凹槽类印制线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）将内层基板和粘结片c叠板并压合；（3）深度控制铣捞形成凹槽；(4)去除凹槽底部剩余的绝缘介质；(5)电镀铜或镀锡；（6）去除凹槽底部的部分或者全部锡或者铜，侧壁保留锡；（7）成品。本发明专利技术解决了镀铜过程中为避免凹槽底部镀上铜，手动置入填充物和去除填充物所带来的时间浪费、人力物力浪费、品质不良等问题，克服了凹槽底部树脂残留的问题，同时还避免了使用填充物导致凹槽底部图形残缺、偏位及不规则的问题。本发明专利技术所述的方法制得的凹槽底部平整，图形规则，无污染，完全符合需要，且流程成本与人力成本有了大幅度的降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制线路板的制作方法，尤其是涉及一种含特殊类凹槽线路板的制作方法，属于PCB板制作领域。
技术介绍
目前，此种凹槽类印制线路板即凹槽类PCB板的制作普遍使用先做出部分内层基板，在粘结片上加工出凹槽，同时置入填充物1和内层基板压合，压合后铣捞出凹槽、去除填充物1，然后在电镀过程中选择时机将凹槽底部全部或者部分区域用填充物2保护，阻止电镀上铜，再在电镀过程中选择时机将填充物2去除，从而达到PCB上凹槽侧壁有铜、 底部全部或者部分区域无铜的设计要求，此方法的缺点为在镀铜过程中选择时机置入填充物和去除填充物，可控时间不足、操作困难、流程周期长、人力成本高、PCB板表面及凹槽底部易刮伤、污染，且凹槽底部图形残缺、偏位、不规则等不良。
技术实现思路
为了解决镀铜过程中为避免凹槽底部镀上铜，手动置入填充物和去除填充物所带来的时间浪费、人力物力浪费、品质不良等问题，克服了凹槽底部树脂残留的问题，同时还避免了使用填充物导致凹槽底部图形残缺、偏位及不规则的问题。本专利技术提供了一种利用传统设备全新工艺流程短、成本低、品质好且不会产生信赖性/可靠性问题的特殊凹槽类印制线路板(侧壁有电镀铜，本文档来自技高网...

【技术保护点】
（６）、成品：经过蚀刻及后续工艺得到此种特殊凹槽类印制线路板成品。机压合；（３）、深度控制铣捞：利用深度控制铣床，对上述压合后的线路板进行铣捞制成凹槽，铣捞最深不可以破坏到目标层基板；（４）、电镀：将凹槽内所有部分镀上所需镀介质；（５）、去除所镀介质：去除凹槽底部的部分或者全部所镀介质，侧壁保留所镀介质；１．一种凹槽类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（１）、提供内层基板：首先根据需要提供至少两块内层基板，并在每个内层基板上蚀刻出所有的内层线路；（２）、叠板并压合：将粘结片放置在所需设置的内层基板之间后，各内层基板叠放，利用压

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋明灯，付宝金，严波，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32