温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种用于表面贴装的手机电路板，包括第一PCB板和第二PCB板；所述第一PCB板上贴装电子元件，所述第二PCB板上贴装电子器件；所述第一PCB板还设置插接口，所述第二PCB板设置插接端，所述第二PCB板通过所述插接端插接在所述...
该专利属于深圳市子元技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市子元技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。