温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开一种封装基板构造,所述封装基板构造包含:一介电层,具有一第一表面及第二表面;一电路层,嵌埋于所述介电层内,其中所述介电层的第一表面裸露所述电路层的一外表面,所述电路层的外表面与所述介电层的第一表面平齐或低于所述第一表面;以及至...该专利属于日月光半导体(上海)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过日月光半导体(上海)股份有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开一种封装基板构造,所述封装基板构造包含:一介电层,具有一第一表面及第二表面;一电路层,嵌埋于所述介电层内,其中所述介电层的第一表面裸露所述电路层的一外表面,所述电路层的外表面与所述介电层的第一表面平齐或低于所述第一表面;以及至...