【技术实现步骤摘要】
激光泵浦散热器、大功率激光泵浦设备
[0001]本技术涉及激光泵浦
,特别涉及一种激光泵浦散热器、大功率激光泵浦设备。
技术介绍
[0002]大功率激光芯片尺寸通常为4毫米
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0.5毫米
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0.15毫米(单颗芯片的光功率10~45W,发光效率45~65%),大功率激光芯片通过预制在COS基板(COS,Chip On Submount,是指芯片封装在作为热沉的基板上;COS基板材料通常为氮化铝,尺寸约5毫米
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4毫米
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0.45毫米)上的金锡焊盘与之连接(部分电气连接采用金线绑定)组成大功率激光COS芯片。大功率激光泵浦主要由多个(通常大于等于10个)大功率激光COS芯片、电气连接线路、光耦合光学透镜、光纤、固定支架及壳体结构组成,主要发热源为大功率激光芯片。其中激光COS芯片、电气连接线路、光耦合光学透镜等通常称为激光泵浦源或激光泵浦。现有的大功率(大于200瓦)激光泵浦通常采用无氧铜(纯铜)实心底座的散热结构(厚度约为9~15毫米左右)作为二级热 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光泵浦散热器,其特征在于,包括散热壳体,所述散热壳体包括相对设置的第一连接端和第二连接端,所述第一连接端用于连接激光泵浦源,所述第二连接端用于连接冷却装置;所述散热壳体设有密封腔体,所述密封腔体内设有预设量的液体;所述密封腔体的腔壁上设有蒸发面和冷凝面,所述蒸发面、所述冷凝面分别设置在所述密封腔体靠近所述第一连接端的腔壁上、所述密封腔体靠近所述第二连接端的腔壁上,所述密封腔体配置为抽吸至预设真空度,以使移动至所述蒸发面的液体在预设温度范围内蒸发。2.如权利要求1所述的激光泵浦散热器,其特征在于,所述第一连接端上设有安装凹腔,所述安装凹腔用于安装所述激光泵浦源。3.如权利要求1所述的激光泵浦散热器,其特征在于,所述蒸发面和/或所述冷凝面上设有凹陷和/或凸起。4.如权利要求3所述的激光泵浦散热器,其特征在于,所述凹陷设置为槽状或孔状。5.如权利要求1所述的激光泵浦散热器,其特征在于,所述密封腔体的腔壁上覆盖有介面层,所述介面层用于增加所述液体的可浸润性和/或用于提高所述液体沿所述介面层的移动能力。6....
【专利技术属性】
技术研发人员:邓作波,邓清,
申请(专利权)人:深圳市润芯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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