中介物的制造方法技术

一种具备多个贯通电极的中介物的制造方法，包含：通过将激光聚光于由硅形成的板状的加工对象物，在加工对象物形成改质区域的激光聚光工序；在激光聚光工序之后，通过对加工对象物实施各向异性蚀刻处理，沿着改质区域使蚀刻选择性地进展，将相对于加工对象物的厚度方向倾斜且其剖面形状为矩形形状的多个贯通孔形成于加工对象物的蚀刻处理工序；在蚀刻处理工序之后，在贯通孔的内壁形成绝缘膜的绝缘膜形成工序；在绝缘膜形成工序之后，通过将导体埋入贯通孔，形成贯通电极的贯通电极形成工序；多个贯通孔从加工对象物的主面看，以在其倾斜方向上排列的贯通孔在倾斜方向的垂直方向上相互不同的方式配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
作为现有的中介物(interposer)的制造方法，已知有如专利文献I所记载的方法。在该中，首先，通过将激光照射在板状的加工对象物，从而在加工对象物形成先行孔。接着，通过对该加工对象物实施蚀刻处理，从而扩大先行孔而形成通孔(贯通孔)。然后，通过将导体埋入通孔而形成贯通电极，由此，制造中介物。专利文献 专利文献1:日本特开2006-352171号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在此，近年来，在提高高质量且小型的电子器械的要求之中，在上述现有技术中，伴随着该要求，强烈要求可确保高可靠性且小型化的中介物的制造。因此，本专利技术的课题在于，提供一种可确保高可靠性且小型化的。解决课题的技术手段为了解决上述课题，本专利技术的一个侧面所涉及的，是具备多个贯通电极的，包含通过将激光聚光于由硅形成的板状的加工对象物，在加工对象物形成改质区域的激光聚光工序；在激光聚光工序之后，通过对加工对象物实施各向异性蚀刻处理，沿着改质区域使蚀刻选择性地进展，将相对于加工对象物的厚度方向倾斜且其剖面形状为矩形形状的多个贯通孔形成于加工对象物的蚀刻处理工序；在蚀刻处理工序之后，在贯通孔的内壁形成绝缘膜的绝缘膜形成工序；在绝缘膜形成工序之后，通过将导体埋入贯通孔，形成贯通电极的贯通电极形成工序；多个贯通孔从加工对象物的主面看，以在其倾斜方向排列的贯通孔在倾斜方向的垂直方向上相互不同的方式配置。在该中，从加工对象物的主面看，在倾斜方向上排列的贯通孔，以在倾斜方向的垂直方向上相互不同的方式配置。因此，可以将多个贯通孔乃至多个贯通电极较密地配置在加工对象物，其结果，可以实现所制造的中介物的小型化。在此，因为形成剖面形状为矩形形状的贯通孔，所以在贯通孔的内面难以形成使绝缘膜难以成长的凸部。因此，可以由绝缘膜形成工序形成均匀的绝缘膜，其结果，可抑制绝缘膜的缺陷，并可确保高的可靠性。另外，在激光聚光工序中，也可以在加工对象物的对应于贯通孔的部分形成作为改质区域的第I改质区域，并且在加工对象物在通过由各向异性蚀刻处理进行的薄化而除去的部分形成作为与第I改质区域连接的改质区域的第2改质区域，在蚀刻处理工序中，一边将加工对象物薄化至目标厚度，一边沿着第2改质区域使蚀刻选择性地进展，之后，沿着第I改质区域使蚀刻选择性地进展，当加工对象物为目标厚度时完成贯通孔的形成。在此情况下，当加工对象物为目标厚度时，不使第I改质区域的蚀刻开始进展，而通过蚀刻处理使加工对象物薄化至目标厚度，此时，通过形成于由薄化而除去的部分的第2改质区域，引导第I改质区域的蚀刻的进展开始，然后，当加工对象物被薄化至目标厚度时，完成贯通孔的形成。因此，可以抑制由于蚀刻而使贯通孔的开口侧的孔径扩大，可以将贯通孔精度良好地形成。另外，第2改质区域也可以与加工对象物的厚度方向平行地延伸。在此情况下，在形成第2改质区域时激光的聚光点的指定及管理变得容易，可实现激光加工的容易化。另外，加工对象物也可以具有成为(100) 面的主面。在此情况下，可以将在厚度方向上倾斜的贯通孔较好地形成于加工对象物。另外，激光聚光工序也可以包含将一边沿着与激光的照射方向垂直的一个方向使激光的聚光点相对移动一边将激光照射的工序，以改变照射方向上的聚光点的深度位置的方式反复实施的第I工序；及将第I工序，以改变与照射方向及一个方向垂直的另一个方向上的聚光点的位置的方式反复实施的第2工序。在此情况下，可以短缩激光聚光工序的节拍时间。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种可确保高的可靠性且小型化的。附图说明图1为改质区域的形成所使用的激光加工装置的概略构成图。图2为成为改质区域的形成的对象的加工对象物的平面图。图3为沿着图2的加工对象物的II1-1II线的剖面图。图4为激光加工后的加工对象物的平面图。图5为沿着图4的加工对象物的V-V线的剖面图。图6为沿着图4的加工对象物的V1-VI线的剖面图。图7为表示通过本实施方式制造的中介物的概略剖面图。图8为图7的中介物的概略立体图。图9 (a)为表示本实施方式的流程图，(b)为表示图9 (a)的接续的流程图。图10 Ca)为表示图9 (b)的接续的流程图，(b)为表示图10 Ca)的接续的流程图。图11 (a)为表示图10 (b)的接续的流程图，(b)为表示图11 Ca)的接续的流程图。图12 Ca)为表示图11 (b)的接续的流程图，(b)为表示图12 Ca)的接续的流程图，(c)为表示图12 (b)的接续的流程图。图13为表示由本实施方式形成的贯通孔的对应于沿着图12 (C)的XII1-XIII线的剖面的剖面图。图14 Ca)为表示形成了改质区域之后的加工对象物的一部分的扩大剖面图，(b)为表示形成了贯通孔之后的加工对象物的一部分的扩大剖面图。图15 Ca)为表示贯通孔的其它的例子的对应于图13的剖面图，(b)为表示贯通孔的又一其它的例子的对应于图13的剖面图。图16为变形例所涉及的中介物的概略立体图。符号的说明I…加工对象物、Ip…除去部分(除去的部分)、3…表面(主面)、7…改质区域、10、50…中介物、IOy…贯通电极、15…绝缘膜、21…背面(主面)、24…贯通孔、71、73…改质区域(第2改质区域)、72…改质区域(第I改质区域)、L…激光、M…目标厚度。具体实施方式 以下，参照附图，对优选的实施方式进行详细的说明。还有，在以下的说明中，对于相同或相当要素附加相同符号，省略重复的说明。在本实施方式所涉及的中，将激光聚光于加工对象物的内部而形成改质区域。在此，首先，参照图1 图6，说明改质区域的形成。如图1所示，激光加工装置100具备使激光L脉冲振荡的激光光源101、以将激光L的光轴(光路)的方向改变90°的方式配置的分色镜103、用于将激光L聚光的聚光用透镜105。另外，激光加工装置100具备用于支撑由聚光用透镜105聚光的激光L所照射的加工对象物I的支撑台107、用于使支撑台107移动的平台111、为了调节激光L的输出或脉冲宽度等而控制激光光源101的激光光源控制部102、及控制平台111的移动的平台控制部115。在该激光加工装置100中，从激光光源101射出的激光L，通过分色镜103将其光轴的方向改变90°，通过聚光用透镜105而被聚光于载置于支撑台107上的板状的加工对象物I的内部。与此同时，使平台111移动，使加工对象物I相对于激光L沿着改质区域形成预定部5相对移动。由此，沿着改质区域形成预定部5的改质区域形成于加工对象物I。作为加工对象物1，使用半导体材料或压电材料等，如图2所示，在加工对象物1，设定改质区域形成预定部5。在此的改质区域形成预定部5是以直线状延伸的假想线。在加工对象物I形成改质区域的情况下，如图3所示，在将聚光点P对准加工对象物I的内部的状态下，使激光L沿着改质区域形成预定部5 (即在图2的箭头A方向)相对地移动。由此，如图4 图6所示，改质区域7沿着改质区域形成预定部5而形成于加工对象物I的内部，该改质区域7由后面所述的蚀刻而成为除去区域8。还有，所谓聚光点P，是激光L聚光的场所。另外，改质区域形成预定部5，不限定于直线状，可以为曲线状，也可以为曲面状或平面状的三维状，也可以是坐标指定了的预定部。另外，改质区域7，有连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.07.26 JP 2010-1674051.一种中介物的制造方法，其特征在于， 是具备多个贯通电极的中介物的制造方法， 包含 通过将激光聚光于由硅形成的板状的加工对象物，从而在所述加工对象物形成改质区域的激光聚光工序； 在所述激光聚光工序之后，通过对所述加工对象物实施各向异性蚀刻处理，从而沿着所述改质区域使蚀刻选择性地进展，使相对于所述加工对象物的厚度方向倾斜且其剖面形状为矩形形状的多个贯通孔形成于所述加工对象物的蚀刻处理工序； 在所述蚀刻处理工序之后，在所述贯通孔的内壁形成绝缘膜的绝缘膜形成工序；在所述绝缘膜形成工序之后，通过将导体埋入所述贯通孔，形成所述贯通电极的贯通电极形成工序， 多个所述贯通孔，从所述加工对象物的主面看，以在其倾斜方向上排列的所述贯通孔在所述倾斜方向的垂直方向上相互不同的方式配置。2.如权利要求1所述的中介物的制造方法，其特征在于， 在所述激光聚光工序中， 在所述加工对象物的对应于所述贯通孔的部分形成作为所述改质区域的第I改质区域，...

【专利技术属性】
技术研发人员：下井英树，荒木佳祐，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：
国别省市：