金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及方法技术

本发明专利技术涉及一种金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及方法，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面设置有第一金属层（2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与表面声滤波芯片晶圆（1）之间形成空腔（6），所述贴合晶圆（4）上设置有第一开孔（7），所述贴合晶圆（4）表面设置有第一绝缘层（8），所述第一开孔（7）内填充有导电胶或电镀金属（9），所述导电胶或电镀金属（9）的表面设置有第二金属层（10），所述第二金属层（10）上设置有金属球（11）。本发明专利技术一种金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及方法，它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件，并且具有更低的制造成本。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术涉及一种金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及方法，属于半导体封装


技术介绍

表面声滤波设备广泛用于RF和IF应用，其中包括便携式电话机、无线电话机、以及各种无线电装置。通过使用表面声滤波，对这些电子设备进行电信号的滤波、延时等处理。因表面声滤器产品性能和设计功能需求，需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即空腔结构设计。
现有的表面声滤波器件封装结构是将滤波芯片通过导电凸块倒装焊与陶瓷基板相连并完全嵌于基材腔体内，基板表面加金属盖保护。但是此种结构金属盖的成本较高，而且陶瓷基板与金属盖的平整度要求比较高，容易有封闭不良的情况。另外其他表面声滤波器件的制作方法是使用顶部密封或包膜工艺对模块加以密封，形成空腔结构。
现有的表面声滤波器件的封装方法，流程较长，成本较高，且结构尺寸还是比较大，在目前电子设备越做越小的潮流趋势下，需要不断减小电子装置及其中所使用的表面声滤波器件的重量和尺寸。

技术实现思路

本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：它包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）除电极区域（1.1）和感应区域（1.2）外的区域设置有粘合胶（3），所述粘合胶（3）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（6），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有第一开孔（7），所述贴合晶圆（4）表面设置有第一绝缘层（8），所述第一开孔（7）内填充有导电胶或电镀金属（9），所述导电胶或电镀金属（9...

【技术特征摘要】
1.一种金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：它包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）除电极区域（1.1）和感应区域（1.2）外的区域设置有粘合胶（3），所述粘合胶（3）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（6），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有第一开孔（7），所述贴合晶圆（4）表面设置有第一绝缘层（8），所述第一开孔（7）内填充有导电胶或电镀金属（9），所述导电胶或电镀金属（9）的表面设置有第二金属层（10）。
2.根据权利要求1所述的一种金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：所述第二金属层（10）上设置有金属球（11）。
3.根据权利要求1所述的一种金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：所述贴合晶圆（4）背面开设有凹槽（5），所述凹槽（5）位于感应区域（1.2）上方。
4.一种金属圆片级凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构的制造方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤：
步骤一、取一片表面声滤波芯片晶圆；
步骤二、在表面声滤波芯片晶圆的电极区域制备第一金属层；
步骤三、贴合晶圆蚀刻凹槽
取一片贴合晶圆，在贴合晶圆需要的位置蚀刻出凹槽，凹槽的位置与表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张江华，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32