本申请高分子薄膜,其包括有一液晶聚合物,其包括有可溶型液晶聚合物及不可溶型液晶聚合物;及一聚酰亚胺聚合物;其中,该高分子薄膜具有50℃~200℃之热膨胀系数介于0~60ppm/℃,吸水率小于0.5%,频率10GHz下介电损耗正切Df小于0.005,及310℃下储存弹性模数大于0.1GPa。本申请高分子薄膜的制造方法,其包括有提供一液晶聚合物微粉,粒径为0.1um~20um;一液晶聚合物胶水,其固体含量大于3wt%;一聚酰胺酸胶水;将一液晶聚合物微粉、液晶聚合物胶水及聚酰胺酸胶水混合制作成混合溶液,将该溶液制作成凝胶膜;及将该凝胶膜经大于300℃温度烘烤而成高分子薄膜,该高分子薄膜具有50℃~200℃之热膨胀系数介于0~60ppm/℃、吸水率小于0.5%、频率10GHz下介电损耗正切Df小于0.005,及310℃下储存弹性模数大于0.1GPa。大于0.1GPa。大于0.1GPa。
【技术实现步骤摘要】
高分子薄膜及其制造方法
[0001]本申请为一种高分子薄膜及其制造方法,特别系指一种包含有可溶型液晶聚合物、不可溶型液晶聚合物及聚酰亚胺聚合物者,其具有较佳的薄膜加工性、耐温性及电气性质,且其热膨胀系数较低,可应用高频材料上。
技术介绍
[0002]聚酰亚胺虽具有较佳的薄膜加工性、耐温性,但其具有电气性较差且吸水性较高之缺点,因此在5G高频的应用上会有讯号传输较差的问题。
[0003]已知一种应用于高频之薄膜,为不可溶型液晶聚合物制成,亦即液晶聚合物不可溶于溶剂,其电气性质良好,且吸水率低,但由于其熔点高,在加工温度接近液晶态温度时(280~330℃),液晶聚合物薄膜的机械性质会急遽的下降,导致其薄膜在应用于高频时,在与铜箔贴合制作的加工性非常的困难,经过高温的贴合制程液晶聚合物薄膜容易型变。且其具有高结晶性与分子顺向性,因此在制膜的过程中分子排列容易与涂料方向同向,最终导致薄膜的垂直/水平方向的机械性质差异过大,甚至薄膜在非涂料方向上容易脆裂,在制作上有其相当的困难度。
[0004]已知中国台湾专利第I356834公开了一种可溶型液晶聚合物制造方法,系将可溶型液晶聚合物溶于有机溶液,再以涂布的方式制成可溶型液晶聚合物薄膜,该方法制作出的液晶聚合物薄膜具有非等向性,有较平衡的垂直/水平方向的机械性质。但该方法制作出的液晶聚合物薄膜耐温性较差,其热膨胀系数较高(50度~150度的热膨胀系数大于30ppm/℃以上),且在其软化点Tg约180度下薄膜尺寸会发生剧烈变化,在一般软性电路板使用温度范围50~200度热膨胀系数会大于100ppm/℃以上,其因此在使用上会受到限制。
[0005]已知中国台湾专利第I650358公开了一种可溶型液晶聚合物薄膜之制造方法,将可溶型液晶聚合物添加液晶聚合物填料,可有效降低可溶型液晶聚合物薄膜之热膨胀系数至12~25ppm,但仍无法改善其在高温下的储存弹性模数,因此在后续贴合铜箔制程时容易造成形变与翘曲等问题。
[0006]已知中国台湾专利I383021公开了一种可溶型液晶聚合物薄膜,其系于可溶型液晶聚合物添加聚酰亚胺,而制程之可溶型液晶聚合物薄膜亦可有效降低薄膜之热膨胀系数,亦可改善其在高温下之机械性质。但,添加聚酰亚胺会使吸水率以及介电损耗正切提升,不利于5G高频软性电路板的应用。
技术实现思路
[0007]本申请提供了一种高分子薄膜,其含有液晶聚合物以及聚酰亚胺聚合物,其中,该液晶聚合物包括有可溶型液晶聚合物及不可溶型液晶聚合物,聚酰亚胺聚合物占该高分子薄膜5wt%以上,其中,该高分子薄膜具有50℃~200℃之热膨胀系数介于0~60ppm/℃、吸水率小于0.5%、频率10GHz下介电损耗正切Df小于0.005,及310℃下储存弹性模数大于0.1GPa。
glycol bis (trimellitic anhydride)(TMEG)、(4
‑
邻苯二甲酸酐)甲酰氧基
‑4‑
邻苯二甲酸酯(8CI),在本申请之实施例中使用对
‑
亚苯基
‑
双苯偏三酸酯二酐 (TAHQ)作为含酯基官能基之二酸酐。
[0027]含酯基之二胺可以为,对氨基苯甲酸对氨基苯酯(APAB)、对苯二甲酸二对氨基苯酯(BPTPA)、[4
‑
(4
‑
aminobenzoyl)oxyphenyl] 4
‑
aminobenzoate(ABHQ)等,在本申请之实施例中使用对氨基苯甲酸对氨基苯酯(APAB)作为含酯基官能基之二胺。
[0028]除了二酸酐或二胺成分须含有酯基官能基外,亦可选用其他种类的单体与含酯基单体相互搭配来调配所需的特性,其中不含酯基之二酸酐成份可以选用1,2,4,5
‑
苯四甲酸酐(PMDA)、3,3',4,4'
‑
联苯四羧酸二酐 (BPDA)、4,4'
‑
氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)、4,4
‑
六氟异丙基邻苯二甲酸酐 (6FDA)、3,3',4,4'
‑
二苯甲酮四甲酸二酐(BTDA)、1,2,3,4
‑
环丁四羧二酐 (CBDA)、4,4'
‑
(4,4'
‑
异丙基二苯氧基)二酞酸酐(BPADA)、2,3,3',4'
‑
联苯四甲酸二酐(α
‑
BPDA)等。
[0029]其中不含酯基之二胺成份可以选用对苯二胺(PDA)、4,4'
‑
二氨基二苯醚(ODA)、3,4'
‑
二氨基二苯醚(34ODA)、间苯二胺(mPDA)、4,4'
‑
二氨基二苯砜(44DDS)、3,3'
‑
二氨基二苯砜(33DDS)、4,4
’‑
二氨基
‑
2,2
’‑
二甲基
‑
1,1
’‑
联苯(mTB)、2,2'
‑
二(三氟甲基)二氨基联苯(TFMB)、2,2
‑
双[4
‑
(4
‑ꢀ
氨基苯氧基)苯基]‑
1,1,1,3,3,3
‑
六氟丙烷(HFBAPP)、2,2'
‑
双(三氟甲基)
‑
4,4'
‑
二氨基苯基醚(6FODA)、2,2'
‑
双[4
‑
(4
‑
氨基苯氧基苯基)]丙烷 (BAPP)、1,3
‑
双(3
‑
氨基苯氧基)苯(APB
‑
N)、4,4'
‑
二(4
‑
氨基苯氧基)联苯 (BAPB)、1,3
‑
双(4'
‑
氨基苯氧基)苯(TPER)、1,4
‑
双(4
‑
氨基苯氧基)苯 (TPEQ)、1,3
‑
双(3
‑
氨基苯氧基)苯(APB
‑
N)、4,4'
‑
二氨基苯酰替苯胺 (44DABA)、2
‑
(4
‑
氨基苯基)
‑5‑
氨基苯并恶唑(5BPOA)、N,N'
‑
(2,2'
‑ꢀ
bis(trifluoromethyl)
‑
[1,1'
‑
biphenyl]‑
4,4'
‑
diyl)bis(4
‑
aminobenzamide) (AB
‑
TFMB)。
[0030]将聚酰胺酸胶水、液晶聚合物胶水以及液晶聚合物微粉相互混和搅拌均匀,可使用额外的有机溶剂调整该混合液之固体含量,藉以调整制膜的厚度与黏度。其中可以混合之有机溶剂可以为二甲基乙本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高分子薄膜,其包括有:一液晶聚合物,其包括有可溶型液晶聚合物及不可溶型液晶聚合物;及一聚酰亚胺聚合物;其中,所述高分子薄膜具有50℃~200℃之热膨胀系数介于0~60ppm/℃、吸水率小于0.5%、频率10GHz下介电损耗正切Df小于0.005,及310℃下储存弹性模数大于0.1GPa。2.如权利要求1所述的高分子薄膜,其中,所述可溶型液晶聚合物系指液晶聚合物可溶于有机溶剂,且溶解度达重量百分浓度3wt%以上。3.如权利要求2所述的高分子薄膜,其中,所述有机溶剂可为二甲基乙酰胺(DMAc),N
‑
甲基吡咯烷酮(NMP),N
‑
乙基
‑2‑
吡咯烷酮(NEP),γ
‑
丁内酯(GBL)与N,N
‑
二甲基甲酰胺(DMF)。4.如权利要求1所述的高分子薄膜,其中,所述可溶型的液晶聚合物占所述高分子薄膜重量百分比为30wt%~80wt%。5.如权利要求1所述的高分子薄膜,其中,所述不可溶型之液晶聚合物占所述高分子薄膜重量百分...
【专利技术属性】
技术研发人员:何宜学,蔡孟颖,
申请(专利权)人:达迈科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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