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本发明公开了一种高BGA平坦度PCB板及其制作方法，属于PCB板制作技术领域，方法包括：在基板上刻画内层图形得到内层板；叠合预设数量的内层板，然后在顶端和底端依次各叠加一层PP和离型膜，叠合完成后进行初次压合；初次压合完成后将离型膜取下，对...
该专利属于沪士电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沪士电子股份有限公司授权不得商用。

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