一种用于微组装的小型化低成本穿墙过渡结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于微组装的小型化低成本穿墙过渡结构，包括印制板、连接在印制板上表面的正面阵列化焊盘、贯通的设置在印制板中的金属化通孔和连接在印制板下表面的背面阵列化焊盘，金属化通孔连通正面阵列化焊盘和背面阵列化焊盘，金属化通孔的内部设置树脂填充体、表面电镀填平；正面阵列化焊盘和背面阵列化焊盘均为镍打底电镀，正面阵列化焊盘的镀金厚度大于背面阵列化焊盘。该穿墙过渡结构的背面焊盘阵列符合SON封装，可以直接以标准元器件形式焊接，顶层再进行金丝键合，可根据实际信号需求灵活配置穿墙信号节点数量，具有低成本、高可靠、方便自动化生产线组装等优点，可应用于多种射频微系统中。可应用于多种射频微系统中。可应用于多种射频微系统中。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微组装的小型化低成本穿墙过渡结构


[0001]本技术涉及基本电气元件
，具体涉及一种用于微组装的小型化低成本穿墙过渡结构。

技术介绍

[0002]随着技术的发展和不同应用环境的需求，射频微系统将更为复杂化与小型化，其控制功能涵盖数控衰减、移相、开关等。对于能实现小型化的上下腔体微系统内将存在大量控制信号和电源信号的穿墙过渡，传统的穿墙设计大多采用多针玻璃绝缘子烧结到墙体结构上，但玻璃绝缘子针间距多为1.27mm，而电路芯片的焊盘间距大多小于0.3mm，玻璃绝缘子与芯片焊盘的间距差难以使产品实现小型化。同时玻璃绝缘子成本较高，装配时需要工装辅助固定，焊料环焊接，增加了物料成本和时间成本。如果省去玻璃绝缘子，通过金丝从下腔体印制板直接键合至上腔体印制板，则金丝跨度较大且与结构腔体有短路风险，可靠性降低。

技术实现思路

[0003]本技术是为了解决现有穿墙过渡结构难以同时满足小型化、低成本、高可靠、易组装的问题，提供一种用于微组装的小型化低成本穿墙过渡结构，该穿墙过渡结构可以直接以标准元器件形式焊接，顶层再进行金丝键合，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微组装的小型化低成本穿墙过渡结构，其特征在于：包括印制板(1)、连接在所述印制板(1)上表面的正面阵列化焊盘(2)、贯通的设置在所述印制板(1)中的金属化通孔(3)和连接在所述印制板(1)下表面的背面阵列化焊盘(4)，所述金属化通孔(3)连通所述正面阵列化焊盘(2)和所述背面阵列化焊盘(4)，所述金属化通孔(3)的内部设置树脂填充体、表面电镀填平；所述正面阵列化焊盘(2)和所述背面阵列化焊盘(4)均为镍打底电镀，所述正面阵列化焊盘(2)的镀金厚度大于所述背面阵列化焊盘(4)的镀金厚度。2.根据权利要求1所述的一种用于微组装的小型化低成本穿墙过渡结构，其特征在于：所述正面阵列化焊盘(2)通过金丝键合与上腔体印制板或芯片连接，所述背面阵列化焊盘(4)通过焊接与下腔体印制板连接，穿墙过渡结构设置在金属墙体中。3.根据权利要求1所述的一种用于微组装的小型化低成本穿墙过渡结构，其特征在于：所述正面阵列化焊盘(2)和所述背面阵列化焊盘(4)包括相同数量的焊盘，所述焊盘的数量与所述金属化通孔(3)的数量相同。4.根据权利要求3所述的一种用于微组装的小型化低成本穿墙过渡...

【专利技术属性】
技术研发人员：范亚浩，刘德喜，祝大龙，孙奕庭，
申请(专利权)人：北京遥测技术研究所，
类型：新型
国别省市：