本申请提出一种温度传感模组，包括多个温度传感器及处理电路，多个温度传感器电连接至处理电路；每一温度传感器包括基材层、第一金属线路层及第二金属线路层，第一金属线路层及第二金属线路层位于基材层的相背的两表面上；第一金属线路层包括若干第一金属线路段，第二金属线路层包括若干第二金属线路段，第一金属线路段与第二金属线路段间隔相连，串联在一起形成循环线圈；每一第一金属线路段与第二金属线路的相接处开设有连接孔，连接孔电连接第一金属线路段及与之连接的第二金属线路段。本申请通过设置具有多线圈的温度传感器，提升了温度传感模组进行温度测量的灵敏度，使得温度测量结果的精准度较高。量结果的精准度较高。量结果的精准度较高。
【技术实现步骤摘要】
温度传感模组
[0001]本申请涉及温度测量领域，尤其涉及一种温度传感模组。
技术介绍
[0002]现有的热电偶温度传感器多为单圈制作，灵敏度低，较难获取到电压差，使得温度测量结果的精准度较低。热电偶温度传感器的热端在接触在接触待测温物体时，其冷端会发生误接触，使得温度测量结果会出现误差。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，有必要提供一种温度传感模组，能够提升温度测量的灵敏度。
[0004]本申请提供一种温度传感模组，其包括多个温度传感器及处理电路，所述多个温度传感器电连接至所述处理电路；每一所述温度传感器包括基材层、第一金属线路层及第二金属线路层，所述第一金属线路层及所述第二金属线路层位于所述基材层的相背的两表面上；所述第一金属线路层包括若干第一金属线路段，所述第二金属线路层包括若干第二金属线路段，所述第一金属线路段与所述第二金属线路段间隔相连，串联在一起形成循环线圈；每一所述第一金属线路段与所述第二金属线路的相接处开设有连接孔，所述连接孔电连接所述第一金属线路段及与之连接的所述第二金属线路段。
[0005]可选地，所述温度传感模组还包括一柔性电路板，所述温度传感器及所述处理电路均设置于所述柔性电路板上。
[0006]可选地，所述温度传感模组还包括支撑体，所述支撑体包括第一表面及第二表面，所述第一表面与所述第二表面相接且呈一夹角；所述柔性电路板的一端位于所述第一表面上，另一端经所述第二表面弯折延伸至与所述第一表面平行的另一表面上；所述温度传感器包括测量端与自由端，所述测量端位于所述柔性电路板上靠近所述支撑体的一端，且位于所述第一表面上，所述自由端位于所述柔性电路板的另一端。
[0007]可选地，所述自由端的上方设置有绝缘覆盖层，所述绝缘覆盖层用以保持所述自由端的温度不变。
[0008]可选地，所述第一金属线路层的材质为铜，所述第二金属线路层的材质为康铜。
[0009]可选地，所述第一金属线路层还设置有两个焊盘，所述两个焊盘分别设置于所述循环线圈的两端，用以电连接至所述处理电路。
[0010]可选地，所述连接孔为通孔或盲孔。
[0011]可选地，所述第一金属线路层及所述第二金属线路层的厚度均不小于5μm且不大于45μm，所述第一金属线路层及所述第二金属线路层的宽度均不小于25μm且不大于300μm。
[0012]可选地，所述第一金属线路层与所述第二金属线路层所围成的面积不大于2.5mm
×
0.3mm。
[0013]可选地，所述处理电路包括依次电连接的放大器、滤波器、数模转换单元及控制单元。
[0014]本申请相比于现有技术，至少具有如下有益效果：通过设置具有多线圈的温度传感器，提升了温度传感模组进行温度测量的灵敏度，使得温度测量结果的精准度较高。
附图说明
[0015]图1为本申请一实施方式中温度传感模组的结构示意图。
[0016]图2为图1所示的温度传感器的剖视图。
[0017]图3为图1所示的温度传感模组的透视图。
[0018]图4为图1所示的温度传感模组的另一透视图。
[0019]图5为图1所示的温度传感器与处理电路的模块示意图。
[0020]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
[0021]主要元件符号说明
[0022]温度传感模组
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1000
[0023]温度传感器
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100
[0024]基材层
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110
[0025]第一金属线路层
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120
[0026]第一金属线路段
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121
[0027]第二金属线路层
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130
[0028]第二金属线路段
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131
[0029]连接孔
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140
[0030]铜
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141
[0031]焊盘
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150
[0032]柔性电路板
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200
[0033]处理电路
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300
[0034]放大器
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310
[0035]滤波器
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320
[0036]模数转换单元
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330
[0037]控制单元
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340
[0038]支撑体
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400
[0039]第一表面
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401
[0040]第二表面
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402
具体实施方式
[0041]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例只是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0042]请参阅图1及图3，本申请提供一种温度传感模组1000，其包括温度传感器100及处理电路300，所述温度传感器100电连接至所述处理电路300。所述温度传感器100用以接触待测物体并生成温度信号。所述处理电路300用以接收所述温度信号并进行信号处理。
[0043]可以理解，所述温度传感器100的数量可以为一个或多个，多个所述温度传感器100的位置也可以根据需要进行调整，在本实施例中以如图3所示的两个温度传感器100为例加以说明。通过设置多个所述温度传感器100，可以使得所述温度传感模组1000能够对多个点位的温度进行测量。
[0044]请参阅图2，每一所述温度传感器100包括基材层110、第一金属线路层120及第二金属线路层130。所述第一金属线路层120及所述第二金属线路层130位于所述基材层110的相背的两表面上。
[0045]请参阅图3及图4，所述第一金属线路层120包括若干第一金属线路段121，所述第二金属线路层130包括若干第二金属线路段131。所述第一金属线路段121与所述第二金属线路段131间隔相连，依次首尾相接，串联在一起形成循环线圈。例如，位于第一金属线路层120的一条第一金属线路段121的尾端连接位于所述第二金属线路层130的一条第二金属线路段131的首端，而该第二金属线路段131的尾端连接位于所述第一金属线路层120的另一条第一金属线路段121的首端，以此类推，形成一循本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度传感模组，其特征在于，包括多个温度传感器及处理电路，所述多个温度传感器电连接至所述处理电路；每一所述温度传感器包括基材层、第一金属线路层及第二金属线路层，所述第一金属线路层及所述第二金属线路层位于所述基材层的相背的两表面上；所述第一金属线路层包括若干第一金属线路段，所述第二金属线路层包括若干第二金属线路段，所述第一金属线路段与所述第二金属线路段间隔相连，串联在一起形成循环线圈；每一所述第一金属线路段与所述第二金属线路的相接处开设有连接孔，所述连接孔电连接所述第一金属线路段及与之连接的所述第二金属线路段。2.如权利要求1所述的温度传感模组，其特征在于，所述温度传感模组还包括一柔性电路板，所述温度传感器及所述处理电路均设置于所述柔性电路板上。3.如权利要求2所述的温度传感模组，其特征在于，所述温度传感模组还包括支撑体，所述支撑体包括第一表面及第二表面，所述第一表面与所述第二表面相接且呈一夹角；所述柔性电路板的一端位于所述第一表面上，另一端经所述第二表面弯折延伸至与所述第一表面平行的另一表面上；所述温度传感器包括测量端与自由端，所述测量端位于所述柔性电路板上靠近所述支撑体的一端，且位于...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐筱婷，沈芾云，何明展，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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