【技术实现步骤摘要】
可长效保存的半导体用焊线
本技术是关于一种半导体用焊线，特别是一种可长效保存的半导体用焊线。
技术介绍
现有的半导体用焊线，大多采用金线，因其具有稳定性高、导电度高及延展性佳等特点。然而，随着国际间金价的上涨，生产成本不断提高，于是半导体封装业者开始寻求替代方案，目前最佳的方式乃是改用铜打线制程。铜具有更高的电导率且材料成本低，机械强度较佳，然而最大的问题在于铜容易氧化。氧化会影响到半导体封装内的打线强度跟导电度，因此会降低产品的合格率跟耐用度。另一方面，易氧化的特性使其不易保存；一旦氧化则无法继续使用，造成材料的浪费。有鉴于此，如何加强铜焊线的抗氧化特性，以利于铜打线制程及保存线材，为目前亟需努力的目标。
技术实现思路
本技术提供一种可长效保存的半导体用焊线，其在一铜芯材外面包覆一抗氧化包覆层，阻绝了铜芯材与外在环境的接触，以防止其氧化。本技术一实施例的一种可长效保存的半导体用焊线，包含:一铜芯材；以及一抗氧化包覆层，其包覆铜芯材，用以阻绝铜芯材与存放环境的接触以防止其氧化。以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本技术的目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。附图说明`图1为本技术一实施例的可长效保存的半导体用焊线横截面示意图。主要元件符号说明I铜芯材2抗氧化包覆层具体实施方式请参考图1，图1为本技术一实施例的可长效保存的半导体用焊线横截面示意图。本技术一实施例的可长效保存的半导体用焊线包含一铜芯材I以及一抗氧化包覆层2。抗氧化包覆层2包覆铜芯材1，用以阻绝铜芯材I与存放环境的接触以防止其氧化。请继续参考图1，根据本专利技术的一实施例，制造...
【技术保护点】
一种可长效保存的半导体用焊线，其特征在于，包含：?一铜芯材；以及?一抗氧化包覆层，其包覆该铜芯材，用以阻绝该铜芯材与存放环境的接触以防止其氧化。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈福得，陈燕然，蔡玉贤，
申请(专利权)人：风青实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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