线线路沿行方向或列方向延伸，在多条所述第一布线线路的延伸方向上以与所述多个元件的布置周期的整数倍对应的周期布置所述多个通孔，以及在多条所述第一布线线路的延伸方向上对齐的所述多个元件通过多条所述第二布线线路中的一条或多条电耦接到多个所述通孔中的公共通孔。3.根据权利要求2所述的安装基板，其中，多个所述通孔形成于所述第二布线线路上或上方、并且暴露在所述布线基板的顶部表面上。4.根据权利要求3所述的安装基板，其中，所述布线基板包括暴露在所述布线基板的背面上的多个电极焊盘，为多条所述第一布线线路中的每条提供所述多个电极焊盘中的一个或多个。5.根据权利要求4所述的安装基板，其中，所述第二布线线路通过电镀被结合到所述通孔或电耦接到所述通孔的构件，并且所述第二布线线路通过电镀进一步被结合到所述多个元件中的每个。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：青柳哲理，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP