温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种凹槽类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）将内层基板和粘结片c叠板并压合；（3）深度控制铣捞形成凹槽；(4)去除凹槽底部剩余的绝缘介质；(5)电镀铜或镀锡；（6）去除凹槽底部的部分或者全...
该专利属于沪士电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沪士电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。