半导体器件的封装方法及其结构技术

本发明专利技术公开了半导体器件的封装方法及其结构。在一个实施例中，一种封装半导体器件的方法包括提供载具晶圆；提供多个管芯；以及在载具晶圆的上方形成管芯凹槽材料。在该管芯凹槽材料中形成了多个管芯凹槽。将多个管芯中的至少一个放置在管芯凹槽材料的多个管芯凹槽的每个中。形成多个封装件，该多个封装件的每个均形成在多个管芯中的相应的至少一个管芯上方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及半导体领域，更具体地来说，涉及半导体器件的封装方法及其结构。
技术介绍
半导体器件被广泛应用于各种电子设备(诸如，个人电脑、手机、数码相机、和其他电子器材)中。半导体行业通过不断缩小部件尺寸来不断改进各种电子元件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度，从而将更多的元件集成到指定区域中。在一些应用方式中，这些较小的电子元件也需要更小的封装件，这种更小的封装件所占用的面积比原来的封装件更小。已经开发的一种更小的半导体器件封装类型是晶圆级封装(WLP)，其中，集成电路管芯被封装在通常包括再分配层(RDL)的封装件中，该再分配层用于集成电路管芯的接触焊盘扇出布线(fan out wiring),从而使得可以以比管芯的接触焊盘更大的间距来制造电接触件。在整个说明书中，术语“管芯”指的是单数和复数。在将管芯设置于WLP载具晶圆上方并且将模塑料形成在管芯上方时，管芯会产生非预期的运动。由于随后形成的WLP材料层(诸如，RDL)，尤其是在两个或多个管芯被封装在单个封装件的多芯片封装件中时，管芯旋转或管芯移位可能导致对准问题，所以管芯运动经常是很明显的。在封装件形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装半导体器件的方法，所述方法包括：提供载具晶圆；提供多个管芯；将管芯凹槽材料形成在所述载具晶圆上方；将多个管芯凹槽形成在所述管芯凹槽材料中；将所述多个管芯中的至少一个放置在所述管芯凹槽材料中的所述多个管芯凹槽的每个中；以及形成多个封装件，所述多个封装件中的每个均形成在所述多个管芯的相应的至少一个管芯上方。

【技术特征摘要】
2011.10.11 US 13/270,8501.一种封装半导体器件的方法，所述方法包括 提供载具晶圆； 提供多个管芯； 将管芯凹槽材料形成在所述载具晶圆上方； 将多个管芯凹槽形成在所述管芯凹槽材料中； 将所述多个管芯中的至少一个放置在所述管芯凹槽材料中的所述多个管芯凹槽的每个中；以及 形成多个封装件，所述多个封装件中的每个均形成在所述多个管芯的相应的至少一个管芯上方。2.根据权利要求1所述的方法,其中，形成所述管芯凹槽材料包括形成感光材料。3.根据权利要求1所述的方法,其中，形成所述管芯凹槽材料包括形成聚合物基材料。4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述管芯凹槽材料包括形成聚酰亚胺。5.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述多个管芯中的至少一个放置在所述管芯凹槽材料的所述多个管芯凹槽的每个中包括使用自动拾取和放置装置将所述多个管芯放置在所述载具晶圆上方。6.根据权利要求1所述的方法，进一步包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊成，洪瑞斌，林义航，董簪华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：