凹槽类印制线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）将内层基板和粘结片c叠板并压合；（3）深度控制铣捞形成凹槽；(4)去除凹槽底部剩余的绝缘介质；(5)电镀铜或镀锡；（6）去除凹槽底部的部分或者全部锡或者铜，侧壁保留锡；（7）成品。本发明专利技术解决了镀铜过程中为避免凹槽底部镀上铜，手动置入填充物和去除填充物所带来的时间浪费、人力物力浪费、品质不良等问题，克服了凹槽底部树脂残留的问题，同时还避免了使用填充物导致凹槽底部图形残缺、偏位及不规则的问题。本发明专利技术所述的方法制得的凹槽底部平整，图形规则，无污染，完全符合需要，且流程成本与人力成本有了大幅度的降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制线路板的制作方法，尤其是涉及一种含特殊类凹槽线路板的制作方法，属于PCB板制作领域。
技术介绍
目前，此种凹槽类印制线路板即凹槽类PCB板的制作普遍使用先做出部分内层基板，在粘结片上加工出凹槽，同时置入填充物1和内层基板压合，压合后铣捞出凹槽、去除填充物1，然后在电镀过程中选择时机将凹槽底部全部或者部分区域用填充物2保护，阻止电镀上铜，再在电镀过程中选择时机将填充物2去除，从而达到PCB上凹槽侧壁有铜、 底部全部或者部分区域无铜的设计要求，此方法的缺点为在镀铜过程中选择时机置入填充物和去除填充物，可控时间不足、操作困难、流程周期长、人力成本高、PCB板表面及凹槽底部易刮伤、污染，且凹槽底部图形残缺、偏位、不规则等不良。
技术实现思路
为了解决镀铜过程中为避免凹槽底部镀上铜，手动置入填充物和去除填充物所带来的时间浪费、人力物力浪费、品质不良等问题，克服了凹槽底部树脂残留的问题，同时还避免了使用填充物导致凹槽底部图形残缺、偏位及不规则的问题。本专利技术提供了一种利用传统设备全新工艺流程短、成本低、品质好且不会产生信赖性/可靠性问题的特殊凹槽类印制线路板(侧壁有电镀铜，底部局部或者全部基材)的制作方法。为了达到上述目的，本专利技术所采取的技术方案是一种，其特征在于包括以下步骤(1)、提供内层基板首先根据需要提供至少两块内层基板，并在每个内层基板上蚀刻出所有的内层线路；(2)、叠板并压合将粘结片放置在所需设置的内层基板之间后，各内层基板叠放，利用压机压合；(3)、深度控制铣捞利用深度控制铣床，对上述压合后的线路板进行铣捞制成凹槽，铣捞最深不可以破坏到目标层基板；(4)、电镀将凹槽内所有部分镀上所需镀介质；(5)、去除所镀介质去除凹槽底部的部分或者全部所镀介质，侧壁保留所镀介质；(6)、成品经过蚀刻及后续工艺得到此种特殊凹槽类印制线路板成品。前述的一种，其特征在于在步骤(3)和步骤(4)之间还包括以下步骤去除绝缘层介质去除目标层与铣捞凹槽底部之间的绝缘层介质。前述的一种，其特征在于所述步骤(4)中，所需镀介质采用电镀铜和镀锡、镀锡铅任意一种的组合。本专利技术的有益效果是本专利技术首次不使用任何填充物，利用新的工艺方法通过深度控制铣捞与去除凹槽底部局部或者全部所镀介质制作此类特殊凹槽印制线路板，其制作周期与传统工艺方法相比，减少了近三分之一的时间，流程成本与人力成本有了大幅度的降低，同时本专利技术利用普通PCB加工机台，运用新的工艺流程制作出此类特殊凹槽设计产品，材料成本上有了大幅的降低，并且避免了使用填充物所带来的凹槽底部图形残缺、偏位、不规则等品质问题。附图说明图1是本专利技术的工艺流程图。图2是本专利技术所述的深度控制铣捞后结构示意图。图3是本专利技术所述的去除凹槽底部部分或者全部锡或者铜，侧壁保留锡的状态示意图。图4是图3的俯视图。图5是本专利技术所述的蚀刻后的成品结构示意图。图中主要附图标记含义为a、第一内层基板C、粘结片 e、电镀铜b、第二内层基板d、凹槽 f、锡 d-Ι、底部局部或者全部无锡或者无铜区区域 d-2、侧壁保留锡区域。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述。如图1至图5所示一种特殊凹槽类印制线路板(侧壁有电镀铜，底部局部或者全部基材)，包括至少两块内层基板，即第一内层基板a和第二内层基板b，两块内层基板之间设置有粘结片C。上述的，包括以下步骤(1)、提供内层基板首先根据需要提供第一内层基板a和第二内层基板b，并在两块内层基板上蚀刻出所有的内层线路；(2)、叠板并压合将第一内层基板a、第二内层基板b和粘结片c叠放在一起后，在第一内层基板a上面放上钢板，在第二内层基板b下面放上钢板，然后利用压机压合；(3)、如图2所示，深度控制铣捞利用深度控制铣床，对上述压合后的线路板进行铣捞，形成凹槽d，铣捞最深不可以破坏到目标层基板；(4)、去除绝缘层介质(必要时)去除目标层与铣捞凹槽底部的绝缘层介质；(5)、电镀正常电镀铜e(必要时)和镀锡f或者镀锡铅；(6)、如图3-4所示，去除锡或者铜去除凹槽底部的部分或者全部锡或者铜(d-Ι区域)，侧壁保留锡(d-2区域)；(7)、如图5所示，成品经过蚀刻及后续工艺后得到此种特殊凹槽类印制线路板成品。本专利技术通过使用一种新的流程工艺，解决了传统利用填充物制作流程长、操作困难的问题，克服了传统方法制作所带来的底部刮伤、污染、对准度差和树脂残留的问题，同时还避免了使用填充物带来的电镀空洞等信赖性问题。本专利技术所述的工艺方法制得的凹槽底部平整，无污染，完全符合需要，其制作周期与传统工艺方法相比，减少了近三分之一的时间，流程成本与人力成本有了大幅度的降低，以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解， 本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.一种，其特征在于包括以下步骤(1)、提供内层基板首先根据需要提供至少两块内层基板，并在每个内层基板上蚀刻出所有的内层线路；(2)、叠板并压合将粘结片放置在所需设置的内层基板之间后，各内层基板叠放，利用压机压合；(3)、深度控制铣捞利用深度控制铣床，对上述压合后的线路板进行铣捞制成凹槽，铣捞最深不可以破坏到目标层基板；(4)、电镀将凹槽内所有部分镀上所需镀介质；(5)、去除所镀介质去除凹槽底部的部分或者全部所镀介质，侧壁保留所镀介质；(6)、成品经过蚀刻及后续工艺得到此种特殊凹槽类印制线路板成品。2.根据权利要求1所述的一种，其特征在于在步骤(3) 和步骤(4)之间还包括以下步骤去除绝缘层介质去除目标层与铣捞凹槽底部之间的绝缘层介质。3.根据权利要求2所述的一种，其特征在于所述步骤 (4 )中，所需镀介质采用电镀铜和镀锡、镀锡铅任意一种的组合。全文摘要本专利技术公开了一种，其特征在于包括以下步骤(1)提供内层基板；(2)将内层基板和粘结片c叠板并压合；(3)深度控制铣捞形成凹槽；(4)去除凹槽底部剩余的绝缘介质；(5)电镀铜或镀锡；(6)去除凹槽底部的部分或者全部锡或者铜，侧壁保留锡；(7)成品。本专利技术解决了镀铜过程中为避免凹槽底部镀上铜，手动置入填充物和去除填充物所带来的时间浪费、人力物力浪费、品质不良等问题，克服了凹槽底部树脂残留的问题，同时还避免了使用填充物导致凹槽底部图形残缺、偏位及不规则的问题。本专利技术所述的方法制得的凹槽底部平整，图形规则，无污染，完全符合需要，且流程成本与人力成本有了大幅度的降低。文档编号H05K3/00GK102361539SQ20111031647公开日2012年2月22日 申请日期2011年10月18日 优先权日2011年10月18日专利技术者严波, 付宝金, 蒋明灯 申请人:沪士电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
（６）、成品：经过蚀刻及后续工艺得到此种特殊凹槽类印制线路板成品。机压合；（３）、深度控制铣捞：利用深度控制铣床，对上述压合后的线路板进行铣捞制成凹槽，铣捞最深不可以破坏到目标层基板；（４）、电镀：将凹槽内所有部分镀上所需镀介质；（５）、去除所镀介质：去除凹槽底部的部分或者全部所镀介质，侧壁保留所镀介质；１．一种凹槽类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（１）、提供内层基板：首先根据需要提供至少两块内层基板，并在每个内层基板上蚀刻出所有的内层线路；（２）、叠板并压合：将粘结片放置在所需设置的内层基板之间后，各内层基板叠放，利用压

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋明灯，付宝金，严波，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32