生产多层印制电路板的方法、防粘材料以及多层印制电路板和该方法的用途技术

本发明专利技术涉及一种制备由待彼此连接（特别是压制）的多个导电或具有导电能力的以及不导电的或绝缘的层或片构成的多层印制电路板的方法，其中在连接至少部分平面的层之后，将其至少一部分区域（１１）除去，和其中为了防止待去除的部分区域（１１）粘附，相应于待除去的部分区域施加防粘材料（８）到邻接要除去的部分区域的层（９）上，该方法中设计，所述防粘材料（８）由基于至少一种金属皂的分离剂，优选Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｎａ和Ｚｎ的脂肪酸盐，粘结剂和溶剂的混合物构成，从而要去除的部分区域可在多层印制电路板的相应处理和／或加工步骤之后容易且可靠地加以去除。此外，提供了防粘材料以及与多层印制电路板（１）的生产有关的方法的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制备由待彼此连接(特别是压制)的多个导电或具有导电能力的以及不导电的或绝缘的层或片(Lage)构成的多层印制电路板的方法，其中在连接至少部分平面的层之后，将其至少一部分区域除去，和其中为了防止要去除的部分区域粘附，相应于待除去的部分区域施加防粘材料到邻接要除去的部分区域的层上。本专利技术还涉及用于这样的方法的防粘材料、按照该方法生产和/或通过使用这样的防粘材料生产的多层印制电路板，以及涉及这样的方法的用途或者与生产多层印制电路板有关的防粘材料的用途。
技术介绍
尽管后面的说明涉及的是生产多层印制电路板，当理解的是根据本专利技术的方法可用于各种应用领域，其中其目标是在与至少一个另外的基本上平面的材料层连接之后将部分区域从基本上平面的材料层上除去。通常，本专利技术适用于多层结构，其中在生产多层结构之后要把部分区域剥去或者层或片之一将至少部分地被除去。在上下文中，例如有一种复杂的方法和构造是已知的，其中特别是通过预整理用于连接将彼此相连的材料层的至少一个连接层，以及通过对于要彼此相连接的材料层的后续按照规定的取向或定位所需的相应地高操作消耗和相应地高成本，实现如下目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．制备由多个待彼此连接、特别是待压制的导电或具导电能力和非导电或绝缘的层或片（２、４、９；２０、２２、２３）构成的多层印制电路板（１）的方法，其中在连接至少部分平面的层之后将其至少一个部分区域（１１、２５）去除，和为了防止待去除的部分区域（１１、２５）的粘附将防粘材料（８、２１）相应于待去除的部分区域（１１、２５）施加到邻接待去除的部分区域的层（９）上，其特征在于，所述防粘材料（８、２１）由基于至少一种金属皂的分离剂，优选Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｎａ和Ｚｎ的脂肪酸盐，粘结剂和溶剂的混合物构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·维奇斯勒伯格，
申请(专利权)人：DCC发展电路及元件有限公司，
类型：发明
国别省市：AT