本发明专利技术涉及一种基板的连接方法以及半导体装置的制造方法，该基板的连接方法包括如下工序，即：准备第一布线基板的工序，所述第一布线基板在第一基板的第一区域和第二区域内具有第一金属布线，且所述第一区域和位于所述第一区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例、与所述第二区域和位于所述第二区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例互不相同；对所述第一布线基板进行加热而使之弯曲的工序；将第三基板的第三布线、和所述第一布线基板的所述第一金属布线电连接，且以所述第一基板的所述第一面与所述第三基板的所述第一面不平行的方式，将所述第一布线基板装载在所述第三基板上的工序。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
在近年来的电子设备中，作为对电子设备所具备的电子元件进行电连接的方法，经常使用FPC(Flexible Print Circuit :挠性印刷电路板)。S卩，在发展小型化的电子设备中，为了将多个电子部件收纳在较小的空间里，出于能够在将柔软性较高的FPC自由地弯曲的同时将电子部件布置在电子设备的内部的原因而经常使用FPC。但是，为了实现电子设备的进一步的小型化、或对电子器件的适用，而需要如下的FPC，即，能够获得可控制的弯曲 形状的FPC。因此，如专利文献I中所记载，提出了一种在FPC的弯折位置处形成多个贯穿孔、即所谓的孔眼(perforation)，从而具备容易弯折的部位的FPC。此外，在专利文献2中公开了如下内容，即，利用与在金属布线上相比，在树脂制的基底膜上对覆盖膜进行粘结的粘结剂的粘结力更强这一性质，而通过使弯折部中的金属布线变细而增大基底膜与覆盖膜之间的粘结面积，从而防止覆盖膜的剥离。但是，在上述的专利文献I以及2的任一情况下，均具有弯折FPC这一工序，且均具有关于弯折时的FPC的弯曲容易度、防止损坏的内容，尤其是在专利文献I中，存在必须预先在FPC上形成贯穿孔等的导致制造工序较长、即成本提高的问题。因此，提供一种如下的方法，即，不具备用于弯折FPC的工序，而是在对FPC进行弯折的同时对基板彼此之间进行连接。专利文献I :日本特开2002-171031号公报专利文献2 日本特开2006-140452号公报
技术实现思路
本专利技术是为了至少解决上述课题中的一个而完成的，其可以作为下述的方式或应用例来实现。应用例I本应用例的基板的连接方法的特征在于，包括如下工序准备第一布线基板的工序，所述第一布线基板具有位于第一基板的第一面的第一区域和第二区域内的第一金属布线，且所述第一区域和位于所述第一区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例、与所述第二区域和位于所述第二区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例互不相通；将第二基板所具备的第二金属布线、和位于所述第一布线基板的所述第一区域内的所述第一金属布线电接合的工序；对所述第一布线基板进行加热，从而在所述第一区域和所述第二区域之间使所述第一布线基板弯曲的工序；将位于第三基板的第一面上的第三布线、和位于所述第一布线基板的所述第二区域内的所述第一金属布线电连接，且以所述第一基板的所述第一面的一部分或全部与所述第三基板的所述第一面不平行的方式，将所述第一布线基板装载在所述第三基板上的工序。根据上述应用例，通过使第一金属布线相对于第一布线基板的第一区域与第二区域内的基板的面积比例互不相同，并对第一布线基板施加热量，从而使第一区域内的第一布线基板的热膨胀与第二区域内的第一布线基板的热膨胀产生差异，进而使第一布线基板的第一区域与第二区域的分界附近发生弯曲变形。通过该弯曲变形，从而仅通过如下操作便能够在第一布线基板上形成预定的弯曲部，即，为了使被连接在第二基板上的第一布线基板与第三基板相连接，而使第一布线基板与第二基板一起接近第三基板。因此，由于不需要预先将第一布线基板成形为安装状态下的预定的弯曲形状的工序，因此能够得到可实现工序的合理化、成本降低的基板的连接方法。应用例2本应用例的基板的接合方法的特征在于，包括如下工序准备第一布线基板的工 序，所述第一金属布线位于第一基板的第一面上，且具有第一部分和宽度窄于所述第一部分的第二部分；对所述第一布线基板进行加热，从而板在所述第一部分和所述第二部分之间使所述第一布线基弯曲的工序；将第二基板所具备的第二金属布线、和所述第一布线基板的所述第一部分电接合的工序；将位于第三基板的第一面上的第三布线、和所述第一金属布线的所述第二部分电连接，并以所述第一基板的所述第一面的一部分或全部与所述第三基板的所述第一面不平行的方式，将所述第一布线基板装载在所述第三基板上的工序。根据上述的应用例，通过相对于第一布线基板的第一部分而减小第二部分中的金属布线的宽度，并对第一布线基板施加热量，从而使第一部分中的第一布线基板的热膨胀与第二部分中的第一布线基板的热膨胀产生差异，进而使第一布线基板的第一部分与第二部分的分界附近发生弯曲变形。通过该弯曲变形，从而仅通过如下操作便能够在第一布线基板上形成预定的弯曲部，即，为了使被连接在第二基板上的第一布线基板与第三基板相连接，而使第一布线基板与第二基板一起接近第三基板。因此，由于不需要预先将第一布线基板成形为安装状态下的预定的弯曲形状的工序，因而能够得到可实现工序的合理化、成本降低的基板的连接方法。应用例3在上述的应用例中，其特征在于，所述第一基板厚于所述第一金属布线。根据上述的应用例，通过相对于热膨胀较小的金属布线而增厚了热膨胀较大的第一基板的厚度，从而可靠地实现了由于热变形而产生的弯曲部，并且加大了弯曲量，并由此提高了向第三基板的连接性。应用例4在上述的应用例中，其特征在于，在使所述第一布线基板弯曲的工序中，以大于等于150°C且小于等于250°C的温度对所述第一布线基板进行加热。根据上述的应用例，能够可靠地在第一布线基板上形成弯曲部。应用例5在上述的应用例中，其特征在于，对所述第一金属布线的所述第一部分和所述第二部分进行连接的所述第三部分的宽度，从所述第一部分朝向所述第二部分而连续性地变窄。根据上述的应用例，能够缓解对于弯曲部处的金属布线的应力集中，从而防止金属布线的断线。应用例6本应用例的半导体装置的制造方法的特征在于，包括如下工序准备第一布线基板的工序，所述第一布线基板具有位于第一基板的第一面的第一区域和第二区域内的第一金属布线，且所述第一区域和位于所述第一区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例、与所述第二区域和位于所述第二区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例互不相同；将第二基板所具备的第二金属布线、和位于所述第一布线基板的所述第一区域内的所述第一金属布线电接合的工序；对所述第一布线基板进行加热，从而在所述第一区域和所述第二区域之间使所述第一布线基板弯曲的工序；将位于第三基板的第一面上的第三布线、和位于所述第一布线基板的所述第二区域内的所述第一金属布线电连接，且以所述第一基板的所述第一面的一部分或全部与所述第三基板的所述第一面不平行的方式，将所述第一布线基板装载在所述第三基板上的工序，并且，所述第二基板为半导体芯片。根据上述应用例，通过使第一金属布线相对于第一布线基板的第一区域与第二区 域内的基板的面积比例互不相同，并对第一布线基板施加热量，从而使第一区域内的第一布线基板的热膨胀与第二区域内的第一布线基板的热膨胀产生差异，进而使第一布线基板的第一区域与第二区域的分界附近发生弯曲变形。通过该弯曲变形，从而仅通过如下操作便能够在第一布线基板上形成预定的弯曲部，即，为了使被连接在半导体元件上的第一布线基板与第三基板相连接，而使第一布线基板与半导体元件一起接近第三基板。因此，由于不需要预先将第一布线基板成形为安装状态下的预定的弯曲形状的工序，因而能够得到可实现工序的合理化、成本降低的半导体装置的制造方法。应用例7本应用例的半导体装置的制造方法的特征在于，包括如下工序准备具有第一金属布线的第一布线基板的工序，所述第一金属布线位于第一基板的第一面上，且具有第一部分和宽度窄于所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.01.21 JP 2011-0105821.ー种基板的连接方法，其特征在于，包括如下エ序 准备第一布线基板的エ序，所述第一布线基板具有位于第一基板的第一面的第一区域和第二区域内的第一金属布线，且所述第一区域和位于所述第一区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例、与所述第二区域和位于所述第二区域内的所述第一金属布线之间的面积的比例互不相同； 将第二基板所具备的第二金属布线、和位于所述第一布线基板的所述第一区域内的所述第一金属布线电接合的エ序； 对所述第一布线基板进行加热，从而在所述第一区域和所述第二区域之间使所述第一布线基板弯曲的エ序； 将位于第三基板的第一面上的第三布线、和位于所述第一布线基板的所述第二区域内的所述第一金属布线电连接，且以所述第一基板的所述第一面的一部分或全部与所述第三基板的所述第一面不平行的方式，将所述第一布线基板装载在所述第三基板上的エ序。2.ー种基板的连接方法，其特征在于，包括如下エ序 准备具有第一金属布线的第一布线基板的エ序，所述第一金属布线位于第一基板的第一面上，且具有第一部分和宽度窄于所述第一部分的第二部分； 对所述第一布线基板进行加热，从而在所述第一部分和所述第二部分之间使所述第一布线基板弯曲的エ序； 将第二基板所具备的第二金属布线、和所述第一布线基板的所述第一部分电接合的エ序; 将位于第三基板的第一面上的第三布线、和所述第一金属布线的所述第二部分电连接，且以所述第一基板的所述第一面的一部分或全部与所述第三基板的所述第一面不平行的方式，将所述第一布线基板装载在所述第三基板上的エ序。3.如权利要求I或权利要求2所述的基板的连接方法，其特征在于， 所述第一基板厚于所述第一金属布线。4.如权利要求I至权利要求3中任一项所述的基板的连接方法，其特征在于， 在使所述第一布线基板弯曲的エ序中，以大于等于150°C且小于等于250°C的温度对所述第一布线基板进行加热。5.如权利要求2至权利要求4中任一项所述的基板的连接方法，其特征在干， 对所述第一金属布线的所述第一部分和所述第二部分进行连接的第三部分的宽度，从所述第一部分朝向所述第二部分而连续性地...
【专利技术属性】
技术研发人员：近藤学，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：
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