多层柔性线路板的生产工艺制造技术

本发明专利技术提供多层柔性线路板的生产工艺，涉及柔性线路板生产技术领域，S1、设计，S2、复核，S3、开料，S4、清洗，S5、压层，S6、退火处理，S7、冲孔，S8、去膜，S9、加工成型，S10、检验。本发明专利技术，将压缩板加热到260

【技术实现步骤摘要】
多层柔性线路板的生产工艺


[0001]本专利技术涉及柔性线路板生产
，尤其涉及多层柔性线路板的生产工艺。

技术介绍

[0002]性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用，FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。
[0003]柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
[0004]柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路(Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、连接器(Connector)以及多功能整合系统(Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
[0005]但是现有技术中，现有的柔性线路板生产工艺，可以满足一般需求的线路板使用的场景，但是在经常发生改变形状的情况下，像是在折叠手机中使用的线路板，或者在笔记本电脑使用的线路板，这种线路板在使用的时候，需要经常改变其形态，发生损坏的概率比普通静态下使用的要大得多，这种使用的线路板要更加的柔软，像申请号为：201610996065.5，授权公开的一种多层柔性线路板的制备方法，本专利技术方法不需要铜的腐蚀，避免了材料浪费的同时，防止了大量有毒腐蚀液的产生，减少了对环境的污染。在制备双面板时，将通孔与线路在一个流程内制备，保证了通孔内导线与板表面导线电性能的一致性，而且大大降低了工艺复杂性，从而降低了整体制造成本。本专利技术简化了生产工序，节省了生产成本，提高了加工效率，能够为后续制作出高精度的图像提供保障，这种多层线性柔性板在正常使用完全没有问题，寿命也比较高，但是在需要经常改变其形态，铜箔长期发生形变，导致铜箔的损坏，从而导致发生损坏的概率比较大。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，需要经常改变其形态，发生损坏的概率比较大。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：多层柔性线路板的生产工艺，包括以下步骤：
[0008]S1、设计：根据载流量原理设计所需求的线路板；
[0009]S2、复核：在设计软件中，载入设计的线路板，通过软件模拟测试是否达到设计的
需求；
[0010]S3、开料：选取适合的铜箔，使用剪切机将双层卷料按照设计需求设定成对应的尺寸，自动进行裁切，根据设计的层数，裁成相对应的数量；
[0011]S4、清洗：将步骤S3中裁剪的铜箔进行清洗，然后进行烘干；
[0012]S5、压层：将烘干好的铜箔进行单面镀膜，然后将没镀膜的两面中间，使用导电性好的金属溶液进行填充，形成压缩板，去除镀膜；
[0013]S6、退火处理：将压缩板进行退火处理；
[0014]S7、冲孔：使用激光钻的方式将退火处理好的压缩板进行开孔，开完孔后在孔的内部电镀上惰性金属；
[0015]S8、去膜：冲孔后，然后进行蚀刻，具体包括如下流程：显影、蚀刻、图形电镀、退膜、微蚀、酸洗、抗氧化和烘干；
[0016]S9、加工成型：具体流程如下：化学清洗、覆盖膜外形、压合、烘烤、丝印；
[0017]S10、检验。
[0018]作为一种优选的实施方式，所述步骤S2的具体操作步骤为：
[0019]S2.1、将设计的资料，拷贝到软件中；
[0020]S2.2、软件测试的数据与设计的数值进行对比；
[0021]S2.3、测试结果与数值差别达到相同的阈值即可进行生产，否则进行调整，直到软件得出的数值与设计的数值在阈值的范围，测试的结果即为通过，最后进行生产。
[0022]采用上述技术方案：对比后在进行生产，防止生产后，产品达不到预期值，影响生产出来产品的精准度。
[0023]作为一种优选的实施方式，所述步骤S4的具体操作步骤如下：
[0024]S4.1、将剪裁好的铜箔，将铜箔表面的保护油膜进行去除；
[0025]S4.2、将去除油膜的铜箔使用抛光机进行抛光，同时进行打磨，使铜箔的厚度达到设计的阈值范围内；
[0026]S4.3、将打磨后的铜箔使用蒸馏水，进行清洗，将铜箔表面的碎屑进行清洗干净，然后进行烘干；
[0027]S4.4、将烘干后的铜箔在无尘的环境下转运到下道工序。
[0028]采用上述技术方案：将铜箔的表面进行清理，将其表面的杂质进行去除，可以防止杂质带来降低产品的优良性。
[0029]作为一种优选的实施方式，步骤S5的具体操作步骤如下；
[0030]S5.1、在无尘的环境下将铜箔的单面进行镀膜，镀的膜使用蒸馏水可以去除；
[0031]S5.2、两个铜箔没镀膜的一面贴合在一起，然后使用导电性好的金属溶液进行填充，使两个铜箔黏合在一起，放置冷却待使用；
[0032]S5.3、将两片铜箔中间多出的金属溶液固定产物进行去除，形成金属板；
[0033]S5.4、将金属板使用热压的方式，压紧金属板，使金属板进行二次固定成型，形成压缩板。
[0034]作为一种优选的实施方式，固定后在进行生产，防止两片铜箔在进行加工的时候，位置发生偏移，从而导致两片铜箔的规格不相同，合在一起生产出来的产品，良品度不够。
[0035]作为一种优选的实施方式，步骤S6的具体操作步骤如下：
[0036]S6.1、将压缩板加热到260
‑
300℃，进行保温；
[0037]S6.2、保温1h后去除压缩板，然后将压缩板放置在室温的环境下进行冷却；
[0038]S6.3、将冷却后的压缩板，在标准大气压下，进行二次加热到1000℃，保温30
‑
45S；
[0039]S6.4、将保温后的压缩板取出至蒸馏水中，使用水洗的方式将压缩板进行冷却。
[0040]作为一种优选的实施方式，退火处理可以降低铜的残余应力，稳定尺寸，减少变形与裂纹倾向，使其在进行使用的时候，可以更加的柔软，在其经常改变形态的时候，不会因为铜的本身性质导致柔性板进行使用。
[0041]作为一种优选的实施方式，所述步骤S5中的去除镀膜步骤，使用蒸馏水清洗去除镀膜即可，然后进行烘干处理。
[0042]作为一种优选的实施方式，所述步骤S8和步骤S9采用常规的方式进行即可。
[0043]作为一种优选的实施方式，所述步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.多层柔性线路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、设计：根据载流量原理设计所需求的线路板；S2、复核：在设计软件中，载入设计的线路板，通过软件模拟测试是否达到设计的需求；S3、开料：选取适合的铜箔，使用剪切机将双层卷料按照设计需求设定成对应的尺寸，自动进行裁切，根据设计的层数，裁成相对应的数量；S4、清洗：将步骤S3中裁剪的铜箔进行清洗，然后进行烘干；S5、压层：将烘干好的铜箔进行单面镀膜，然后将没镀膜的两面中间，使用导电性好的金属溶液进行填充，形成压缩板，去除镀膜；S6、退火处理：将压缩板进行退火处理；S7、冲孔：使用激光钻的方式将退火处理好的压缩板进行开孔，开完孔后在孔的内部电镀上惰性金属；S8、去膜：冲孔后，然后进行蚀刻，具体包括如下流程：显影、蚀刻、图形电镀、退膜、微蚀、酸洗、抗氧化和烘干；S9、加工成型：具体流程如下：化学清洗、覆盖膜外形、压合、烘烤、丝印；S10、检验。2.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的生产工艺，其特征在于：所述步骤S2的具体操作步骤为：S2.1、将设计的资料，拷贝到软件中；S2.2、软件测试的数据与设计的数值进行对比；S2.3、测试结果与数值差别达到相同的阈值即可进行生产，否则进行调整，直到软件得出的数值与设计的数值在阈值的范围，测试的结果即为通过，最后进行生产。3.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的生产工艺，其特征在于：所述步骤S4的具体操作步骤如下：S4.1、将剪裁好的铜箔，将铜箔表面的保护油膜进行去除；S4.2、将去除油膜的铜箔使用抛光机进行抛光，同时进行打磨，使铜箔的厚度达到设计的阈值范围内；S4.3、将打磨后的铜箔使用蒸馏水，进行清洗，将铜箔表面的碎屑进行清洗干净，然后进行烘干；S4.4、将烘干后的铜箔在无尘的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明华，杨长贵，
申请(专利权)人：深圳市联胜电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：