超薄型电池的无胶封装制程及其制品制造技术

一种超薄型电池的无胶封装制程及其制品，所述制程包括步骤如下：提供以塑料材料制成的框体，该框体的侧壁上分别开设有复数个嵌接槽，侧壁内缘设有挡墙及卡勾；提供以金属材料制成的第一板体，该第一板体周缘延伸形成有复数个第一嵌接片，该等第一嵌接片与该等嵌接槽相互嵌卡；提供电池模块，该电池模块的电池及电路板置入该框体中，该电池承置于该第一板体上，该电路板夹置于该挡墙与该侧壁之间；以及提供一以金属材料制成的第二板体，该第二板体周缘延伸形成有复数个第二嵌接片，该等第二嵌接片与该等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波结合，使该第二板体组装固定于该框体顶部。本发明专利技术使电池封装便利，且可产生极佳的包覆性，具有较佳的安全性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无胶封装制程及其制品，尤指一种应用于超薄型 电池，可产生极佳包覆性的无胶封装制程及其制品。
技术介绍
公知用于数字相机、移动电话及个人数字助理(PDA)等多媒 体电子产品的电池，大都是将电池模块收容于一壳体内，且需在该壳 体外部包覆一层贴纸，利用该贴纸来增加壳体的包覆性，避免壳体松 开形成电池模块外露，产生使用危险。同时亦有使用涂胶来封装电池 模块。但是，上述包覆于壳体外部的贴纸，折角容易老化、断裂，进而 形成壳体松开及电池模块外露，会发生潜在的使用危险，安全性较差。 再者，贴纸的使用也会使得材料成本增加，且较不便利于组装，并使 得电池整体厚度增加，难以符合现代电子产品薄型化的需求。另，使 用涂胶来封装电池模块，也不便利于组装，且会造成环保问题。因此，本专利技术人有感上述缺陷的可改善，提出一种设计合理且有 效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于可提供一种超薄型电池的无胶封装制程 及其制品，可产生极佳的包覆性，使贴纸的用量减少，不会有贴纸折 角容易老化、断裂以及壳体松开、电池模块外露等问题，具有较佳的 安全性，并可符合现代电子产品薄型化的需求，且能达成无胶封装的 目的，以符合环保需求。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种超薄型电池的无胶封装制 程，包括步骤如下提供一以塑料材料制成的框体，该框体具有复数 个侧壁，该等侧壁上分别开设有复数个嵌接槽，该框体的一侧壁内缘 设有挡墙及卡勾，该挡墙与该侧壁间隔设置；提供一以金属材料制成 的第一板体，该第一板体周缘向上延伸形成有复数个第一嵌接片，该 等第一嵌接片与该等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波结合，使该第一 板体组装固定于该框体底部；提供一电池模块，该电池模块包含有至 少一电池及一电路板，该电池与该电路板电性连接，将该电池及该电路板置入该框体中，该电池承置于该第一板体上，该电路板夹置于该 挡墙与该侧壁之间，该卡勾卡接于该电路板的顶部；以及提供一以金 属材料制成的第二板体，该第二板体周缘向下延伸形成有复数个第二 嵌接片，该等第二嵌接片与该等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波结合， 使该第二板体组装固定于该框体顶部。另提供一种依上述的超薄型电池的无胶封装制程所制得的超薄型 电池的无胶封装制品。本专利技术另提供一种超薄型电池的无胶封装制程，包括步骤如下-提供一以塑料材料制成的框体，该框体具有复数个侧壁，该等侧壁上 分别开设有复数个嵌接槽，该框体的一侧壁内缘设有卡接构造；提供 一以金属材料制成的第一板体，该第一板体周缘向上延伸形成有复数 个第一嵌接片，该等第一嵌接片与该等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音 波结合，使该第一板体组装固定于该框体底部；提供一电池模块，该 电池模块包含有至少一电池及一电路板，该电池与该电路板电性连接， 将该电池及该电路板置入该框体中，该电池承置于该第一板体上，该 电路板卡接固定于该卡接构造；以及提供一以金属材料制成的第二板 体，该第二板体周缘向下延伸形成有复数个第二嵌接片，该等第二嵌 接片与该等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波结合，使该第二板体组装 固定于该框体顶部。对应地，本专利技术提供一种依上述的超薄型电池的无胶封装制程所 制得的超薄型电池的无胶封装制品。本专利技术具有以下有益的效果本专利技术的框体、第一板体及第二板 体系利用嵌卡方式配合超音波结合，使电池封装便利，且可产生极佳 的包覆性，因此不需使用传统贴纸包覆固定，使贴纸的用量减少，成 本降低，且不会有贴纸折角容易老化、断裂以及壳体松开、电池模块 外露等问题，从而具有较佳的安全性。再者，本专利技术的框体、第一板体及第二板体利用超音波结合，框 体、第一板体及第二板体可成型为较薄的厚度，且搭配贴纸用量的减 少，可使得电池整体厚度降低，符合现代电子产品薄型化的需求。另，本专利技术于塑料材料制成的框体中设置有挡墙及卡勾等卡接构 造，利用塑料特性来固定电池模块及其电路板，不需使用涂胶来封装 电池模块，以便利于组装，且能达成无胶封装的目的，以符合环保需 求。为了能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关 本专利技术的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非 用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术超薄型电池的无胶封装制程的流程图。图2为本专利技术超薄型电池的无胶封装制品的立体分解图。图3为本专利技术超薄型电池的无胶封装制品另一角度的立体分解图。图4为本专利技术超薄型电池的无胶封装制品的立体图。图5为图4的5—5剖视图。图6为图4的6—6剖视图。图7为图5的A部分详图。图8为图6的B部分详图。图9为本专利技术框体的立体图。图io为本专利技术框体另一角度的立体图。具体实施方式请参阅图1，本专利技术提供一种超薄型电池的无胶封装制程，该超 薄型电池可用于数字相机、移动电话及个人数字助理(PDA)等多 媒体电子产品，其包括步骤如下(请同时参阅图2至图4):(a )提供一以塑料材料制成的框体1 ，该框体1是由四个侧壁1 1所构成的长方形框体(请参阅图9及图10)，该等侧壁1 1上分别 开设有复数个嵌接槽l2，该等嵌接槽l2间隔的设于四个侧壁11 上，该等嵌接槽l2贯穿至该等侧壁1l的顶部及底部；该框体l的 一侧壁l l上并开设有复数个开孔l 3，该等开孔l 3贯穿该框体1 的内缘及外缘，可供框体l内部电池模块3的电性接点露出；该框体1设置有开孔1 3的一侧壁1 1内缘近二端处分别设有一第一挡墙1主要元件符号说明1 框体1 1 侧壁 1 3 开孔 15 第二挡墙 1 7 承载板2 第一板体21 第一嵌接片3 电池模块3 1 电池4 第二板体41 第二嵌接片3 2 电路板墙槽挡板接 一 载勾嵌第承卡2 4 6 84及一第二挡墙1 5 ，该两挡墙1 4及1 5与侧壁1 1间隔有适当的 距离，该两挡墙l 4及1 5底部与侧壁1 l之间分别形成有一承载板1 6及1 7 ;该框体1设置有开孔1 3的一侧壁1 1内缘近顶部处间 隔的设有复数个卡勾l 8;上述的第一挡墙l 4、第二挡墙l 5及卡 勾1 8可构成一卡接构造；(b) 提供一以不锈钢等金属材料制成的第一板体2 ，该第一板 体2为一外形对应于框体1的长方形板体，该第一板体2的厚度约为 0.1mm 0.15mm，该第一板体2周缘向上弯折延伸形成有复数个第一嵌 接片2 1 ，该等第一嵌接片2 1与框体1部分的嵌接槽1 2相对应， 且每一嵌接片2l二侧形成齿状，能与嵌接槽l2干涉配合；该等第 一嵌接片2 l与该等嵌接槽l 2相互嵌卡(请参阅图5及图7)，并配 合超音波结合，使该第一板体2可组装固定于该框体1底部，本专利技术 的超音波结合直接对第一板体2振荡；(c) 提供一电池模块3，该电池模块3包含有至少一电池3 1 及一电路板3 2，在本实施例中设有二电池3 1，该二电池3 l与电 路板3 2之间可通过镍金属片及排线(图略)等元件适当的电性连接； 该二电池3 l及电路板3 2置入该框体1中，该二电池3 l周缘抵顶 于框体l内缘，使该二电池3 1卡置于框体1中，该二电池3 1并承 置于第一板体2上，该电路板3 2置放于二承载板1 6及1 7上，该 电路板3 2并以紧配合夹置于第一挡墙1 4、第二挡墙l 5与侧壁1 l之间(请参阅图5)，且该等卡勾l 8卡接于电路板3 2的顶部，该 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄型电池的无胶封装制程，其特征在于，包括步骤如下：提供一以塑料材料制成的框体，该框体具有复数个侧壁，该等侧壁上分别开设有复数个嵌接槽，该框体的一侧壁内缘设有挡墙及卡勾，该挡墙与该侧壁间隔设置；提供一以金属材料制成的第一板体，该第一板体周缘向上延伸形成有复数个第一嵌接片，该等第一嵌接片与该等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波结合，使该第一板体组装固定于该框体底部；提供一电池模块，该电池模块包含有至少一电池及一电路板，该电池与该电路板电性连接，将该电池及该电路板置入该框体中，该电池承置于该第一板体上，该电路板夹置于该挡墙与该侧壁之间，该卡勾卡接于该电路板的顶部；以及提供一以金属材料制成的第二板体，该第二板体周缘向下延伸形成有复数个第二嵌接片，该等第二嵌接片与该等嵌接槽相互嵌卡，并配合超音波结合，使该第二板体组装固定于该框体顶部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林永煌，杨宗达，
申请(专利权)人：新普科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]