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本发明公开了一种深度钻孔新方法以及由该方法钻孔得到的ＰＣＢ制成品。将机台控制回路设计在板内ＰＯＷＥＲ层，且从钻针下钻接触到ＰＯＷＥＲ层的位置开始计算往下钻设定的深度。或者，先在生产板的上表面、上目标层和下目标层需钻孔的区域边上钻出测试孔Ｚ１...
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