深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的PCB制成品技术

本发明专利技术公开了一种深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的ＰＣＢ制成品。将机台控制回路设计在板内ＰＯＷＥＲ层，且从钻针下钻接触到ＰＯＷＥＲ层的位置开始计算往下钻设定的深度。或者，先在生产板的上表面、上目标层和下目标层需钻孔的区域边上钻出测试孔Ｚ１、Ｚ２、Ｚ３；然后在机台控制软件上增加Ｇ８７、Ｇ８８、Ｇ８９等功能指令，使机台可以侦测Ｚ１、Ｚ２的深度值，并可依据Ｚ１和Ｚ２的位置作出下钻深度值的判断；最后机台以（Ｚ２＋Ｚ３）／２的深度值再附加一个钻尖的补偿值钻孔。由上述方法得到的ＰＣＢ制成品不贯孔的深度精度可控制在±１．５ｍｉｌ以下。本发明专利技术可降低板厚均匀性及板厚变异带来的对深度钻孔精度的影响。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷电路板(PCB)制造
，涉及一种深度钻孔新方法，以及由该方法钻孔得到的PCB制成品。
技术介绍
所谓PCB深度钻孔，即通过机械钻孔的方式将一个贯孔钻成由一部分贯孔与一部分不贯孔组成的孔，不贯孔的深度通常控制在某两个相邻内层之间，且深度精度要求控制在±1mil(千分之一寸)(如图1所示，其中L1......Ln代表第几层)。现有的PCB深度钻孔方法是采用夹头导电回馈系统，即利用现有的深度钻孔机台，在生产板表面加上一张导电的铝盖板1，钻针2尾端通过导电开关3、导电夹头4与生产板相接，接通导电开关，当钻针接触铝盖板时，在机台内部形成控制回路，从铝盖板上表面开始计算往下钻设定的深度(如图2所示)。上述方法存在如下缺点1、机台只能控制本身的下钻深度的精度，而不能随着板厚的变异改变每次的下钻深度从而达到要求的±1mil的精度。2、因为使用铝盖板存在铝盖板与生产板之间的结合的差异，这也会影响钻孔的精度。由于存在以上缺陷，因此目前PCB深度钻孔作业得到的不贯孔的深度精度一般只能控制在±2.5mil以上(即大于或等于2.5mil)。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种深度钻孔新方法，其特征在于，它包括下列步骤：１）在生产板上需要钻孔达到的上目标层以上位置，寻找离下目标层最近的ＰＯＷＥＲ层，在板外设一导通孔Ｂ与该ＰＯＷＥＲ层相连；２）加大钻针直径后开始钻孔，当钻针下钻时钻尖与该ＰＯＷＥ Ｒ层相连导通，致使机台形成控制回路；３）将钻针的钻尖与该ＰＯＷＥＲ层相碰的Ａ点视为零点，然后在钻孔程序中重新设定一个需继续下钻的深度即Ｈ值，将Ｈ值视为下钻时需要控制的深度继续往下钻。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐国成，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]