在用于连接多个印刷电路板(1)与至少一个框架或者载体元件(5)的方法和系统中，包括下面的元件：多个印刷电路板(1)，其构成为在至少一个边缘处(2，3)各具有至少一个耦合元件(4)，至少一个用于耦合多个印刷电路板(1)的框架或者载体元件(5)，其具有与印刷电路板(1)的至少一个耦合元件(4)相应互补的耦合元件(6)，其中，通过互相配合印刷电路板(1)和框架或者载体元件(5)的耦合元件(4，6)，印刷电路板(1)可与该至少一个框架或者载体元件(5)耦合，并且该至少一个框架或者载体元件(5)仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板(1)。此外提供印刷电路板(1)以及框架或者载体元件(5)在这种方法和系统中使用。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的方法，包括下面的步骤-提供多个印刷电路板，其构成为在至少一个边缘处各具有至少一个耦合元件，-提供至少一个用于耦合多个印刷电路板的框架或者载体元件，其具有与印刷电路板的至少一个耦合元件相应互补的耦合元件，和-通过互相配合印刷电路板和框架或者载体元件的耦合元件，耦合或者连接印刷电路板与至少一个框架或者载体元件。此外本专利技术涉及用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的系统， 包括下面的元件-多个印刷电路板，其构成为在至少一个边缘处各具有至少一个耦合元件，和-至少一个用于耦合多个印刷电路板的框架或者载体元件，其具有与印刷电路板的至少一个耦合元件相应互补的耦合元件，其中，通过互相配合印刷电路板和框架或者载体元件的耦合元件，印刷电路板可与该至少一个框架或者载体元件耦合。此外本专利技术涉及为在这种方法和系统中使用的印刷电路板和框架或者载体元件。
技术介绍
与印刷电路板的制造关联公知，多个印刷电路板或者印刷电路板元件在一个公共的板状元件上制造，这里，这种印刷电路板通常分别由多个导电层和绝缘层和/或在这种印刷电路板内集成的组件组成。按照这种公知的制造方法，在该公共的板状元件上实现多个印刷电路板的基本上全平面的结构，接着在印刷电路板完成后，把它们彼此分开。在这种情况下，每一个印刷电路板在其周围边缘处从而在构成实际的印刷电路板元件的基本中心的区域外具有一个相应的边缘区，这里在上述中心区域内集成用于构造印刷电路板和/或电子组件的结构。之所以提供该边缘区，是为了执行这种印刷电路板的另外的处理步骤，例如在装备要在至少一个表面上标明的部件和/或在电气或电子设备中安装的范围内，为能够在后继的处理或者加工步骤的范围内操纵和特别是自动地抓取这种印刷电路板。因此按照当前公知的方法控制以下述一点为出发点，即为印刷电路板的框架或者边缘区域提供使用的周围区域同样由与通常的多层印刷电路板相应的通常昂贵的材料制造。这种边缘或者周围区域对于印刷电路板的功能由于是用昂贵的材料制成的通常的多层结构而不需要，然而导致提高这种印刷电路板的成本。此外以下述一点为出发点，在印刷电路板的已知的制造方法的范围内，在公共的板状元件的单个印刷电路板元件之间存在的区域或者面积作为废料被舍弃，使得在这一方面也提高了制造印刷电路板或者印刷电路板元件的成本。此外与印刷电路板的制造关联例如已知，在公共的板状元件上除去有缺陷的单个印刷电路板，如果它在测试或者检查过程中被识别是有缺陷的话，并且代替这种被除去的有缺陷的印刷电路板装入单个的印刷电路板。此外已知开始时提到的类型的用于共同处理和操纵印刷电路板的方法和系统，根据这些方法和系统在印刷电路板中每次在包围整个环境的框架元件上通常设置多个印刷电路板或者印刷电路板元件并且通过粘接在其上固定。对此例如可以参照DE-A 196 00 928,DE-A 101 55 829,US-PS 4，689，103 或者 US-PS5, 044，615。在这些用于在每次完全包围印刷电路板的框架元件中设置印刷电路板的已知的方法的情况下的缺点特别是下面的事实，即为在框架元件内设置印刷电路板预定的接收孔必须精确地与要设置的印刷电路板的尺寸匹配，并且由此例如借助在通常具有较小厚度的印刷电路板和框架元件的周围边缘上粘接来实现有序的确定极为困难并且花费很大。
技术实现思路
因此本专利技术的目的在于，扩展用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的方法以及系统，以便提供在这种印刷电路板和至少一个框架或者载体元件之间的简单而可靠的连接为后继的处理步骤使用。此外通过这种简单的连接应该使印刷电路板的制造成本在另外对它的处理或者加工中被减少或者优化，此外对于该至少一个框架或者载体元件，相对于为特别是多层的印刷电路板使用的材料使用成本低的并且能够简单地制造的材料应该够用。为解决该任务，用于连接多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件的方法的特征基本在于，该至少一个框架或者载体元件仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板。因此通过本专利技术的方法能够在相应利用为特别是多层印刷电路板使用的并且通常是昂贵的材料的情况下提供多个印刷电路板供使用，这里在制造单个的印刷电路板期间在另外的材料花费的情况下可以省去为另外的处理所需要的框架或者载体元件。为与至少一个框架或者载体元件简单地耦合或者连接，在每一个印刷电路板的至少一个边缘或者侧棱处各提供或者构成一个简单地制造的耦合元件。此外建议，给至少一个框架或者载体元件提供与印刷电路板的至少一个耦合元件相应互补的耦合元件，这里特别可以用相对于印刷电路板的材料成本低的并且也许简单的材料制造这种框架或者载体元件，使得在整体上减低制造单个印刷电路板的材料成本。通过在单个印刷电路板的各至少一个边缘处提供至少一个耦合元件以及在至少一个框架或者载体元件提供耦合元件，能够简单地连接或者耦合印刷电路板与至少一个框架或者载体元件。此外根据本专利技术特别对于材料的进一步节省规定，至少一个框架或者载体元件仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板。这种仅部分的围绕或者包围对于印刷电路板的另外的处理或者加工步骤已经足够，此外相对于已知的现有技术能够在制造印刷电路板时能够进一步简化。在现有技术中通常通过一个框架或者载体元件包围单个印刷电路板的整个周围，相应提高为连接或者耦合的花费。印刷电路板的这种另外的处理或者加工例如可以在与至少一个框架或者载体元件连接的印刷电路板的至少一个表面上装备另外的组件的范围内进行。此外通过抓取在印刷电路板的周围设置的或者固定的框架或者载体元件也可以在电气或者电子设备内装入印刷电路板。根据使用目的在印刷电路板完成处理后可以把框架或者载体元件重新从印刷电路板分开，以便把印刷电路板例如装入电气或者电子设备内。另外可选在电气或者电子设备内使用的期间内框架或者载体元件保留在印刷电路板旁边的可能性之外，还可以根据使用目的和/或根据可为印刷电路板的使用存在的可用空间保留所提供的框架或者载体元件的至少一部分区域。为符合规定的和简单的连接印刷电路板与至少一个框架或者载体元件，根据本专利技术的方法的一种优选的实施方式建议，印刷电路板的各至少一个耦合元件与框架或者载体元件的互补的耦合元件形状配合地连接。为进一步改善或者保证多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件之间的连接，根据另一种优选的方法建议，印刷电路板的至少一个耦合元件与框架或者载体元件的互补的耦合元件粘接。特别取决于另外的处理或者加工步骤，为此在制造印刷电路板的范围内提供通常使用或者利用的粘接剂，其中例如UV硬化的粘接剂特别适合并且可迅速以及可靠地使用。为在单个的印刷电路板和至少一个框架或者载体元件之间提供可简单地建立和可靠的耦合或者连接，此外建议，印刷电路板的至少一个耦合元件由成形的、从印刷电路板的边缘凸出的耦合元件构成，其在框架或者载体元件的互补的切口或者凹入内被容纳，这与本专利技术的方法的另一种优选的实施方式相对应。在这一方面，根据另一种优选的实施方式建议，印刷电路板的至少一个耦合元件由具有渐渐缩小的横截面、特别是三角形横截面的耦合元件构成。这种用于耦合元件的渐渐缩小的横截面并且特别是三角形的横截面允许印刷电路板的耦合元件在框架或者载体本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．用于将多个印刷电路板与至少一个框架或者载体元件连接的方法，包括下面的步骤：－提供多个印刷电路板（１，２１），其构造为在至少一个边缘（２，３，２２，２３）处各具有至少一个耦合元件（４，２４），－提供用于与多个印刷电路板（１，２１）耦合的至少一个框架或者载体元件（５），其具有与印刷电路板（１，２１）的至少一个耦合元件（４，２４）相应互补的耦合元件（６，２６），和－通过印刷电路板（１，２１）和框架或者载体元件（５）的耦合元件（４，２４，６，２６）的互相配合，将印刷电路板（１，２１）与该至少一个框架或者载体元件（５，２５）耦合或者连接，其特征在于，该至少一个框架或者载体元件（５，２５）仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板（１，２１）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·萨姆瑟，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技及系统技术股份公司，
类型：发明
国别省市：AT
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