布线基板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及布线基板及其制造方法，提供一种通过具有适于与配件连接的突起电极而可提高可靠性的布线基板。本发明专利技术的布线基板（101）具有在基板主面（102）上的电极形成区域（133）内配置了多个突起电极（11）的构造。多个突起电极（11）中的至少一个是下述异形突起电极（11）：外径（A1）设定得大于孔导体（149）的外径（A2、A3），上表面（12）粗糙化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在基板主面上的电极形成区域内配置了多个突起电极的。
技术介绍
一直以来，公知搭载IC芯片等配件而构成的布线基板(所谓半导体封装)。其中，作为用于实现与IC芯片电连接的构造，提出了下述方案(例如参照专利文献1、2):在IC芯片的底面一侧配置的多个连接端子上，或在作为布线基板的基板主面上配置的多个突起电极的焊盘(所谓C4焊盘:controlled Collapsed Chip Connection焊盘,可控塌陷芯片连接焊盘)上，形成焊锡凸块。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010 - 34324号公报(图2等)专利文献2:日本特开2009 - 246166号公报(图4等)
技术实现思路
但是，焊盘从基板主面突出，所以在IC芯片搭载时滑动(位置偏移)，从而可能产生IC芯片从焊盘滑落的情况。其结果是，各焊盘和IC芯片之间可能产生连接不良(断开不良、短路不良等)。因此，制造的布线基板的成为次品，布线基板的可靠性会下降。本专利技术鉴于上述问题而出现，其第I目的在于提供一种通过具有适于与配件连接的突起电极而可提高可靠性的布线基板。并且，第2目的在于提供一种适于获得上述良好本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，该布线基板（101、201）具有基板主面（102）及基板背面（103）的同时，具有通过层压层间绝缘层（41、42、43、44）及导体层（51）而形成的层压部（80），在上述基板主面（102）上的电极形成区域（133、202）内配置多个突起电极（11、111、203、204、211），在具有上述基板主面（102）的最上层的上述层间绝缘层（44）上，设置将上述突起电极（11、111、203、204、211）及上述导体层（51）彼此电连接的孔导体（148、149），其特征在于，上述多个突起电极（11、111、203、204、211）中的至少一个是下述异形突起电极（11、111、203、...

【技术特征摘要】
2011.10.25 JP 2011-2337211.一种布线基板，该布线基板(101、201)具有基板主面(102)及基板背面(103)的同时，具有通过层压层间绝缘层(41、42、43、44)及导体层(51)而形成的层压部(80)，在上述基板主面(102)上的电极形成区域(133、202)内配置多个突起电极(11、111、203、204、211)，在具有上述基板主面(102)的最上层的上述层间绝缘层(44)上，设置将上述突起电极(11、111、203、204、211)及上述导体层(51)彼此电连接的孔导体(148、149)，其特征在于， 上述多个突起电极(11、111、203、204、211)中的至少一个是下述异形突起电极(11、111、203、211):外径(A1、B2)设定得大于上述孔导体(149)的外径(A2、A3、B3)，上表面(12、112)粗糙化。2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，上述异形突起电极(111)除了上述上表面(112)外，侧面(113)也粗糙化。3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，上述异形突起电极(11、111、203,211)的表面粗糙度Ra为0.1 μ m以上0.6 μ m以下。4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的布线基板，其特征在于，上述异形突起电极(11、111、203)从上端到下端的外径(Al)设定得相等，整体呈柱状。5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的布线基板，其特征在于，上述电极形成区域(133)内存在的上述突起电极(11、111、211)全部是上述异形突起电极(11、111、211)。6.根据权利要求1至4中的任意一项所述的布线基板，其特征在于， 上述多个突起电极(203、204)在上述电极形成区域(202)内沿着上述基板主面(102)的面方向纵横多个排列， 上述多个突起电极(203、204)中，位于上述电极形成区域(202)的外周部的突起电极(203 )是上述异形突起电极(203 )...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上真宏，杉本笃彦，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：发明
国别省市：