电路模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能减少在屏蔽层上产生没有涂布导电性树脂的缺陷区域的电路模块及其制造方法。准备母基板（１１２）。在母基板（１１２）的主面（Ｓ１）上安装多个电子元器件（１４ａ）。以覆盖母基板（１１２）的主面（Ｓ１）和电子元器件（１４ａ）的方式形成绝缘体层（１１６）。对绝缘体层（１１６）进行切削，以在绝缘体层（１１６）的主面（Ｓ２）上形成槽（２０）和突起（２２），且使得绝缘体层（１１６）的厚度成为厚度（Ｈ）。在绝缘层（１１６）的主面（Ｓ２）上涂布导电性树脂以形成屏蔽层（１１８）。对形成有绝缘体层（１１６）和屏蔽层（１１８）的母基板（１１２）进行分割，得到多个电路模块。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，更特定而言，涉及在基板上安装电子元器件 的。
技术介绍
作为现有的相关联的专利技术，已知有例如专利文献1所记载 的电路模块的制造方法。下面，参照附图，对专利文献1所涉及的电路模块的制造方法进行 说明。图14是专利文献1所记载的电路模块500的制造方法的工序剖视图。首先，如图14(a)所示，在基板502上安装电子元器件504。其次，如图14(b)所 示，形成绝缘层506，以覆盖基板502的主面和电子元器件504。接下来，如图14(c)所示， 形成切槽508。此时，在切槽508的底部形成宽度比切槽508要窄的槽即前端部508a。接 下来，如图14(d)所示，在绝缘层506上和切槽508内涂布导电性树脂，形成屏蔽层510。最 后，通过切割装置，将基板502和屏蔽层510切削掉比前端部508a要宽的宽度W。由此，如 图14(e)所示，将集合基板分割成独立的电路模块500。根据以上那样的电路模块500的制造方法，在形成屏蔽层510时，切槽508内的空 气滞留在前端部508a。而且，由于在分割电路模块500时将前端部508a削掉，因此，可减 少介于基板502、绝缘层506与屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路模块的制造方法，其特征在于，包括：　　准备母基板的工序；　　在所述母基板的主面上安装多个电子元器件的工序；　　以覆盖所述母基板的主面和所述多个电子元器件的方式形成绝缘体层的工序；　　对该绝缘体层进行切削的工序，以在所述绝缘体层的主面上形成凹凸，且使得该绝缘体层的厚度成为预定厚度；　　在所述绝缘层的主面上涂布导电性树脂以形成屏蔽层的工序；以及　　对形成有所述绝缘体层和所述屏蔽层的所述母基板进行分割以得到多个电路模块的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP2008-2109992008年8月19日1.一种电路模块的制造方法，其特征在于，包括 准备母基板的工序；在所述母基板的主面上安装多个电子元器件的工序；以覆盖所述母基板的主面和所述多个电子元器件的方式形成绝缘体层的工序； 对该绝缘体层进行切削的工序，以在所述绝缘体层的主面上形成凹凸，且使得该绝缘 体层的厚度成为预定厚度；在所述绝缘层的主面上涂布导电性树脂以形成屏蔽层的工序；以及 对形成有所述绝缘体层和所述屏蔽层的所述母基板进行分割以得到多个电路模块的 工序。2.如权利要求1所述的电路模块的制造方法，其特征在于，在对所述绝缘体层进行切削的工序中，在该绝缘体层的主面上形成沿第一方向延伸的 多条槽和多条突起。3.如权利要求2所述的电路模块的制造方法，其特征在于，所述多条槽的间隔或所述多条突起的间隔比所述电路模块在与所述第一方向正交的 第二方向的宽度要窄。4.如权利要求2或3所述的电路模块的制造方法，其特征在于，在对所述绝缘体层进行切削的工序中，在该绝缘体层的主面上，重复如下动作使切割 机沿所述第一方向移动之后，在与该第一方向正交的第二方向将该切割机挪动，再沿该第 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川博，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP