HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法技术

本发明专利技术公开了一种HDI线路板，并公开了检测HDI线路板盲孔偏移量的方法，其中HDI线路板包括基板和测试模块，基板设有通孔和盲孔，测试模块包括第一铜环组和第二铜环组，第一铜环组设于通孔的周缘，第二铜环组设于盲孔的周缘，第一铜环组包括导电层和多个第一铜环，导电层设于通孔的侧壁，多个第一铜环通过导电层电性连接，第二铜环组包括导电棒和多个第二铜环，位于底部的第二铜环的内径大于位于顶部的铜环的内径，位于底部的第二铜环与对应的第一铜环电性连接，导电棒插设于盲孔内，导电棒靠近盲孔的一端的外周侧与位于底部的第二铜环的内侧之间形成隔离环，若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环导通，则可以判断HDI线路板不合格。路板不合格。路板不合格。

【技术实现步骤摘要】
HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法。

技术介绍

[0002]HDI是生产印刷电路板的一种技术，HDI线路板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
[0003]在HDI线路板生产过程中，盲孔是通过镭射钻孔方式制作，可能会因为镭射偏移导致HDI线路板的内层偏移，生产过程中无法及时确认内层偏移，在电测完成后才能发现，造成生产成本浪费。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种HD I线路板，能够及时确认盲孔加工是否合格。
[0005]本专利技术还提出一种检测HDI线路板盲孔偏移量的方法。
[0006]根据本专利技术的第一方面实施例的HDI线路板，包括基板和测试模块，所述基板设有通孔和盲孔，所述通孔和所述盲孔均沿所述基板的厚度方向设置，所述测试模块设于所述基板，所述测试模块包括第一铜环组和第二铜环组，所述第一铜环组设于所述通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI线路板,其特征在于，包括：基板(100)，设有通孔(110)和盲孔(120)，所述通孔(110)和所述盲孔(120)均沿所述基板(100)的厚度方向设置；测试模块，设于所述基板(100)，所述测试模块包括第一铜环组(210)和第二铜环组(220)，所述第一铜环组(210)设于所述通孔(110)周缘，所述第二铜环组(220)设于所述盲孔(120)的周缘；其中，所述第一铜环组(210)包括导电层(211)和多个沿所述基板(100)的厚度方向间隔设置的第一铜环(212)，所述导电层(211)设于所述通孔(110)的侧壁，多个所述第一铜环(212)通过所述导电层(211)电性连接；所述第二铜环组(220)包括导电棒(221)和多个沿所述基板(100)的厚度方向间隔设置的第二铜环(222)，位于底部的所述第二铜环(222)的内径大于位于顶部的所述第二铜环(222)的内径，位于底部的所述第二铜环(222)与对应的所述第一铜环(212)电性连接，所述导电棒(221)插设于所述盲孔(120)内，所述导电棒(221)靠近所述盲孔(120)的一端的外周侧与位于底部的所述第二铜环(222)的内侧之间形成隔离环。2.根据权利要求1所述的HDI线路板，其特征在于，所述测试模块配置有多个，多个所述测试模块沿所述基板(100)的长度方向间隔排列设置，沿所述基板(100)的长度方向，多个所述隔离环的宽度逐渐增加或者逐渐减小。3.根据权利要求2所述的HDI线路板，其特征在于，沿所述基板(100)的长度方向，多个所述隔离环的宽度构成等差数列。4.根据权利要求3所述的HDI线路板，其特征在于，沿所述基板(100)的长度方向，多个所述隔离环的宽度依次增大0.5mil。5.根据权利要求1所述的HDI线路板，其特征在于，还包括多个第一测试PAD(310)和第二测试PAD(320)，所述第一测试PAD(310)和所述第二测试PAD(320)均设于所述基板(100)的表面，所述第一测试PAD(310)与所述导电层(211)电性连接，所述第二测试PAD(320)与所述导电棒(221)电性连接。6.根据权利要求5所述的HDI线路板，其特征在于，所述第一铜环组(210)和所述第二铜环组(220)沿所述基板(100)的宽度方向设置，所述第一测试PAD(310)设于所述第一铜环组(210)远离所述第二铜环组(220)的一侧，所述第二测试PAD(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：田晓露，黎用顺，刘绪军，瞿宏宾，贺小平，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：