一种线路板铜裂预评估方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种线路板铜裂预评估方法及系统，该方法包括根据每一介质层厚度含胶量，利用含胶量与体积含量转化表，得到每一介质层树脂的膨胀体积高度；根据铜的热膨胀规律，计算相邻介质层间孔铜的膨胀体积及每一介质层铜的水平膨胀体积；根据前述计算介质层与孔铜的匹配性估值，与实际产品铜裂数据库进行比对，确定线路板铜裂评估结果，对线路板进行加工前预判。加工前预判。加工前预判。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板铜裂预评估方法及系统


[0001]本专利技术涉及一种线路板铜裂预评估方法及系统，属于线路板制作


技术介绍

[0002]目前线路板行业内没有任何一种方法可以在加工前预估线路板在进行可靠性测试时是否会发生铜裂，可靠性测试时发生的铜裂可以反映线路板的寿命，以及在使用过程中是否会发生失效。但是现有技术必须先完成成品，再对成品经过测试得出是否铜裂的结果，影响合格线路板生产效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种线路板铜裂预评估方法及系统，方便在加工前用于评估线路板进行可靠性测试时是否会发生铜裂。
[0004]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：
[0005]第一方面，本专利技术提供一种线路板铜裂预评估方法，包括如下步骤：
[0006]根据每一介质层厚度含胶量，利用含胶量与体积含量转化表，得到每一介质层树脂的膨胀体积高度；
[0007]根据铜的热膨胀规律，计算相邻介质层间孔铜的膨胀体积及每一介质层铜的水平膨胀体积；<br/>[0008]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板铜裂预评估方法，其特征在于，包括如下步骤：根据每一介质层厚度含胶量，利用含胶量与体积含量转化表，得到每一介质层树脂的膨胀体积高度；根据铜的热膨胀规律，计算相邻介质层间孔铜的膨胀体积及每一介质层铜的水平膨胀体积；根据介质层树脂的膨胀体积高度、相邻介质层之间孔铜的膨胀体积及每个介质层铜的水平膨胀体积，计算介质层与孔铜的匹配性估值；根据介质层与孔铜的匹配性估值，确定线路板铜裂评估结果。2.根据权利要求1所述的线路板铜裂预评估方法，其特征在于，根据介质层与孔铜的匹配性估值，确定线路板铜裂评估结果，包括：将介质层与孔铜的匹配性估值与实际产品铜裂数据库进行比对，若介质层与孔铜的匹配性估值超过数据库相应板厚的界值，则存在线路板铜裂风险。3.根据权利要求1所述的线路板铜裂预评估方法，其特征在于，所述每一介质层树脂的膨胀体积高度计算如下：Er＝((树脂的Tg
‑
25)*a1+(260
‑
树脂的Tg)*a2)*层间树脂原体积高度/1000000，其中，Er为每一介质层树脂的膨胀体积高度，Tg为玻璃化转变温度，a1为Tg前膨胀体积，a2为Tg后膨胀体积。4.根据权利要求3所述的线路板铜裂预评估方法，其特征在于，所述线路板包括通孔结构、叠孔结构、错位孔结构及树脂塞孔结构。5.根据权利要求4所述的线路板铜裂预评估方法，其特征在于，所述线路板结构为通孔结构时，介质层与孔铜的匹配性估值＝{(Er
‑
E
C孔
)+
│
Ec
层上
‑
Ec
层下
│
}/介质层厚度*100％，其中，Er为每一介质层树脂的膨胀体积高度，E
C孔
为相邻介质层间孔铜的膨胀体积，E
C层上
为介质层上表面铜的E
C层
，E
C层下
为介质层下表面铜的E
C层
，E
C层
为每一介质层铜的水平膨胀体积；E
C孔
＝介质层高度*a3*235/1000000，E
C层
＝a3*铜焊盘宽度*235/1000000，E
C孔
＝介质层高度*a3*235/1000000，a3为铜的膨胀系数。6.根据权利要求4所述的线路板铜裂预评估方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙丽丽，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：