贾凡尼效应改善方法技术

本发明专利技术公开了一种贾凡尼效应改善方法，在增大表面抗氧化处理的Ｐａｄ的面积的同时增大线路与Ｐａｄ网络相连的颈部泪点，增加Ｐａｄ所在的线路网络中铜金面积比，使铜与金的面积比≥３％，即铜面积∶金面积≥３∶１００。也可在需表面抗氧化处理的Ｐａｄ所在的线路网络里的非功能性区域，即无线路网络布置区域位置增加从产品本身的电器性能上讲无实际功效的虚拟的Ｐａｄ，以增加铜金比例，使铜与金的面积比≥３％，即铜面积∶金面积≥３∶１００。本发明专利技术可减少贾凡尼效应产生的影响，有效避免镍金印制电路板在表面抗氧化处理流程中Ｐａｄ颈部缩小甚至断开的缺点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板(PCB)制造
，具体涉及一种贾凡尼(Galvanic)效应改善方法。
技术介绍
选择性镍金后的印制电路板(PCB)(printed circuit board)中同一个Pad所在的线路网络有金又有铜，当经过表面抗氧化处理(OSP)(organic surfacepreservation)流程时，必须经过微蚀前处理，微蚀液是由Na2S2O8和H2SO4组成的，这是一种强电介质，在Pad所在的线路网络中金和铜相连的条件下同时浸入这种强电介质中，由于Cu-2e＝Cu2+V￠＝-0.337V、Au-e＝Au+ V￠＝-1.691V两者之间的电位差产生了Galvanic效应，从而加快了铜的咬蚀速度。线路与Pad直接相连，一般线路很细(最细只有2mil，1mil为千分之一寸)，在经过微蚀液做微蚀前处理时，Pad与线路的颈部连接非常容易被咬蚀断开，特别是油墨窗口线路就非常容易被咬蚀断开。另外，在同一个Pad所在的线路网络里，一般铜与金的面积比相差很大，目前一般铜与金的面积比最小的只有0.2％，即铜面积∶金面积＝0.2∶100，试验证明，铜金面积比相差越大，在同样的条件下铜的咬蚀速度就越快。因此，Pad所在的线路网络里铜金面积比相差太大，容易造成Pad颈部缩小甚至断开。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足，本专利技术要解决的技术问题是提供一种选择性镍金后的印制电路板(PCB)在经过微蚀液做微蚀前处理时，有效降低线路被咬蚀断开的机率以及Pad颈部缩小率，降低Galvanic效应的方法。本专利技术的专利技术构思就是，增大Pad所在的线路网络里铜金面积比，克服Pad所在的线路网络里铜金面积比相差太大，容易造成Pad颈部缩小甚至断开的缺陷，降低Galvanic效应带来的冲击。本专利技术的技术方案包括一种Galvanic效应改善方法，增大表面抗氧化处理的Pad2的面积。进一步地，可在在增大表面抗氧化处理的Pad2的面积的同时增大与线路4连接的颈部泪点1的面积。进一步地，增加Pad2所在的线路网络中铜金面积比，使铜与金的面积比≥3％，即铜面积∶金面积≥3∶100。进一步地，在需表面抗氧化处理的Pad2所在的线路网络里，无线路网络布置的位置，增加不产生电器性能的Pad3，以增加铜金比例，使Pad2所在的线路网络中铜与金的面积比≥3％，即铜面积∶金面积≥3∶100。本专利技术的方法具有如下优点减少Galvanic效应产生的影响，有效避免选择性镍金印制电路板(PCB)在表面抗氧化处理(OSP)流程中Pad颈部缩小甚至断开。附图说明图1为现有选择性镍金印制电路板(PCB)示意2为使用本专利技术增加了Pad面积及与Pad相连的颈部泪点的选择性镍金印制电路板(PCB)示意3为使用本专利技术的镍金印制电路板(PCB)在无线路网络布置的位置，增加不产生电器性能的Pad的示意4为经过3次表面抗氧化处理(OSP)流程后的现有选择性镍金印制电路板(PCB)中Pad所在的线路网络的示意5为经过3次表面抗氧化处理(OSP)流程后的使用本专利技术的选择性镍金印制电路板(PCB)中无线路网络布置的位置，增加不产生电器性能的Pad的示意6为经过4次表面抗氧化处理(OSP)流程后的现有选择性镍金印制电路板(PCB)中Pad所在的线路网络的示意7为经过4次表面抗氧化处理(OSP)流程后的使用本专利技术的选择性镍金印制电路板(PCB)中无线路网络布置的位置，增加不产生电器性能的Pad的示意图具体实施方式实施例1下面结合附图1、图2对本专利技术作进一步说明。首先使用本专利技术制作的选择性镍金印制电路板(PCB)，即增大表面抗氧化处理的Pad2的面积，并在增大表面抗氧化处理的Pad2的面积的同时增大线路与Pad相连的颈部泪点1。在同等条件下，对现有选择性镍金印制电路板(PCB)和通过本专利技术得到的试验选择性镍金印制电路板(PCB)同时进行多次表面抗氧化处理(OSP)流程，一般为3-5次，直至使现有选择性镍金印制电路板出现明显的galvanic現象。但是此种做法对Galvanic效应的改善不大，当Pad所在的线路网络中铜金面积比在3％以下时，Galvanic效应很明显，但是使用本专利技术加工的选择性镍金印制电路板(PCB)中Pad的所在的线路网络的变化相对与现有选择性镍金印制电路板(PCB)中Pad2所在的线路网络变化还是小的。与此，也可增大表面抗氧化处理的Pad 2的面积，并在增大表面抗氧化处理的Pad 2的面积的同时增大线路与Pad 2相连的颈部泪点1；且增加Pad2所在的线路中铜金面积比，使铜与金的面积比≥3％，即铜面积∶金面积≥3∶100。在同等条件下，对现有选择性镍金印制电路板(PCB)和通过本专利技术制作的选择性镍金印制电路板(PCB)同时进行3-5次表面抗氧化处理(OSP)流程后，检查现有选择性镍金印制电路板(PCB)与通过本专利技术得到的试验选择性镍金印制电路板(PCB)可见，Galvanic效应对使用本专利技术制作的选择性镍金印制电路板(PCB)不明显，Pad 2的面积与与Pad相连的颈部泪点1没有明显变化缩小，而现有选择性镍金印制电路板(PCB)中的Pad 2的面积与与Pad相连的颈部泪点1明显缩小。实施例2下面结合附图3、图4、图5对本专利技术作进一步说明。首先使用本专利技术加工需要试验的选择性镍金印制电路板(PCB)，即增大表面抗氧化处理的Pad 2的面积，并在增大表面抗氧化处理的Pad 2的面积的同时增大线路与Pad 2相连的颈部泪点1；且在需表面抗氧化处理的Pad 2所在的线路网络里的无线路网络布置区域增加从产品本身的电器性能上不产生实际功效的Pad 3，以增加铜金比例，使铜与金的面积比≥3％，即铜面积∶金面积≥3∶100，得试验选择性镍金印制电路板(PCB)。在同等条件下，对现有选择性镍金印制电路板(PCB)和通过本专利技术得到的试验选择性镍金印制电路板(PCB)，同时进行3次表面抗氧化处理(OSP)流程。如图4所示，现有选择性镍金印制电路板(PCB)中Pad 2颈部泪点1断开，且Pad 2明显缩小。如图5所示，同样经过上述流程处理后，通过本专利技术生产的选择性镍金印制电路板(PCB)中Pad 2没有明显缩小，颈部泪点1也没有与线路4断开。实施例3下面结合附图6、图7对本专利技术作进一步说明。首先使用本专利技术加工需要试验的选择性镍金印制电路板(PCB)，即增大表面抗氧化处理的Pad 2的面积，并在增大表面抗氧化处理的Pad 2的面积的同时增大线路与Pad 2相连的颈部泪点1；且在需表面抗氧化处理的Pad 2所在的线路网络里的(非功能性区域)无线路网络布置区域增加从产品本身的电器性能上讲无实际意义的Pad 3，以增加铜金比例，使铜与金的面积比≥3％，即铜面积∶金面积≥3∶100，得试验选择性镍金印制电路板(PCB)。在同等条件下，对现有选择性镍金印制电路板(PCB)和通过本专利技术得的试验选择性镍金印制电路板(PCB)，同时进行4次表面抗氧化处理(OSP)流程。如图6所示，现有选择性镍金印制电路板(PCB)中Pad 2的面积明显缩小，且颈部泪点1与线路4断开。如图7所示，同样经过上述流程处理后，通过本专利技术生产的选择性镍金印制电路板(PCB)中Pad 2的面积没有明显缩小，颈部泪点1与与线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贾凡尼效应改善方法，其特征在于，增大表面抗氧化处理的Ｐａｄ（２）的面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄将，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]