印刷电路板深度钻孔方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板深度钻孔方法，步骤如下：首先，确定ＰＣＢ板与机台相接触的平面为标准平面，由机台记录下标准平面上ＰＣＢ板的相对应的每个点的实际位置高度Ｈｎ，并存储入机台存储软件中；其次，选定目标层，设定标准下钻深度Ｄ１及标准板厚Ｈ１，其余各点的下钻深度为Ｄｎ＝Ｄ１＊Ｈｎ／Ｈ１＋补偿值，根据各点的下钻深度Ｄｎ重新设定钻孔程序中的钻孔参数，更新机台存储软件内的各参数；最后，将机台控制软件中的程控指令根据Ｄｎ值做相应更改并执行钻孔程序。该方法有效的控制板厚变异带来的对深度钻孔精度的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(PCB板)的制造
，具体的讲，涉及一种在印刷电路板上深度钻孔的方法。
技术介绍
印刷电路板深度钻孔是利用机械钻孔的方式将一个贯孔钻成由一部分贯孔与一部分不贯孔组成的孔，不贯孔的深度通常控制在某两个内层之间且深度精度控制在±1mil(千分之一寸).(如图1所示，L1...Ln代表第1到n层)现有的是采用夹头导电回馈系统，如图2所示，利用现行的深度钻孔机台，在生产板表面加上一张导电的铝盖板1，钻针2尾端通过导电开关3，导电夹头4与生产板相接，接通导电开关3，钻针2接触铝盖板1时在机台内部形成控制回路，从铝盖板1上表面开始计算往下钻设定的深度，在钻针2接触到铝盖板1时，机台控制装置会记录下此时SPINDLE的Z轴。然后，机台控制装置再根据下钻深度的内部命令，通过光学尺控制下钻深度。现有技术的缺点(1)、机台只能控制从金属表面接触点开始计算的下钻深度的精度而不能随着板厚的变化而改变每次的下钻深度从而达到所要求的作业量产板时所需要的±1mil的深度控制精度. (2)、因为使用铝盖板存在铝盖板与生产板之间的结合的差异.这也会影响钻孔的精度. 由于存在上述缺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板深度钻孔方法，通过机台控制装置执行钻孔程序，其特征在于：包括如下步骤：（１）、确定印刷电路板与机台相接触的平面为标准平面，由机台控制装置记录下标准平面上印刷电路板的相对应的每个点的实际位置高度Ｈｎ，并存储入机台控制装置 中的存储软件中；（２）、选定目标层，设定标准下钻深度Ｄ１及标准板厚Ｈ１存入存储软件中，机台控制装置计算出其余各点的下钻深度为Ｄｎ＝Ｄ１＊Ｈｎ／Ｈ１＋补偿值，并根据各点的下钻深度Ｄｎ重新设定钻孔程序中的钻孔参数，更新机台存储软件内的各 参数；（３）、将机台控制装置中的控制软件中的程控指令根据Ｄｎ值做相应更改并执行钻孔程序。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐国成，符政新，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]