【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体功率模块，尤其涉及一种自身带有母排的功率模块支架。
技术介绍
功率模块是指将多个半导体芯片封装在一起的模组，其主要包括金属基板、双面覆铜板、半导体芯片原件的引出支架。芯片置于双面覆铜板之上，双面覆铜板通过焊锡置于金属基板之上，芯片的响应电极弓I到双面覆铜板的上铜层上，再通过金属支架引出，从而和外部装置实现点连接。长期以来，功率半导体模块的支架都是以简单的两个分立支架来实现模块的电气连接。这种传统的支架具有制作简单和价格低廉的优点。然而这种传统支架所带来的寄生参数尤其是指寄生电感对模块的电气特性具有较大的负面影响，比如在关断过程中会给功率芯片带来过压从而导致模块损坏。同时这些寄生参数的存在会使得模块在应用中参与高频振荡，也使得功率1吴块具有损坏的风险。鉴于此，迫切需要专利技术一种新的功率模块支架，可以极大的降低功率模块的寄生电感，甚至呈现容性特性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对传统功率模块结构在应用中的不足，提供一种新型自带母排型功率模块支架。本专利技术全部金属材料制成，利用相应的绝缘材料来实现彼此的电气隔离。为了解决上述技术问...
【技术保护点】
母排型功率模块支架，其特征在于：所述母排型功率模块支架包括作为母排的上排的第一架臂以及作为及母排的下排的第二架臂，所述第一架臂包括第一金属板以及与第一金属板垂直向下的第一支脚，所述第二架臂包括第二金属板以及与第二金属板垂直向下的第二支脚，所述第一支脚与第二支脚对应在第一架臂与第二架臂的位置相互错开，所述第一金属板上具有第二架臂上功率模块伸出的孔，所述第二金属板具有第一支脚伸出的孔，所述第一金属板与第二金属板间填充有绝缘材料，使得第一金属板与第二金属板可相互靠近并呈现容性；所述第一支脚与第二支脚都为板状支脚，并在末端呈L型。
【技术特征摘要】
1.母排型功率模块支架，其特征在于所述母排型功率模块支架包括作为母排的上排的第一架臂以及作为及母排的下排的第二架臂，所述第一架臂包括第一金属板以及与第一金属板垂直向下的第一支脚，所述第二架臂包括第二金属板以及与第二金属板垂直向下的第二支脚，所述第一支脚与第二支脚对应在第一架臂与第二架臂的位置相互错开，所述第一金属板上具有第二架臂上功率模块伸出的孔，所述第二金属板具有第一支脚伸出的孔， 所述第一金属板与第二金属板间填充有绝缘材料，使得第一金属板与第二金属板可相互靠近并呈现容性；所...
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