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本发明公开了一种HDI线路板，并公开了检测HDI线路板盲孔偏移量的方法，其中HDI线路板包括基板和测试模块，基板设有通孔和盲孔，测试模块包括第一铜环组和第二铜环组，第一铜环组设于通孔的周缘，第二铜环组设于盲孔的周缘，第一铜环组包括导电层和多...
该专利属于广东世运电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东世运电路科技股份有限公司授权不得商用。

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