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本发明公开了一种印刷电路板深度钻孔方法，步骤如下：首先，确定ＰＣＢ板与机台相接触的平面为标准平面，由机台记录下标准平面上ＰＣＢ板的相对应的每个点的实际位置高度Ｈｎ，并存储入机台存储软件中；其次，选定目标层，设定标准下钻深度Ｄ１及标准板厚Ｈ１...
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