散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，利用一水路自一热源带走一热量，包含有一散热鳍片组、一水冷管、以及一热导管。其中水冷管及热导管穿过散热鳍片组设置。散热装置还包含一基座，且热导管安装于基座上，以支撑水冷管及散热鳍片组。水冷管还包含一进水管与基座耦合。水路所带的一部分热量经由基座传送至热导管，再经由热导管传送至散热鳍片散逸。水路所带的另一部分热量，则是经由水冷管传送至散热鳍片组散逸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种散热装置，且特别是有关一种电脑散热的散热装置。
技术介绍
由于电脑系统运转时，会有废热产生，又随着电脑系统速度的增加，电脑系统运转所产生的废热也随之大幅度增加。在电脑系统运转期间所产生的废热，若不加以移除，将会降低电脑系统的效能，甚至导致电脑系统死机或损坏。因此需要一散热装置来移除电脑系统运转时产生的废热。举例而言，常见的散热装置为一散热片安装于中央处理器(Central Processing Unit；CPU)上，另有一风扇将风吹向此散热片，以将所产生的废热排出电脑内部，并冷却电脑系统。由于此种散热装置的设计，通常置于系统内部，因此其进风的温度较高，可高达约摄氏50度。因此，对于高瓦特数的中央处理器而言，此种散热装置的冷却效率将大打折扣。而为了高效率地消除电脑系统所生的废热，亦有使用高速风扇来进行电脑系统的散热，以达快速冷却电脑系统的目的。然而，高速风扇所产生的噪音却较一般的风扇来的大。因此，需要一种散热装置，以提高电脑系统散热效率，并减少因使用风扇所产生的噪音。
技术实现思路
因此本专利技术的目的是提供一种散热装置，用以提升电脑的散热效率。本专利技术的另一目的是提供一种散热装置，可独立设置而不需依附在其他物件上。本专利技术的再一目的是提供一种散热装置，以减少电脑冷却中风扇的使用。根据本专利技术的上述目的，提出一种散热装置，包含有一散热鳍片组、穿过散热鳍片组的一水冷管，以及穿过散热鳍片组的一热导管。热导管是一U型管。水冷管是一迂回管路，此迂回管路来回地穿过散热鳍片组。其中水冷管、散热鳍片组，以及热导管的材料是一高导热金属。本专利技术的另一态样为一种散热装置，包含有一基座、一散热鳍片组、穿过散热鳍片组的一水冷管，以及穿过散热鳍片组，并耦合于基座上的一热导管。水冷管还包含一进水管，基座还包含涂有一导热膏的一半圆形底部，其中此基座的半圆形底部是与进水管耦合水冷管、散热鳍片组、热导管，以及进水管的材料是一高导热金属。热导管是一U型管。水冷管是一迂回管路，此迂回管路来回地穿过散热鳍片组。此散热装置的基座安装于一散热器基座上。本专利技术的又一态样为一散热系统，包含有一散热装置以及一循环装置。散热装置包含有一基座、一散热鳍片组、穿过散热鳍片组的一水冷管，以及穿过散热鳍片组，并耦合于基座上的一热导管。循环装置包含有一水流推动器、配置于一热源上的一水冷式热交换器，以及复数条水管，用以连接水冷管、水流推动器，以及水冷式热交换器，以形成一水路带走热源产生的热量。水冷管还包含一进水管，基座还包含涂有一导热膏的一半圆形底部，其中基座的半圆形底部是与进水管耦合。基座安装于一散热器基座上。水冷管、散热鳍片组、热导管，以及进水管的材料是一高导热金属。水流推动器包含一水箱以及一水泵。热导管是一U型管。水冷管是一迂回管路，此迂回管路来回地穿过散热鳍片组。热源是一电子元件。电子元件是一南桥芯片或一北桥芯片。散热系统还包含一风扇，配置于邻近散热装置处，以进一步提高散热装置的散热效率。本专利技术的散热装置是结合水冷式冷却方式与气冷式冷却方式，因此可有效地提升电脑散热的效率。并借助散热装置的基座，此散热装置可独立装配于任意位置，以用来冷却电脑装置。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，现参照附图对本专利技术的较佳实施例进行详细说明如下图1是依照本专利技术的散热装置的一较佳实施例的示意图。图2是依照本专利技术的散热装置又一较佳实施例的示意图。图3是依照本专利技术的散热装置再一较佳实施例的示意图。图4是图3中的散热装置一较佳实施例的分解立体图。图5是依照本专利技术的散热系统的一较佳实施例的示意图。图6是依照本专利技术的散热系统又一较佳实施例的示意图。具体实施例方式以下将结合附图详细说明本专利技术的较佳实施例以清楚说明本专利技术的精神，任何所属
中具有通常知识者在了解本专利技术的较佳实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本专利技术的精神与范围。参照图1，其是依照本专利技术一较佳实施例的一种散热装置示意图。一散热装置100包含一散热鳍片组120、一水冷管110，以及一热导管130，以进行散热。其中水冷管110是一迂回管路，且水冷管100是来回地穿过散热鳍片组120，即形成俗称的一水冷排。而热导管130是一U型管，热导管130贯穿散热鳍片组120，以将水冷管110，以及散热鳍片组120结合于热导管130上。水冷管110具有一入口112，以及一出114。水冷管110、散热鳍片组120，以及热导管130的材料，是一高导热金属。上述的高导热金属较佳地是铜或铝。水路中带有大量热量的水流200，由水冷管110的入口112流入，经过迂回的水冷管110后，由水冷管110的出口114流出。此水流200所带的热量是经由水冷管110将热量传递至散热鳍片组120散逸。而热导管130更可进一步地提升热传导的效率。参照图2，其是依照本专利技术又一较佳实施例的散热装置的示意图。散热装置100包含一散热鳍片组120、一水冷管110、一热导管130，以及一基座140。水冷管110是一迂回管路，且水冷管110来回地穿过散热鳍片组120，即形成俗称的一水冷排。而热导管130是一U型管，热导管130贯穿散热鳍片组120，以将水冷管110，以及散热鳍片组120结合于热导管130上，而热导管130较佳地是利用一锡焊耦合于基座140上。水冷管110、散热鳍片组120，以及热导管130的材料，是一高导热金属。上述的高导热金属较佳地是铜或铝。水路中带有大量热量的水流200流经基座140后，经由基座140，流入冷水管110的入口112，接着经过迂回的水冷管110后，经由水冷管110的出口114流出。本专利技术的散热装置100除同时利用水冷式散热及气冷式进行散热外，还借助热导管130，将水冷管110以及散热鳍片组120直立于基座140上。借助基座140，散热装置100便可独立设置于任意位置，以进行电脑装置的冷却。参照图3，散热装置100是安装于一散热器基座150上。水冷管110还包含有一进水管160，此进水管160较佳地是一铜水管。散热装置100的基座140耦合于进水管160，水流200是经由进水管160流入水冷管110。水流200所带的一部分热量，是经由基座140下方的水路传送至基座140，再经由基座140传送至热导管130，再经由热导管130传送至散热鳍片组120后，经由散热鳍片组120散逸。水流200所带的另一部分热量是经由水冷管110，传送至散热鳍片组120后，经由散热鳍片组120散逸。参照图4，其是图3中散热装置的分解立体图，以进一步地说明散热装置100的组装方式。散热器基座150上具有一凹槽152，而散热装置100的进水管160配置于凹槽152中，且较佳地是利用一锡焊将其固定于凹槽152中。而基座140下方的基座底部142是涂有一导热膏的一半圆形底面，且与配置于散热器基座150上的进水管160结合。而U型热导管130的热导管底部132，较佳地是利用锡焊固定于基座140上。基座140较佳地是利用复数个螺丝170，将其固定于散热器基座150上。此时，水流200所带的一部分热量，经由进水管160借助涂有导热膏的基座底部142，传送至基座140，再经由基座140传送至锡焊于其上方的热导管13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包含：一散热鳍片组；一水冷管，穿过该散热鳍片组设置；以及一热导管，穿过该散热鳍片组设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：屈鸿均，吴俊杰，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]