【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有功能端口的模压电容器。
技术介绍
1、模压电容器除有电容器“隔直通交”的通性特点外，其还有体积小、比容大、寿命长、可靠性高、适合表面安装等特点，因此可将其应用于lc滤波电容器的设计中。但现有的模压电容器的引出端仅起到与电路板焊接的焊盘作用，无法再对其功能进行扩展，例如在作为lc滤波电容器的电容部件时，其容值是固定的，无法根据实际情况进行容值的调制，导致lc滤波电容器无法轻易达到理想的滤波效果。
技术实现思路
1、本技术提出一种具有功能端口的模压电容器，利用功能端口焊盘能够使模压电容器的功能更加多样化，使模压电容器能够应用于更多场合。
2、本技术通过以下技术方案实现：
3、一种具有功能端口的模压电容器，包括塑封外壳、设置在塑封外壳内的框架和若干电容芯片，框架包括间隔布置的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、分别由第一芯片焊盘和第二芯片焊盘向下延伸形成的两电容焊盘、分别由第一芯片焊盘和第二芯片焊盘向上延伸形成的两功能端口焊盘，各电容芯片焊接在第一芯片焊盘与第二芯片焊盘之间，两电容焊盘和两功能端口焊盘向外伸出塑封外壳。本技术能够根据实际情况，在功能端口焊盘焊接所需要的元器件，如电阻、电容或者其他电路模块，也可通过功能端口焊盘接地，从而使模压电容器的功能更加多样化，进而使模压电容器能够应用于更多场合。
4、进一步的，所述功能端口焊盘包括竖直条、设置在竖直条上端且横向水平延伸的水平条以及设置在水平条端部且纵向水平延伸的焊接部，两功能端口焊盘的竖直
5、进一步的，还包括并联电容芯片，并联电容芯片焊接在两功能端口焊盘之间，当模压电容器作为lc滤波电容器的器件时，增加并联电容芯片能够提升滤波效果。
6、进一步的，所述电容芯片为低频陶瓷电容芯片，所述并联电容芯片为高频陶瓷电容芯片，当模压电容器作为lc滤波电容器的器件时，增加并联电容芯片能够提升滤波效果。
7、进一步的，所述第一芯片焊盘包括水平间隔布置的两第一焊条，所述第二芯片焊盘包括第二焊条，第二焊条位于两第一焊条之间。
8、进一步的，所述塑封外壳由环氧模塑料制成。
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1.一种具有功能端口的模压电容器，其特征在于：包括塑封外壳、设置在塑封外壳内的框架和若干电容芯片，框架包括间隔布置的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、分别由第一芯片焊盘和第二芯片焊盘向下延伸形成的两电容焊盘、分别由第一芯片焊盘和第二芯片焊盘向上延伸形成的两功能端口焊盘，各电容芯片焊接在第一芯片焊盘与第二芯片焊盘之间，两电容焊盘和两功能端口焊盘向外伸出塑封外壳。
2.根据权利要求1所述的一种具有功能端口的模压电容器，其特征在于：所述功能端口焊盘包括竖直条、设置在竖直条上端且横向水平延伸的水平条以及设置在水平条端部且纵向水平延伸的焊接部，两功能端口焊盘的竖直条下端分别设置在第一芯片焊盘和第二芯片焊盘上。
3.根据权利要求1所述的一种具有功能端口的模压电容器，其特征在于：还包括并联电容芯片，并联电容芯片焊接在两功能端口焊盘之间。
4.根据权利要求3所述的一种具有功能端口的模压电容器，其特征在于：所述电容芯片为低频陶瓷电容芯片，所述并联电容芯片为高频陶瓷电容芯片。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种具有功能端口的模压电容器，其特征在于：所述
6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种具有功能端口的模压电容器，其特征在于：所述塑封外壳由环氧模塑料制成。
...【技术特征摘要】
1.一种具有功能端口的模压电容器，其特征在于：包括塑封外壳、设置在塑封外壳内的框架和若干电容芯片，框架包括间隔布置的第一芯片焊盘、第二芯片焊盘、分别由第一芯片焊盘和第二芯片焊盘向下延伸形成的两电容焊盘、分别由第一芯片焊盘和第二芯片焊盘向上延伸形成的两功能端口焊盘，各电容芯片焊接在第一芯片焊盘与第二芯片焊盘之间，两电容焊盘和两功能端口焊盘向外伸出塑封外壳。
2.根据权利要求1所述的一种具有功能端口的模压电容器，其特征在于：所述功能端口焊盘包括竖直条、设置在竖直条上端且横向水平延伸的水平条以及设置在水平条端部且纵向水平延伸的焊接部，两功能端口焊盘的竖直条下端分别设置在第一芯片焊盘和第二芯片焊盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱江滨，吴育东，白龙山，王凯星，陈小吟，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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