本实用新型专利技术公开了一种承载双工器或滤波器的印制电路板结构及滤波器封装结构，印制电路板结构包括第1区域位于基板上表面，用以连接滤波器封装结构，滤波器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，第1区域的尺寸与滤波器封装结构的尺寸相适应，滤波器封装结构的三个接地第一引脚和信号接收引脚呈阵列形状排列，信号接收引脚位于阵列形状的下部，信号发送引脚位于阵列形状的上部远离信号接收引脚的位置；第2区域位于基板上表面，用以连接双工器封装结构，双工器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，第2区域的尺寸与双工器封装结构的尺寸相适应，第2区域包括第一区和第二区，第一区由第1区域形成。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信
，尤其涉及一种承载印制双工器或滤波器的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)结构及滤波器封装结构。
技术介绍
由于现有的PCB面积越来越小，而且需要实现的射频通信频段越来越多，为了满足在一个PCB板上可应用于频分双工(Frequency Divis1n Duplexing，FDD)和时分双工(Time Divis1n Duplexing，TDD)两种模式中任--种模式的需求，需对PCB设计时需要考虑两个通路，因此占用PCB板的面积较大。频分双工的核心射频器件为双工器，时分双工的核心射频器件为滤波器。如图1所示表示双工器和滤波器的电路连接示意图，其中，双工器的引脚TX与滤波器的引脚IN连接，双工器的引脚RX与滤波器引脚OUT连接。图2为现有的双工器的印制电路板焊盘结构示意图，其中连接双工器引脚ANT的焊盘悬空，除连接引脚TX的焊盘和连接引脚RX的焊盘外，其他5个焊盘均接地(电源地GND)。由于现有的双工器和滤波器的封装焊盘尺寸固定，且结构不同，因此现有的印制电路板结构无法达到在较小的面积下可应用于FDD和TDD两种模式中任种模式的效果。
技术实现思路
针对现有的兼容roD和TDD两种模式的PCB面积大的问题，现提供一种旨在实现可减少占用PCB板面积的同时承载双工器或滤波器的印制电路板结构及滤波器封装结构。具体技术方案如下:—种承载双工器或滤波器的印制电路板结构，包括:—基板；—第I区域，位于所述基板上表面，用以连接所述滤波器封装结构，所述滤波器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，所述第I区域的尺寸与滤波器封装结构的尺寸相适应，所述滤波器封装结构包括三个接地第一引脚、一个信号接收引脚和一个信号发送引脚，所述三个接地第一引脚和所述信号接收引脚呈阵列形状排列，所述信号接收引脚位于所述阵列形状的下部，所述信号发送引脚位于所述阵列形状的上部远离所述信号接收引脚的位置；—第2区域，位于所述基板上表面，用以连接双工器封装结构，所述双工器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，所述第2区域的尺寸与所述双工器封装结构的尺寸相适应，所述第2区域包括，第一区和第二区，所述第一区由所述第I区域形成。优选的，所述第I区域包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘用以连接所述滤波器封装结构的信号接收引脚，所述第二焊盘用以连接所述滤波器封装结构的信号发送引脚。优选的，所述第I区域还包括两个第三焊盘和一个第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘均用以连接所述滤波器封装结构的所述第一引脚。优选的，所述第I区域为矩形。优选的，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘的尺寸相同，所述第一焊盘与两个所述第三焊盘平行顺次纵向排列于所述第I区域的一侧；所述第四焊盘的尺寸大于两个所述第三焊盘的尺寸，所述第四焊盘与所述第二焊盘平行顺次纵向排列于所述第I区域的另一侧。优选的，所述双工器封装结构包括五个接地第二引脚，一个信号接收引脚、一信号发送引脚和一个天线引脚。优选的，所述第一区包括第五焊盘和第六焊盘，所述第五焊盘形成于所述第一焊盘，所述第五焊盘用以连接所述双工器封装结构的信号接收引脚；所述第六焊盘形成于所述第二焊盘，所述第六焊盘用以连接所述双工器封装结构的信号发送引脚。优选的，所述第一区还包括两个第七焊盘和一个第八焊盘，所述第七焊盘和所述第八焊盘分别用以连接所述双工器封装结构的所述第二引脚，所述第七焊盘形成于所述第三焊盘，所述第八焊盘形成于所述第四焊盘。优选的，所述第二区域包括两个第七焊盘和一第九焊盘，所述第九焊盘用以连接所述双工器封装结构的所述天线引脚。优选的，所述第一区为矩形。优选的，所述第五焊盘、所述第六焊盘和所述第七焊盘的尺寸相同，所述第五焊盘与两个所述第七焊盘平行顺次纵向排列于所述第2区域的第一列；所述第八焊盘的尺寸大于两个所述第七焊盘的尺寸，所述第八焊盘与所述第六焊盘平行顺次纵向排列于所述第2区域的第二列。优选的，所述第九焊盘与两个所述第七焊盘平行顺次纵向排列于所述第2区域的第三列。一种滤波器封装结构，包括:三个接地第一引脚、一个信号接收引脚和一个信号发送引脚，所述三个接地第一引脚和所述信号接收引脚呈阵列形状排列，所述信号接收引脚位于所述阵列形状的下部，所述信号发送引脚位于所述阵列形状的上部远离所述信号接收引脚的位置。上述技术方案的有益效果:本技术方案中，针对本专利技术的滤波器封装结构，第2区域可连接现有的双工器封装结构，同时第2区域中的第一区可实现连接滤波器封装结构，实现了在不增加的PCB的面积的前提下承载双工器或滤波器的印制电路板结构，该印制电路板结构可实现兼容频分双工模式和时分双工模式中任种模式的目的。【附图说明】图1为现有双工器和滤波器的电路连接示意图；图2为现有的双工器的印制电路板焊盘结构示意图；图3为本技术所述的滤波器封装结构示意图；图4为本技术所述的第I区域的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。如图2至图4所示，一种承载双工器或滤波器的印制电路板结构，包括:—基板；—第I区域，位于基板上表面，用以连接滤波器封装结构，滤波器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，第I区域的尺寸与滤波器封装结构的尺寸相适应，如图3所不，滤波器封装结构包括三个接地第一引脚GND、一个信号接收引脚a和一个信号发送引脚b，三个接地第一引脚GND和信号接收引脚a呈阵列形状排列，信号接收引脚a位于阵列形状的下部，信号发送引脚b位于阵列形状的上部远离信号接收引脚a的位置；如图2所示，一第2区域，位于基板上表面，用以连接双工器封装结构，双工器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，第2区域的尺寸与双工器封装结构的尺寸相适应，第2区域包括，第一区A和第二区B，第一区A由第I区域形成。在本实施例中，针对滤波器封装结构，第2区域可连接现有的双工器封装结构，同时第2区域中的第一区A可实现连接滤波器封装结构，实现了在不增加的PCB的面积的前提下可兼容承载双工器或滤波器的印制电路板结构，该印制电路板结构可实现兼容频分双工模式和时分双工模式中任种模式的目的。在优选的实施例中，第I区域包括第一焊盘I和第二焊盘2，第一焊盘I用以连接滤波器封装结构的信号接收引脚，第二焊盘2用以连接滤波器封装结构的信号发送引脚。如图4所示，在本实施例中，第一焊盘I连接滤波器封装结构的信号接收引脚IN，第二焊盘2连接滤波器封装结构的信号发送引脚OUT。如图4所示，在优选的实施例中，第I当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种承载双工器或滤波器的印制电路板结构，其特征在于，包括：一基板；一第1区域，位于所述基板上表面，用以连接所述滤波器封装结构，所述滤波器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，所述第1区域的尺寸与滤波器封装结构的尺寸相适应，所述滤波器封装结构包括三个接地第一引脚、一个信号接收引脚和一个信号发送引脚，所述三个接地第一引脚和所述信号接收引脚呈阵列形状排列，所述信号接收引脚位于所述阵列形状的下部，所述信号发送引脚位于所述阵列形状的上部远离所述信号接收引脚的位置；一第2区域，位于所述基板上表面，用以连接双工器封装结构，所述双工器封装结构用以在频分双工模式下进行信号传输，所述第2区域的尺寸与所述双工器封装结构的尺寸相适应，所述第2区域包括，第一区和第二区，所述第一区由所述第1区域形成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳瑞，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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