一种组合物及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及一种组合物，包括：四甲基氢氧化铵、水性聚酰亚胺、水性环氧树脂、水性甘脲树脂、水性功能性添加剂以及纳米定向超级分散剂；还涉及上述组合物在线路板制备中的应用，包括采用所述组合物对基材进行表面处理；本发明专利技术的组合物在制备超细精密线路板时，能够提高成品率，减少报废。减少报废。减少报废。

【技术实现步骤摘要】
一种组合物及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及线路板表面处理
，尤其涉及一种组合物及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]化学镍加成在非金属材料，尤其是线路板基础材料聚酰亚铵或/和FR4(环氧树脂+玻璃纤维)上并未有相应的应用，主要原因在于其无法满足288℃
×
10 秒，3次热冲击以及老化后表面拉力等的性能要求；目前在线路板IC载板行业所使用日本的化学铜加层法，主要应用在线路板的内层和次内层，即各种环氧树脂表面，如ABF，BT等，但无法应用在FR4的外层；且化学铜是强碱性的系统，对聚酰亚铵有严重的机械性能的伤害。
[0003]因此，亟需一种能够满足各项性能要求，同时能够兼顾聚酰亚铵与FR4这两种主要材料的组合物。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对现有技术中的不足，提供一种组合物及其制备方法与应用。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案是：
[0006]本专利技术的第一方面是提供一种组合物，包括：四甲基氢氧化铵、水性聚酰亚胺、水性环氧树脂、水性甘脲树脂、水性功能性添加剂以及纳米定向超级分散剂；
[0007]其中，所述水性功能性添加剂包括如式(I)所示的化合物：
[0008][0009][0010]R1选自
‑
H或
‑
CH3；R2选自
‑
C
n
H
2n+1
，n∈[0,50]；R3选自
‑
C<br/>n'+3y
H
2n'+4y
，n'∈ [3,500]，y∈[1,20]，z∈[1,20]，Y＝Z；R4选自
‑
C
n”H
2n”(EO)
n”'
(PO)
n
””
H，n”∈[0,50]， EO表示环氧乙烷，n”'∈[1,50]，PO表示环氧丙烷，n
””
∈[1,50]；m∈[0,10000]； m1∈[0,10000]；m2∈[1,1000]；m3∈[0,10000]；
[0011]其中，所述纳米定向分散剂包括如式(II)所示的化合物：
[0012][0013]R选自
‑
C
n
””
'
H
2n
””
'
，n
””
'∈[1,50]；R1选自
‑
H或
‑
CH3；M1以及M2分别独立地选自H
+
、[NH4]+
或金属离子(例如Na
+
)；x∈[1,100]；x1∈[1,100]；x2∈[0,50]； x3∈[1,100]。
[0014]优选地，n'∈[5,100]。
[0015]更优选地，n'∈[6,20]。
[0016]优选地，m1∈[0,8000]。
[0017]更优选地，m1∈[1,2000]。
[0018]优选地，m2∈[3,800]。
[0019]更优选地，m2∈[4,600]。
[0020]最优选地，m2∈[5,500]。
[0021]本专利技术的第二方面是提供一种如上所述组合物的制备方法，步骤包括：
[0022]于反应釜中加入纯水至所述纯水占所述反应釜体积分数的30％后，依次加入终体积分数为10％
‑
40％的四甲基氢氧化铵、终体积分数为2％
‑
5％的水性聚酰亚胺、终体积分数为2％
‑
5％的水性环氧树脂、终体积分数为0.5％
‑
2％的水性甘脲树脂、终体积分数为0.5％
‑
2％的水性功能性添加剂以及终体积分数为0.1％
‑
1.0％的纳米定向超级分散剂后，加入纯水至所述反应釜的液位；搅拌4小时后，静置 1小时并过滤，即得所述组合物。
[0023]本专利技术的第三方面是提供一种如上所述组合物在线路板制备中的应用，制备的流程包括选择基材，并对所述基材依次进行：
[0024]清洁开环、溢流水洗、粗化、溢流水洗、中和、溢流水洗、采用如上所述的组合物进行表面处理、溢流水洗、催化、溢流水洗、加速处理、溢流水洗、加成化学镍、水洗、烘烤交联，即可。
[0025]其中，所述基材选自PI(聚酰亚胺)、环氧树脂、BT、ABF或软硬结合板中的一种或多种的复合基材。
[0026]其中，所述清洁开环为采用具有清洗所述基材表面污物或者附着物的表面处理剂进行表面基本处理。
[0027]其中，所述溢流水洗均为采用去离子水进行溢流水洗两次。
[0028]其中，所述粗化为采用高锰酸钾以及氢氧化钠进行粗化。
[0029]其中，所述中和为采用硫酸以及双氧水进行中和。
[0030]其中，所述表面处理为于45℃
‑
55℃下，将线路板于所述组合物的水溶液中浸泡
4min
‑
7min；所述组合物的水溶液的体积分数为65％
‑
85％。
[0031]其中，所述催化为采用催化剂进行催化。
[0032]其中，所述加成化学镍中所加成的化学镍为化学镍硼合金(且镍在结晶里的含量大于99％，硼的含量小于1％)。
[0033]其中，所述水洗为依次采用去离子水洗、采用热去离子水洗、采用去离子水洗。
[0034]本专利技术采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：
[0035]本专利技术的组合物中四甲基氢氧化铵为有机碱，基本上对基材没有攻击，尤其对聚酰亚胺基材表现最佳；水性聚酰亚胺，水性甘脲树脂以及水性环氧树脂作为卸温层，同纳米定向超级分散剂，可有效防止有机物叠层；水性功能性添加剂中含有丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯等含双键的官能团单体，还含有丙烯酸、甲基丙烯酸、烯丙基等含氮或/和氧原子的官能团单体，从而赋予组合物更佳的粘合性，能有效吸附基材以及催化剂；从而在制备超细精密线路板时，能够提高成品率，减少报废。
附图说明
[0036]图1为采用本专利技术中线路板制备流程而得精密线路的SEM图；
[0037]图2为实施例3所制得线路板经热冲击测试后的结果图；
[0038]其中，图(a)为软性线路板，图(b)为硬性线路板；
[0039]图3为采用本专利技术中线路板制备流程而得线路板的孔道切片图；
[0040]其中，图(a)为盲孔切片，图(b)为通孔切片。
具体实施方式
[0041]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0042]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合物，其特征在于，包括：四甲基氢氧化铵、水性聚酰亚胺、水性环氧树脂、水性甘脲树脂、水性功能性添加剂以及纳米定向超级分散剂；其中，所述水性功能性添加剂包括如式(I)所示的化合物：R1选自
‑
H或
‑
CH3；R2选自
‑
C
n
H
2n+1
，n∈[0,50]；R3选自
‑
C
n'+3Y
H
2n'+4Y
，n'∈[3,500]，Y∈[1,20]，Z∈[1,20]，Y＝Z；R4选自
‑
C
n”H
2n”(EO)
n”'
(PO)
n
””
H，n”∈[0,50]，EO表示环氧乙烷，n”'∈[1,50]，PO表示环氧丙烷，n
””
∈[1,50]；m∈[0,10000]；m1∈[0,10000]；m2∈[1,1000]；m3∈[0,10000]；其中，所述纳米定向分散剂包括如式(II)所示的化合物：R选自
‑
C
n
””
'
H
2n
””
'
，n
””
'∈[1,50]；R1选自
‑
H或
‑
CH3；M1以及M2分别独立地选自H
+
...

【专利技术属性】
技术研发人员：许昊，裘建庆，
申请(专利权)人：上海优创化学品有限公司，
类型：发明
国别省市：