温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种软性电子组件的制法，此制法包括以下步骤：提供第一硬质载板与相对设置的第二硬质载板，其中至少一软性电子组件形成于第一硬质载板与第二硬质载板之间，至少一第一离形区域、所述至少一软性电子组件、至少一第二离形区域、该第二硬质载板依序形...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。