【技术实现步骤摘要】
线路板连接结构及其制作方法
[0001]本申请涉及线路板
，尤其涉及一种线路板连接结构及其制作方法。
技术介绍
[0002]近几年，各种电子产品向多功能化、集成化以及细小化方向发展。为此，通常需要将两个或多个不同类型或材质的线路板电性连接在一起。两个线路板的连接处通常具有厚度限制，为此在两个线路板的连接重叠处通常需要进行开盖减厚。然而，有的线路板不适宜进行开盖，或者在线路板中进行开盖需要特殊的设备。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请提供一种两个线路板的连接处具有较小厚度的线路板连接结构的制作方法。
[0004]另，本申请还提供一种由上述制作方法制作得到的线路板连接结构。
[0005]本申请一实施例提供一种线路板连接结构的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供第一线路板，所述第一线路板包括第一基层、第一保护层以及位于所述第一基层和所述第一保护层之间的至少一第一导电线路层；
[0007]提供第二线路板，所述第二线路板包括第二基层、第二保护层以及位于所述第二基层和所述第二保护层之间的至少一第二导电线路层；
[0008]通过胶体将所述第一线路板的其中一侧面和所述第二线路板的其中一侧面连接，以使所述第一线路板和所述第二线路板连接，得到中间体；
[0009]在所述中间体中开设第一盲孔；以及
[0010]在所述第一盲孔中形成第一导电件，并使所述第一导电件电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，以使所述第一线路板和所述第二线路板电性连...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线路板连接结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一线路板，所述第一线路板包括第一基层、第一保护层以及位于所述第一基层和所述第一保护层之间的至少一第一导电线路层；提供第二线路板，所述第二线路板包括第二基层、第二保护层以及位于所述第二基层和所述第二保护层之间的至少一第二导电线路层；通过胶体将所述第一线路板的其中一侧面和所述第二线路板的其中一侧面连接，以使所述第一线路板和所述第二线路板连接，得到中间体；在所述中间体中开设第一盲孔；以及在所述第一盲孔中形成第一导电件，并使所述第一导电件电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层，以使所述第一线路板和所述第二线路板电性连接，从而得到所述线路板连接结构。2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层包括第一焊垫，且所述第一焊垫位于所述第一导电线路层的一端，所述第二导电线路层包括第二焊垫，且所述第二焊垫位于所述第二导电线路层的一端，所述第一导电件用于电性连接所述第一焊垫和所述第二焊垫。3.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，通过所述胶体将所述第一线路板的其中一侧面和所述第二线路板的其中一侧面连接之后，所述制作方法还包括：在所述胶体的其中一表面上形成第一覆盖膜，并使所述第一覆盖膜远离所述第一基层的表面与所述第一保护层远离所述第一基层的表面，以及与所述第二保护层远离所述第二基层的表面均齐平；其中，所述第一盲孔贯穿所述第一覆盖膜。4.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，所述第一线路板还包括第三保护层以及至少一第三导电线路层，所述第三保护层位于所述第一基层远离所述第一保护层的一侧，所述第三导电线路层位于所述第一基层和所述第三保护层之间，所述第二线路板还包括第四保护层以及至少一第四导电线路层，所述第四保护层位于所述第二基层远离所述第二保护层的一侧，所述第四导电线路层位于所述第二基层和所述第四保护层之间。5.如权利要求4所述的线路板连接结构的制作方法，其特征在于，还包括：在所述中间体中开设第二盲孔，并使所述第二盲孔与所述第一盲孔分别位于所述中间体不同的表面；以及在所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：周琼，郭志，刘瑞武，熊晨，蒋生民，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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