软硬结合电路板的制作方法技术

本技术方案提供一种软硬结合电路板之制作方法，包括步骤：提供软性电路板，其包括弯折区域及固定区域，在弯折区域及与弯折区域相邻之部分固定区域之对应导电线路表面形成覆盖膜。在覆盖膜表面形成可剥层。压合胶片及铜箔，胶片内形成有与软性电路板之弯折区域和固定区域之交界线相对应之开口。将固定区域对应之铜箔蚀刻形成外层线路，弯折区域对应之铜箔蚀刻去除。利用激光在所述胶片内形成第二开口，所述第二开口和所述开口相互连通并围绕所述弯折区域。沿开口及第二开口将位于弯折区域内之可剥层及胶片去除。然后进行成型工序以得到软硬结合电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板制作领域，特别是一种。
技术介绍
软硬结合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board, R-F PCB)是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制电路板，其兼具硬板(Rigid PrintedCircuit Board, RPCB,硬性电路板)的耐久性和软板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB，软性电路板)的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。因而，近年来众多研究人员对软硬结合板进行了广泛研究，例如，Ganasan, J. R.等人于2000年I月发表于IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, volume: 23, Issue: I,page: 28-31 的文献 Chip on chip (COC) and chip on board (COB) assembly on flex rigid printed circuit assemblies对软硬结合板的组装技术进行了探讨。通常，软硬结合板的制作工艺包括以下步骤首先，制作软性电路基板；然后，将硬性电路基板压合在软性电路基板上，在硬性电路基板上形成电路；最后，在硬性电路基板的预定区域形成开口。使得部分软性电路基板可从硬性电路基板上的开口露出从而形成柔性区，而其余部分的软性电路基板与硬性电路基板一起形成刚性区，从而形成具有柔性区和刚性区的软硬结合板。为保护柔性区的线路，需要在柔性区线路的表面贴合覆盖膜。后续工艺还需要将硬板从柔性区去除，故在柔性区表面还覆盖一层可剥胶片由于在需要露出的 柔性区表面需要贴合覆盖膜及可剥胶片，必要时还需要在覆盖膜的表面形成一层遮蔽层，遮蔽层用于信号屏蔽或电磁干扰。此时在遮蔽层的表面还需要贴合一层覆盖膜。前述的覆盖膜和可剥胶层及遮蔽层均在形成硬性区域之前，故在柔性区和刚性区就至少形成一层覆盖膜厚度加一层可剥胶片厚度的断差，由于存在断差，在软硬结合电路板的硬板外层线路进行防焊、显影及曝光，将导致曝光时底片无法与电路板的硬板区域紧密贴合，造成后续过程中显影不洁。从而影响电路板的良率。
技术实现思路
因此，有必要提供一种能够减小软硬结合电路板硬板区与软板区相连接处的断差，以使得在硬板区域外层防焊，显影时能够提高显影洁净度的。一种，包括步骤提供软性电路板，所述软性电路板包括第一成型区、第二成型区、弯折区域及固定区域，所述固定区域与弯折区域相邻设置，所述第一成型区位于所述固定区域的外围，所述第二成型区位于所述弯折区域的外围，所述软性电路板包括形成于软性电路板的一表面的第一导电线路。在所述弯折区域及与弯折区域相邻的部分固定区域的对应的所述第一导电线路的表面形成第一覆盖膜。在所述第一覆盖膜的表面形成第一可剥层。提供第一胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线的形状相对应的第一开口。依次堆叠并压合所述第一铜箔、第一胶片、软性电路板，所述第一胶片的第一开口与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线相对。将固定区域对应的第一铜箔内蚀刻形成第一外层线路，弯折区域对应的第一铜箔被蚀刻去除。利用激光在所述第一胶片内形成沿着弯折区域与所述第二成型区的边界线延伸的第三开口，所述第三开口和所述第一开口相互连通并围绕所述弯折区域。沿所述第一开口及第三开口将位于弯折区域内的第一可剥层及第一胶片去除。沿着所述第一成型区与固定区域的交界线及所述第二成型区与弯折区域的交界线进行成型，使得第一成型区与固定区域相互分离，第二成型区与弯折区域相互分离，以得到软硬结合电路板。本技术方案所的提供的软硬结合板的制作方法，采用激光切割的方式，将第一胶片对应的弯折区切口，待外层线路制作完毕后，将弯折区的第一胶片和第一铜箔剥离，然后再对外层线路进行防焊、曝光、显影及烘烤工艺。在此刻减少弯折区和固定区域的断差，防焊显影不洁问题得到解决，有效的提高了软硬结合电路板的制作良率。附图说明 图I是本技术方案实施例提供的内层软性电路板的平面示意图。图2是图I沿II-II的剖面图。图3是本技术方案实施例提供的在内层软性电路板的弯折区压合第一覆盖膜和第二覆盖膜的剖面图。图4是本技术方案实施例提供的在第一覆盖膜和第二覆盖膜的表面印刷导电银浆形成第一屏蔽层和第二屏蔽层的剖面图。图5是本技术方案实施例提供的在第一屏蔽层的表面贴合第三覆盖膜及在第二屏蔽层的表面贴合第四覆盖膜后的剖面图。图6是本技术方案实施例提供的在第三覆盖膜和第四覆盖膜的表面分别贴合第一可剥层和第二可剥层的剖面图。图7是本技术方案实施例提供的第一胶片、第二胶片、第一铜箔及第二铜箔的剖面图。图8是本技术方案实施例提供的将第一铜箔、第一胶片、软性电路板、第二胶片及第二铜箔依次堆叠压合的剖面图。图9是本技术方案实施例提供的将图8中电路板经过钻孔、电镀及线路后的剖面图。图10是本技术方案实施例提供的将图9中电路板进行激光切割的平面示意图。图11是本技术方案实施例提供的将第一可剥层和第二可剥层从弯折区剥离的剖面图。图12是本技术方案实施例提供的将图11中电路板的外层线路经过防焊、曝光、显影及烘烤后的电路板剖面图。图13是本技术方案实施例提供的将外形捞型后形成的软硬结合板平面示意图。主要元件符号说明软性电路板 1100第一导电线路 i第二导电线路110权利要求1.一种，包括步骤 提供软性电路板，所述软性电路板包括第一成型区、第二成型区、弯折区域及固定区域，所述固定区域与弯折区域相邻设置，所述第一成型区位于所述固定区域的外围，所述第二成型区位于所述弯折区域的外围，所述软性电路板包括形成于软性电路板的一表面的第一导电线路； 在所述弯折区域及与弯折区域相邻的部分固定区域的对应的所述第一导电线路的表面形成第一覆盖膜； 在所述第一覆盖膜的表面形成第一可剥层； 提供第一胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线的形状相对应的第一开口； 依次堆叠并压合所述第一铜箔、第一胶片、软性电路板，所述第一胶片的第一开口与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线相对； 将固定区域对应的第一铜箔内蚀刻形成第一外层线路，弯折区域对应的第一铜箔被蚀刻去除； 利用激光在所述第一胶片内形成沿着弯折区域与所述第二成型区的边界线延伸的第三开口，所述第三开口和所述第一开口相互连通并围绕所述弯折区域； 沿所述第一开口及第三开口将位于弯折区域内的第一可剥层及第一胶片去除； 沿着所述第一成型区与固定区域的交界线及所述第二成型区与弯折区域的交界线进行成型，使得第一成型区与固定区域相互分离，第二成型区与弯折区域相互分离，以得到软硬结合电路板。2.如权利要求I所述的，其特征在于，所述还包括在所述第一覆盖膜上形成第一屏蔽层，所述第一屏蔽层覆盖整个的软性弯折区域和与弯折区域相邻的部分固定区域，所述第一屏蔽层的面积小于所述第一覆盖膜的面积。3.如权利要求2所述的，其特征在于，通过在所述第一覆盖膜表面印刷导电银浆形成第一屏蔽层，所述第一屏蔽层为网目状或格子状。4.如权本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供软性电路板，所述软性电路板包括第一成型区、第二成型区、弯折区域及固定区域，所述固定区域与弯折区域相邻设置，所述第一成型区位于所述固定区域的外围，所述第二成型区位于所述弯折区域的外围，所述软性电路板包括形成于软性电路板的一表面的第一导电线路；在所述弯折区域及与弯折区域相邻的部分固定区域的对应的所述第一导电线路的表面形成第一覆盖膜；在所述第一覆盖膜的表面形成第一可剥层；提供第一胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线的形状相对应的第一开口；依次堆叠并压合所述第一铜箔、第一胶片、软性电路板，所述第一胶片的第一开口与软性电路板的弯折区域和固定区域的交界线相对；将固定区域对应的第一铜箔内蚀刻形成第一外层线路，弯折区域对应的第一铜箔被蚀刻去除；利用激光在所述第一胶片内形成沿着弯折区域与所述第二成型区的边界线延伸的第三开口，所述第三开口和所述第一开口相互连通并围绕所述弯折区域；沿所述第一开口及第三开口将位于弯折区域内的第一可剥层及第一胶片去除；沿着所述第一成型区与固定区域的交界线及所述第二成型区与弯折区域的交界线进行成型，使得第一成型区与固定区域相互分离，第二成型区与弯折区域相互分离，以得到软硬结合电路板。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：