【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶片贴装的，具体为一种外形不规则晶片的倒装贴装方法及外形不规则晶片。
技术介绍
1、传统的倒装晶片贴装，在晶片植完球后，将晶片翻转送入贴片机，在贴装头的旋转过程中经贴片机光学摄像头识别晶片外形轮廓从而形成光学成像，同时光学摄像头把晶片中心位置坐标和旋转角度进行测量并记录下来，传递给传动控制系统，然后由传动控制系统的控制模块将晶片中心位置坐标与pcb板基准点（mark）进行坐标比较，进行位置和转角的补偿调整，实现视觉对中的目的，将晶片准确贴装在pcb板上后进行回流焊接，从而完成倒装晶片的贴装。
2、贴片机视觉检测系统识别以晶片外形为识别依据，对于外形不规则晶片，将其翻转送入贴片机后，贴片机无法根据外形尺寸判断晶片几何中心位置，从而造成识别的晶片中心坐标有偏移。为了纠正晶片中心坐标的偏移误差，有时会在晶片上设计光学定位图形（局部mark），但是由于晶片的基材是硅（si），表面光滑，光学定位图形的颜色与晶片颜色反差较弱，对于倒装晶片基准点的图像处理，一般贴片机上的相机光源处理效果很差，光学摄像头无法精确抓取光学定位图形，从而造成贴装精度偏移较大无法纠正，坐标识别错误，或贴片机作出误判抛料的情况出现，导致无法完成倒装晶片的贴装。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种外形不规则晶片的倒装贴装方法及外形不规则晶片。
2、一种外形不规则晶片的倒装贴装方法，包括
3、晶片基准点锡球制作，在晶片焊点阵列边缘预设位置制作至少三个晶片基准点锡球，使所
4、焊盘及焊点阵列制作，在pcb板上制作出与晶片基准点锡球一一对应的基准点焊盘以及与晶片焊点阵列的焊点一一对应的pcb板焊点阵列晶片封装；
5、判断中心坐标点位置，判断晶片基准点锡球形成图形的中心点坐标与基准点焊盘形成图形的中心点是否重合，是则进行下一步骤；
6、预贴装，将外形不规则晶片与pcb板进行预贴装；
7、晶片贴装，通过回流焊炉对外形不规则晶片的晶片焊点阵列和晶片基准点锡球与pcb板上的焊点阵列和基准点焊盘进行固化，完成晶片贴装。
8、在其中一个实施例中，所述晶片基准点锡球制作，在晶片焊点阵列边缘制作至少三个晶片基准点锡球，使所述晶片基准点锡球之间连线可以形成封闭的轴对称或中心对称图形且晶片基准点锡球之间的间距值至多为两个不同的间距值的方法为：
9、在初始晶片上设计若干焊点，所述若干焊点成阵列分布形成晶片焊点阵列；
10、在晶片焊点阵列边缘设计至少三个晶片基准点，所述晶片基准点之间连线可以形成轴对称或中心对称图形；
11、根据晶片焊点阵列和晶片基准点位置在钢片上对应开设若干通孔；
12、通过钢片上的通孔在晶片焊点阵列和晶片基准点上形成锡膏；
13、将晶片焊点阵列和晶片基准点上形成的锡膏固化成锡球。
14、在其中一个实施例中，所述通过钢片上的通孔在晶片焊点阵列和晶片基准点上形成锡膏的方法为：
15、将设计完成晶片焊点阵列和晶片基准点的初始晶片的底面固定在支撑平台上；
16、将钢片盖合在初始晶片的顶面，使若干通孔分别与晶片焊点阵列的焊点以及晶片基准点一一对应；
17、用刮锡刀在钢片上均匀一次性刮过锡膏；
18、将钢片竖向移开，使晶片基准点和晶片焊点阵列的焊点上覆盖了一层焊接用的锡膏。
19、在其中一个实施例中，所述钢片的厚度为0.08mm-0.1mm，所述钢片开孔是圆形倒角孔或方形倒角孔中的一种。
20、在其中一个实施例中，所述在pcb板上制作出与晶片基准点锡球一一对应的基准点焊盘以及与晶片焊点阵列的焊点一一对应的pcb板焊点阵列的方法为：
21、在pcb板上设计出与晶片基准点锡球一一对应的基准点焊盘以及与晶片焊点阵列的焊点一一对应的pcb板焊点阵列，从而在pcb板上形成一个晶片封装并将晶片封装信息存储到贴片机内；
22、将晶片封装制作完成。
23、在其中一个实施例中，所述判断中心坐标点位置，判断晶片基准点锡球形成图形的中心点与基准点焊盘形成图形的中心点是否重合，是则进行下一步骤；
24、获取基准点焊盘形成图形的中心点坐标作为第一中心点坐标；
25、获取晶片基准点锡球形成图形的中心点坐标作为第二中心点坐标；
26、判断第一中心点坐标与第二中心点坐标是否重合；
27、重合，则实现了视觉中心点对齐。
28、在其中一个实施例中，所述预贴装，将外形不规则晶片与pcb板进行预贴装的方法为：
29、将晶片基准点与基准点焊盘一一对应粘接；
30、判断晶片焊点阵列与pcb板焊点阵列是否一一对应粘接；
31、是则，完成了外形不规则晶片与pcb板的预贴装。
32、在其中一个实施例中，在外形不规则晶片与pcb板的预贴装之后，需要对预贴装效果进行检查，在晶片基准点与基准点焊盘、晶片焊点阵列的焊点与pcb板焊点阵列的焊点一一对齐后在进行回炉焊。
33、在其中一个实施例中，所述晶片贴装，通过回流焊炉对外形不规则晶片的晶片焊点阵列和晶片基准点锡球与pcb板上的焊点阵列和基准点焊盘进行固化，完成晶片贴装的方法为：
34、在pcb板上的焊点阵列的焊点位置和基准点焊盘上预涂助焊剂，使pcb板上的焊点阵列与晶片焊点阵列、晶片基准点锡球和基准点焊盘粘接；
35、将pcb板和晶片一起放入回流焊炉中进行回流焊达到预设时间，回流焊温度为240℃~255℃；
36、pcb板上的焊点阵列与晶片焊点阵列、晶片基准点锡球和基准点焊盘固化，完成贴装焊接。
37、在其中一个实施例中，在所述晶片贴装完成后，通过x-ray判断pcb板和晶片是否没有连锡、虚焊情况出现，是则完成整个晶片贴装工作。
38、一种外形不规则晶片，包括晶片底板，在所述晶片底板上具有晶片焊点阵列，在晶片焊点阵列边缘具有至少三个晶片基准点锡球，且所述晶片基准点锡球之间连线可以形成封闭的轴对称或中心对称图形。
39、上述外形不规则晶片的倒装贴装方法及外形不规则晶片的有益效果为：
40、1、本申请通过在晶片焊点阵列边缘制作至少三个晶片基准点锡球，晶片基准点锡球在过炉后亮度增加，可以增强晶片基准点锡球与晶片本体的色差，来实现贴片机对不规则晶片的基准点锡球的精准识别，而且晶片基准点锡球之间连线可以形成轴对称或中心对称图形，可以快速确定图形的中心点坐标，判断晶片基准点锡球形成图形的中心点坐标与基准点焊盘形成图形的中心点是否重合，重合则可以将晶片与pcb板进行贴装，避免贴装偏差，提升外形不规则晶片的倒装贴装的精度和效率。
41、2、本申请以至少三个晶片基准点锡球作为焊接用阵列，将晶片基本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：所述晶片基准点锡球制作，在晶片焊点阵列边缘制作至少三个晶片基准点锡球，使所述晶片基准点锡球之间连线可以形成封闭的轴对称或中心对称图形且晶片基准点锡球之间的间距值至多为两个不同的间距值的方法为：
3.根据权利要求2所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：所述通过钢片上的通孔在晶片焊点阵列和晶片基准点上形成锡膏的方法为：
4.根据权利要求3所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：所述钢片的厚度为0.08mm-0.1mm，所述钢片开孔是圆形倒角孔或方形倒角孔中的一种。
5.根据权利要求1所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：所述在PCB板上制作出与晶片基准点锡球一一对应的基准点焊盘以及与晶片焊点阵列的焊点一一对应的PCB板焊点阵列的方法为：
6.根据权利要求1所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：所述判断中心坐标点位置，判断晶片基准点锡球形成图形的中心点与基准点焊盘形成图
7.根据权利要求1所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：所述预贴装，将外形不规则晶片与PCB板进行预贴装的方法为：
8.根据权利要求1所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：所述晶片贴装，通过回流焊炉对外形不规则晶片的晶片焊点阵列和晶片基准点锡球与PCB板上的焊点阵列和基准点焊盘进行固化，完成晶片贴装的方法为：
10.根据权利要求9所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：在所述晶片贴装完成后，通过X-ray判断PCB板和晶片是否没有连锡、虚焊情况出现，是则完成整个晶片贴装工作。
11.一种外形不规则晶片，其特征在于：包括晶片底板，在所述晶片底板上具有晶片焊点阵列，在晶片焊点阵列边缘具有至少三个晶片基准点锡球，且所述晶片基准点锡球之间连线可以形成封闭的轴对称或中心对称图形。
...【技术特征摘要】
1.一种外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：包括
2.根据权利要求1所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：所述晶片基准点锡球制作，在晶片焊点阵列边缘制作至少三个晶片基准点锡球，使所述晶片基准点锡球之间连线可以形成封闭的轴对称或中心对称图形且晶片基准点锡球之间的间距值至多为两个不同的间距值的方法为：
3.根据权利要求2所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：所述通过钢片上的通孔在晶片焊点阵列和晶片基准点上形成锡膏的方法为：
4.根据权利要求3所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：所述钢片的厚度为0.08mm-0.1mm，所述钢片开孔是圆形倒角孔或方形倒角孔中的一种。
5.根据权利要求1所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：所述在pcb板上制作出与晶片基准点锡球一一对应的基准点焊盘以及与晶片焊点阵列的焊点一一对应的pcb板焊点阵列的方法为：
6.根据权利要求1所述的外形不规则晶片的倒装贴装方法，其特征在于：所述判断中心坐标...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵润，罗坚，张文发，李兆刚，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。