用于减少电噪音的刻蚀电容器叠层制造技术

一种用于减少电噪音的刻蚀电容器叠层。该刻蚀电容器叠层构成为一个印刷电路板的一个元件。该刻蚀电容器叠层包括一个第一导电层、一个中间电介质层、和一个第二导电层。第一导电层还包括若干刻蚀图案，其中每个刻蚀图案产生局部电容效应和局部电感效应。局部电容效应和局部电感效应产生若干减少电噪音的局部滤波器。中间的电介质层结合到第一导电层，并且第二导电层也结合到中间层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种减少电噪音的刻蚀电容器叠层。特别是，涉及一种作为印刷电路板元件的刻蚀电容器叠层。
技术介绍
电噪音是由印刷电路板(PCB)和集成电路(IC)产生并辐射的。PCB是叠层结构，该结构容有大量的电子器件，例如集成电路(IC)。一般地，这些印刷电路板具有内部电源平面、接地平面、导电层、导线(TRACE)和各种各样的其他电器件。另外，电噪音也由其他在PCB和IC中的电压波动等产生。人们已经在这样的PCB和布置在其上的器件的设计上付出巨大努力，以补偿在PCB中的电源平面和接地平面之间的电压波动。特别地，敏感器件，例如安装和形成在与电源平面和接地平面都连接的电路板表面上的IC，对电压波动敏感。针对这个问题的一个通用的解决办法是使用直接与IC连接的表面电容。这些表面电容形成于或者设置在PCB的表面上，并且与各自的器件或者集成电路连接。但是，表面电容的使用大大提高PCB制造的复杂性和成本，而且对可靠性有不良影响。此外，IC和其他这样的器件是产生电噪音的辐射能的主要来源。对于在不同速度或者频率下工作的IC，通常能观察到不同的特征。因而，PCB和IC器件阵列必须设计成确保噪音在高低频本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于减少印刷电路板中电噪音的刻蚀电容器叠层，所述的刻蚀电容器叠层包括：一个第一导电层，该导电层包括：第一若干刻蚀图案，被刻蚀到所述的第一导电层内，每个所述的第一若干刻蚀图案产生局部电容效应和局部电感效应；和第一若干局部滤波器，其包括所述的局部电容效应和局部电感效应；一个中间电介质层，结合到所述的第一导电层；一个第二导电层，结合到所述的中间层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈梅芳，詹姆斯罗伯特霍华德，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]