【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于表面贴装的手机电路板，其特征在于，包括第一PCB板和第二PCB板；所述第一PCB板上贴装电子元件，所述第二PCB板上贴装电子器件；所述第一PCB板还设置插接口，所述第二PCB板设置插接端，所述第二PCB板通过所述插接端插接在所述插接口与所示第一PCB板电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：裴素英，陈玥娟，
申请(专利权)人：深圳市子元技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。