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一种电子装置包括具有安装面和电连接网络的支撑板。集成电路芯片安装在安装面上并连接至电连接网络。封装块使得集成电路芯片嵌入。由导电材料制成的额外元件至少部分地嵌入在封装块中。额外导电元件具有平行于支撑板延伸的主要部分，并且具有电连接至集成电路...该专利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(ALPS)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体(ALPS)有限公司授权不得商用。