多片式基板的制造方法技术

本发明专利技术提供多片式基板的制造方法。该方法制造一种多片式基板，该基板包括框架部和由电路板构成的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少框架部（２１、２２）与片部（２３～２６）分开的状态，制造框架部（２１、２２）和多个片部（２３～２６），该框架部（２１、２２）具有第一连结部，该多个片部（２３～２６）包括具有第二连结部的片部，该第二连结部用于与第一连结部连结；自制造面板分别切出框架部（２１、２２）和多个片部（２３～２６）；通过使第一连结部与第二连结部连结，使框架部（２１、２２）与片部（２３～２６）连结，从而将框架部（２１、２２）和多个片部（２３～２６）组合起来而形成多片式基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具备多个片(piece)部和作为连结构件的框架部的多片式基板的制造方法。
技术介绍
例如在专利文献1 5中公开了。这些多片式基板具备框架部和与框架部相连接的多个片部。在多片式基板含有不合格片的情况下，用户自框架切开该不合格片，取而代之将合格片安装在框架上。专利文献1 日本特开2002-289986号公报专利文献2 日本特开2002-232089号公报专利文献3 日本特开2003-69190号公报专利文献4 日本特开2007-115855号公报专利文献5 日本特开2005-322878号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在专利文献1 5所述的中，人们觉得虽然能够通过将不合格片与合格片交换来提高成品率、产品收益率，但仍不够充分。另外，片部的位置精度也不够充分。本专利技术是鉴于上述实际情况而做成的，目的在于提供一种能够提高多片式基板的成品率或产品收益率的。另外，本专利技术的目的还在于提高片部的位置精度。用于解决问题的方案本专利技术的用于制造一种多片式基板，该多片式基板包括框架部和由电路板构成且将要与上述框架部相连接的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多片式基板的制造方法，该多片式基板包括框架部和由电路板构成且与上述框架部连接的多个片部，其特征在于，该方法包括下述步骤：在制造面板上以至少上述框架部与上述片部分开的状态制造上述框架部和上述多个片部，该框架部具有第一连结部，该多个片部包括具有第二连结部的片部；自上述制造面板分别切出上述框架部和上述多个片部；使上述第一连结部与上述第二连结部连结，从而将上述框架部和上述片部组合起来。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川泰之，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP