一种电路板分层起泡的控制方法及电路板技术

本发明专利技术涉及一种电路板分层起泡的控制方法及电路板，在基板上进行内层图形处理得到内层芯板，在压合工序中使用铆钉进行预叠定位，压合之后利用钻孔工序将铆钉去除，当多层板是一次压合制成时，则在钻孔工序中采用常规加工方式加工铆钉孔，之后对进行沉铜，沉铜之后进行外层图形处理，外层图形处理工序中蚀刻外层图形的同时在铆钉孔的外周进行蚀刻开窗，当多层板为多次压合的多层板时，则在分次压合后的钻孔工序中增大对铆钉孔的尺寸设计，总压合之后的加工流程与一次压合的多层板的压合后的加工流程相同。本发明专利技术在钻孔去除压合的铆钉并对铆钉孔外周进行蚀刻开窗，有效解决铆钉位铜与基板结合力差引起印制板分层起泡的问题。与基板结合力差引起印制板分层起泡的问题。与基板结合力差引起印制板分层起泡的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板分层起泡的控制方法及电路板


[0001]本专利技术涉及印制电路板的制作
，具体涉及一种电路板分层起泡的控制方法及电路板。

技术介绍

[0002]多层线路板是将两层或者更多的内层芯板彼此堆叠在一起制造而成，多层线路板的生产流程通常包括底板设计
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内层图形转移
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内层蚀刻
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冲孔
→
前处理
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铆合
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叠板
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压合
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铣边
→
钻孔等。其中，压合是指将铜箔、半固化片和已制作图形的芯板(覆铜板)等按照一定的顺序叠合，然后再利用高温高压条件下半固化片中的树脂熔融流动填充芯板图形而将各层粘结在一起，要求多层内层芯板的网络精准的叠合。在压合制作时，通常使用铆钉进行预叠定位，再通过热压压合制作来压制PCB，由于铆钉自身具有的机械强度对PCB进行支撑，在压合过程中使得铆钉周围的多层板在热固化时受到的压力不足，从而影响各层之间的结合力，各层之间结合力较差的区域由铆钉孔向四周扩展。进行烤板或者喷锡处理时，在高温环境下，由于PCB各层材料受热不同（外层受热大于内层）导致形变不同，形变不同各层间的应力就不同，这样，首先在结合力差的部位出现分层现象并迅速向周围扩展产生容易产生气泡、分层，影响产品品质。如中国专利号CN201720046249.5公开的一种多层印刷电路板及其芯板，其未对铆钉孔位置的空隙区域进行处理，后续加工存在电路板分层起泡的风险。

技术实现思路
r/>[0003]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种电路板分层起泡的控制方法，以及一种应用前述电路板分层起泡的控制方法的电路板。本专利技术能有效解决电路板压合工序中因铆钉孔周围存在的空隙而在后续加工中引起的起泡分层的问题，保证了产品品质。
[0004]本专利技术采用如下方案实现：一种电路板分层起泡的控制方法，在基板上进行内层图形处理得到内层芯板，之后在压合工序中使用铆钉将内层芯板与半固化片按一定顺序进行预叠定位，压合之后利用钻孔工序将多层板上的铆钉去除形成铆钉孔，当多层板为一次压合的多层板时，则在钻孔工序中采用常规加工方式加工铆钉孔，之后对多层板进行沉铜操作，沉铜之后对多层板进行外层图形处理，外层图形处理工序中蚀刻外层图形的同时在铆钉孔的外周进行蚀刻开窗处理，当多层板为多次压合的多层板时，则在分次压合后的钻孔工序中增大对铆钉孔的尺寸设计，总压合之后进行钻孔去除铆钉、沉铜、沉铜之后对多层板进行外层图形处理，外层图形处理工序中蚀刻外层图形的同时在铆钉孔的外周进行蚀刻开窗处理。
[0005]进一步的，外层图形处理工序中分为正片工序、负片工序，正片工序和负片工序对铆钉孔外周进行开窗处理需分别依据铜厚对开窗位置进行补偿设计，开窗尺寸大于铆钉孔的尺寸。
[0006]进一步的，多层板为一次压合的多层板时，电路板分层起泡的控制方法包括以下
步骤：步骤A1，在基板上进行内层图形制作得到内层芯板；步骤A2，一次压合制成多层板，其中在层压工序中将内层芯板和半固化片按照一定顺序使用铆钉进行预叠定位；步骤A3，在钻孔工序中采用常规加工方式加工铆钉孔，将铆钉去除；步骤A4，对多层板进行沉铜；步骤A5，在外层图形处理中，当使用正片工艺时，在多层板进行贴干膜工序中，对铆钉孔进行封孔处理，之后对多层板进行蚀刻，在蚀刻外层图形的同时对铆钉孔外周进行蚀刻开窗处理，当使用负片工艺时，在蚀刻外层图形的同时对铆钉孔外周进行蚀刻开窗处理。
[0007]进一步的，在步骤A1中，内层图形的设计可以直接开内层铜床不设计图形或者是设计一种可通过仪器识别的图形。
[0008]进一步的，在步骤A2中，压合的压力为24～30kg/cm
²
。
[0009]进一步的，在步骤A5中，当采用正片碱性蚀刻时，下料铜厚1/3OZ～6OZ，开窗半径比铆钉孔半径大1～7.5mil，当采用负片酸性蚀刻时，成品铜厚HOZ～6OZ，开窗半径比铆钉孔半径大0.5～6mil。
[0010]进一步的，多层板为多次压合的多层板时，电路板分层起泡的控制方法包括以下步骤：步骤B1，在基板上进行内层线路制作得到内层芯板；步骤B2，分次压合后进行钻孔工序，在钻孔工序中增大对铆钉孔的尺寸设计去除铆钉孔，最后进行总压合制成多层板，其中在层压工序中将内层芯板和半固化片按照一定顺序使用铆钉进行预叠定位；步骤B3，后续工序与一次压合的多层板的压合后的加工顺序相同，进行钻孔，沉铜，外层图形处理流程加工。
[0011]进一步的，步骤B1中的内层图形处理包括基板裁切、基板微蚀粗化、内层图形油墨涂布、内层图形成像、内层显影和酸性蚀刻、去膜。
[0012]进一步的，在步骤B2中，增大对铆钉孔的尺寸设计使用梅花孔方式加工，梅花孔的有效半径比铆钉的半径大于等于1mm。
[0013]本专利技术还提供了一种电路板，应用前述的电路板分层起泡的控制方法。
[0014]对比现有技术，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术利用钻孔工序将压合工序中使用铆钉进行预叠定位的铆钉去除，去除铆钉后存在的部分空隙区域会在电镀工序中吸收液体，与此同时铆钉孔位置会被加镀一层铜，避免后续加工中因该铜层阻碍液体汽化散发，在外层图像制作过程中蚀刻外层图形的同时对铆钉孔外周进行开窗，将压合铆钉孔由有铜孔设计成无铜孔，从而减少了铆钉位置的铜与基板结合力差，降低两种材料涨缩不一致藏水气导致分层的风险，从而提高了多层板的品质。此外，本专利技术的操作方式简单且成本低。
[0015]本专利技术还可以使用在热熔点位置或者销钉定位孔位置缺胶产生等pcb空洞位置，可以有效避免热熔点半固化片失效或者销钉定位孔空洞导致的不良分层异常。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例1多层板（横截面）加工流程演示图。
[0017]图2为本专利技术实施例2采用梅花孔方式加工的示意图。
具体实施方式
[0018]为便于本领域技术人员理解本专利技术，下面将结合具体实施例和附图对本专利技术作进一步详细描述。
[0019]参照图1
‑
2，层压工序中使用铆钉进行预叠定位，在铆钉附近，由于铆钉的支撑作用，在压合过程中，对铆钉孔周围的区域未能施加足够的压力，产生的流胶空隙区域较大，在钻孔工序中虽可以去除铆钉但并不能完全去除周围的空隙区域，在经过后续湿制程(沉铜、板电、表面处理)加工时，存在的空隙区域会吸收液体，电镀工序会在铆钉孔位置加镀一层致密的电镀铜，在后工序的树脂塞孔烤板加工过程中或表面处理喷锡加工过程中，空隙区域里残留的液体受热瞬间蒸发为气体且膨胀，但铆钉孔的铆钉铜阻碍了水汽的挥发，铆钉孔周围位置就会在膨胀的作用下出现分层，严重的会向周围扩展，导致整个层压板报废。
[0020]本专利技术提供一种电路板分层起泡的控制方法，在基板上进行内层图形处理得到内层芯板，之后在压合工序中使用铆钉将内层芯板与半固化片按一定顺序进行预叠定位，压合之后利用钻孔工序将多层板上的铆钉去除形成铆钉孔，当多层板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板分层起泡的控制方法，其特征在于，在基板上进行内层图形处理得到内层芯板，之后在压合工序中使用铆钉将内层芯板与半固化片按一定顺序进行预叠定位，压合之后利用钻孔工序将多层板上的铆钉去除形成铆钉孔，当多层板为一次压合的多层板时，则在钻孔工序中采用常规加工方式加工铆钉孔，之后对多层板进行沉铜操作，沉铜之后对多层板进行外层图形处理，外层图形处理工序中蚀刻外层图形的同时在铆钉孔的外周进行蚀刻开窗处理，当多层板为多次压合的多层板时，则在分次压合后的钻孔工序中增大对铆钉孔的尺寸设计，总压合之后进行钻孔去除铆钉、沉铜、沉铜之后对多层板进行外层图形处理，外层图形处理工序中蚀刻外层图形的同时在铆钉孔的外周进行蚀刻开窗处理。2.根据权利要求1所述的电路板分层起泡的控制方法，其特征在于，外层图形处理工序中分为正片工序、负片工序，正片工序和负片工序对铆钉孔外周进行开窗处理需分别依据铜厚对开窗位置进行补偿设计，开窗尺寸大于铆钉孔的尺寸。3.根据权利要求2所述的电路板分层起泡的控制方法，其特征在于，多层板为一次压合的多层板时，电路板分层起泡的控制方法包括以下步骤：步骤A1，在基板上进行内层图形制作得到内层芯板；步骤A2，一次压合制成多层板，其中在层压工序中将内层芯板和半固化片按照一定顺序使用铆钉进行预叠定位；步骤A3，在钻孔工序中采用常规加工方式加工铆钉孔，将铆钉去除；步骤A4，对多层板进行沉铜；步骤A5，在外层图形处理中，当使用正片工艺时，在多层板进行贴干膜工序中，对铆钉孔进行封孔处理，之后对多层板进行蚀刻，在蚀刻外层图形的同时对铆钉孔外周进行蚀刻开窗处理，当使用负片工艺时，在蚀刻外层图形的同时对铆钉孔外周进行蚀刻开窗处理。4.根据权利要求3所述的电路板分层起泡的控制方法，其特征在于，在步...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗鸿飞，谢军，樊廷慧，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：