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本发明涉及一种制备由待彼此连接（特别是压制）的多个导电或具有导电能力的以及不导电的或绝缘的层或片构成的多层印制电路板的方法，其中在连接至少部分平面的层之后，将其至少一部分区域（１１）除去，和其中为了防止待去除的部分区域（１１）粘附，相应于待...
该专利属于ＤＣＣ－发展电路及元件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＤＣＣ－发展电路及元件有限公司授权不得商用。

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